本技术涉及电路板加工，具体涉及一种电路板微盲孔金属填充装置。
背景技术：
1、集成电路元件的接点距离缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度缩短，这就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标，即高密度电路板(highdensity interconnection，hdi)。电路板微盲孔技术目前是高密度互连制作工艺流程的关键一环，电路板在加工时需要对电路板上的微盲孔进行填充。
2、微盲孔金属填充过程中，孔内的微小杂质影响金属填充效果，而且现有的装置只能对一种规格的电路板进行加工。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本实用新型提供了一种电路板微盲孔金属填充装置，对电路板进行负压除尘、除杂预处理。
2、本实用新型的技术方案为：一种电路板微盲孔金属填充装置，包括基座和填孔模组，所述的填孔模组上设置有盖板；所述的盖板背面的边缘设置一圈密封圈；所述的盖板内设置有吸附腔；所述吸附腔下方设置有与吸附腔连通的气孔；所述的盖板连接负压吸附设备；
3、所述的基座包括底座；所述的底座上设置有用于放置电路板的置放槽；
4、所述填孔模组包括模板和设置于模板上的通孔；所述通孔位置与电路板上微盲孔位置对应。
5、进一步地，所述负压吸附设备前端连接过滤器。
6、进一步地，所述基座在置放槽内设置限位导向板；电路板的四周均设置限位导向板；所述的限位导向板包括导向板、推动板和定位纵板；所述导向板倾斜设置，其下端固定连接定位纵板，上端固定连接推动板；所述基座上设置有导向孔；所述的推动板沿导向孔滑动；所述的推动板由调节组件调节其位置。
7、进一步地，所述的定位纵板底部设置有滑块，置放槽内设置有与滑块匹配的滑槽。
8、进一步地，所述的调节组件包括螺杆；所述推动板的外端固定设置挡块；所述的螺杆与所述的挡块螺接，且螺杆的一端与基座转动连接。
9、进一步地，所述的基座的一侧设置有盖板转移组件；所述的盖板转移组件包括吸盘、气动旋转缸和摆臂；所述气动旋转缸的转轴的与摆臂的一端固定连接，摆臂的另一端安装吸盘。
10、进一步地，所述的盖板上设置有与吸附腔连通的负压接口；基座的一侧设置有负压管接入组件；负压管接入组件包括负压管支撑环；负压管的一端穿出负压管支撑环；负压管外壁与负压管支撑环内壁之间设置有密封圈；所述的负压管支撑环固定在支撑杆的顶部；所述的支撑杆由伸缩气缸控制其移动；所述负压管的另一端连接负压吸附设备。
11、进一步地，负压管的一端设置锥形插入口，锥形插入口的后端设置有密封圈。
12、本实用新型的有益效果为：
13、本实用新型采用盖板对电路板进行负压除尘、除杂预处理，保证金属填充的效果。
14、本实用新型提高电路板微盲孔的填充效率，方便不同尺寸的pcb板的微盲孔金属填充。
1.一种电路板微盲孔金属填充装置，包括基座和填孔模组，其特征在于：所述的填孔模组上设置有盖板（3）；所述的盖板（3）背面的边缘设置一圈密封圈；所述的盖板（3）内设置有吸附腔（31）；所述吸附腔下方设置有与吸附腔连通的气孔（32）；所述的盖板（3）连接负压吸附设备（4）；
2.根据权利要求1所述的一种电路板微盲孔金属填充装置，其特征在于：所述负压吸附设备（4）前端连接过滤器（5）。
3.根据权利要求1所述的一种电路板微盲孔金属填充装置，其特征在于：所述基座在置放槽（12）内设置限位导向板（13）；电路板的四周均设置限位导向板（13）；所述的限位导向板（13）包括导向板（131）、推动板（132）和定位纵板（133）；所述导向板（131）倾斜设置，其下端固定连接定位纵板（133），上端固定连接推动板（132）；所述基座上设置有导向孔；所述的推动板（132）沿导向孔滑动；所述的推动板（132）由调节组件调节其位置。
4.根据权利要求3所述的一种电路板微盲孔金属填充装置，其特征在于：所述的定位纵板（133）底部设置有滑块，置放槽（12）内设置有与滑块匹配的滑槽。
5.根据权利要求3所述的一种电路板微盲孔金属填充装置，其特征在于：所述的调节组件包括螺杆（81）；所述推动板（132）的外端固定设置挡块（82）；所述的螺杆（81）与所述的挡块（82）螺接，且螺杆（81）的一端与基座转动连接。
6.根据权利要求1所述的一种电路板微盲孔金属填充装置，其特征在于：所述的基座的一侧设置有盖板转移组件；所述的盖板转移组件包括吸盘（61）、气动旋转缸（62）和摆臂（63）；所述气动旋转缸（62）的转轴的与摆臂的一端固定连接，摆臂的另一端安装吸盘（61）。
7.根据权利要求1所述的一种电路板微盲孔金属填充装置，其特征在于：所述的盖板（3）上设置有与吸附腔（31）连通的负压接口；基座的一侧设置有负压管接入组件；所述的负压管接入组件包括负压管支撑环（71）；负压管的一端穿出负压管支撑环（71）；负压管外壁与负压管支撑环（71）内壁之间设置有密封圈；所述的负压管支撑环（71）固定在支撑杆（72）的顶部；所述的支撑杆（72）由伸缩气缸（73）控制其移动；所述负压管的另一端连接负压吸附设备（4）。
8.根据权利要求7所述的一种电路板微盲孔金属填充装置，其特征在于：负压管的一端设置锥形插入口，锥形插入口的后端设置有密封圈。
