本技术涉及切割设备，尤其涉及一种切膜装置以及切膜设备。
背景技术：
1、晶圆是指半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，而成为特定电性功能的集成电路产品。
2、晶圆等产品的生产过程中，需要对成品进行贴膜处理，晶圆先与带状的干膜粘接贴合，为了获得成品晶圆，需要沿晶圆的边缘对薄膜进行切割，使得多余的薄膜与晶圆分离。现有技术中的切膜装置在切膜时，薄膜会发生滑动变形，难以保证晶圆贴膜后的成品质量。
3、因此，亟需提出一种切膜装置以及切膜设备，以解决上述问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种切膜装置以及切膜设备，以提高晶圆贴膜后的成品质量。
2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
3、切膜装置，用于将贴附工件的贴附部从膜材上切割分离，所述切膜装置包括：
4、支座；
5、固定模块，设置于所述支座上，所述固定模块包括承压件以及吸附件，所述吸附件用于吸附所述工件，以固定所述工件位置；
6、切割模块，设置于所述支座上，所述切割模块包括切割组件以及抵压组件，所述抵压组件被配置为所述贴附部贴附于工件上时将贴附部周侧的膜材抵压于所述承压件，所述切割组件用于将所述贴附部从所述膜材上切割分离。
7、作为优选地，所述切割模块还包括第一驱动件以及第一支架，所述第一支架设置于所述支座上，所述第一驱动件的固定端设置于所述第一支架上，所述第一驱动件的输出端能够驱动所述抵压组件抵紧所述承压件。
8、作为优选地，所述切割模块还包括连接板，所述切割组件与所述抵压组件均设置于所述连接板上，所述第一驱动件的输出端与所述连接板相连接，以驱动所述连接板移动。
9、作为优选地，所述抵压组件包括抵压块，所述抵压块与所述承压件对应设置，所述抵压块能够相对所述连接板移动，以抵紧所述承压件。
10、作为优选地，所述抵压组件还包括导向件，所述连接板上设置有通孔，所述导向件的一端与所述抵压块相连接，导向件的另一端穿设于通孔中，以为所述抵压块的移动提供导向。
11、作为优选地，抵压组件还包括弹性件，所述导向件上设置有连接部，所述弹性件分别与所述连接部以及所述连接板相互连接或相互抵接。
12、作为优选地，所述导向件穿设于所述通孔中的一端设置有限位部，所述限位部能够防止所述导向件从所述通孔中分离。
13、作为优选地，所述切割组件包括切割件与第二驱动件，所述第二驱动件的固定端设置于所述连接板上，所述第二驱动件的输出端与所述切割件相连接，所述第二驱动件能够驱动所述切割件，以使所述切割件将所述贴附部从所述膜材上切割分离。
14、作为优选地，所述承压件沿所述吸附件的周向设置，所述承压件与所述吸附件之间设置有切割槽，所述切割组件能够在所述切割槽内对膜材进行切割。
15、作为优选地，切膜设备，包括工件供给装置、膜材供给装置以及所述切膜装置，所述工件供给装置用于供给所述工件，所述膜材供给装置用于供给所述膜材。
16、有益效果：
17、本实用新型通过切膜装置的改进设计，切膜装置用于将贴附工件的贴附部从膜材上切割分离，切膜装置包括支座、切割模块以及固定模块，固定模块设置于支座上，固定模块包括承压件以及吸附件，吸附件用于吸附工件，以固定工件位置；切割模块设置于支座上，切割模块包括切割组件以及抵压组件，抵压组件被配置为贴附部贴附于工件上时将贴附部周侧的膜材抵压于承压件，切割组件用于将贴附部从膜材上切割分离。
18、通过设置抵压组件以及承压件以抵紧贴附部周侧的膜材，以固定膜材，进而防止膜材滑动或变形，导致膜材在切割时破损，从而提高工件的成品质量；通过设置吸附件吸附工件，以固定工件位置，通过分别固定膜材与工件的双重定位方式，以提高抵压组件抵紧承压件时对膜材的定位效果，通过切割模块以将贴附部从切割件上切割分离，使得贴附部能够与对应工件相贴合，进而降低膜材的破损率，提高工件的成品质量。
1.切膜装置，用于将贴附工件的贴附部从膜材(100)上切割分离，其特征在于，所述切膜装置包括：
2.根据权利要求1所述的切膜装置，其特征在于，所述切割模块(2)还包括第一驱动件(23)以及第一支架(24)，所述第一支架(24)设置于所述支座(1)上，所述第一驱动件(23)的固定端设置于所述第一支架(24)上，所述第一驱动件(23)的输出端能够驱动所述抵压组件(22)抵紧所述承压件(31)。
3.根据权利要求2所述的切膜装置，其特征在于，所述切割模块(2)还包括连接板(25)，所述切割组件(21)与所述抵压组件(22)均设置于所述连接板(25)上，所述第一驱动件(23)的输出端与所述连接板(25)相连接，以驱动所述连接板(25)移动。
4.根据权利要求3所述的切膜装置，其特征在于，所述抵压组件(22)包括抵压块(221)，所述抵压块(221)与所述承压件(31)对应设置，所述抵压块(221)能够相对所述连接板(25)移动，以抵紧所述承压件(31)。
5.根据权利要求4所述的切膜装置，其特征在于，所述抵压组件(22)还包括导向件(222)，所述连接板(25)上设置有通孔，所述导向件(222)的一端与所述抵压块(221)相连接，所述导向件(222)的另一端穿设于通孔中，以为所述抵压块(221)的移动提供导向。
6.根据权利要求5所述的切膜装置，其特征在于，抵压组件(22)还包括弹性件(223)，所述导向件(222)上设置有连接部(2221)，所述弹性件(223)分别与所述连接部(2221)以及所述连接板(25)相互连接或相互抵接。
7.根据权利要求5所述的切膜装置，其特征在于，所述导向件(222)穿设于所述通孔中的一端设置有限位部，所述限位部能够防止所述导向件(222)从所述通孔中分离。
8.根据权利要求3所述的切膜装置，其特征在于，所述切割组件(21)包括切割件(211)与第二驱动件(212)，所述第二驱动件(212)的固定端设置于所述连接板(25)上，所述第二驱动件(212)的输出端与所述切割件(211)相连接，所述第二驱动件(212)能够驱动所述切割件(211)，以使所述切割件(211)将所述贴附部从所述膜材(100)上切割分离。
9.根据权利要求8所述的切膜装置，其特征在于，所述承压件(31)沿所述吸附件(32)的周向设置，所述承压件(31)与所述吸附件(32)之间设置有切割槽(33)，所述切割组件(21)能够在所述切割槽(33)内对膜材(100)进行切割。
10.切膜设备，其特征在于，包括工件供给装置、膜材供给装置以及如权利要求1-9任一项所述的切膜装置，所述工件供给装置用于供给所述工件，所述膜材供给装置用于供给所述膜材(100)。
