本技术涉及电解铜箔，尤其是涉及一种改善低粗糙度反转铜箔电镀色差的电镀装置。
背景技术：
1、随着5g时代的到来，信号传输高频化的发展(信号波长越来越短)，移动终端pcb采用的介质层厚度(≤1/8的波长)也越来越薄，为了保持带状线阻抗值稳定以及减小侧蚀误差，减小铜箔厚度是改进的主要方向，另外，信号的高频化使信号传输越来越集中于导线″表面层″内，信号传输频率越快，导线″表面层″传输信号的厚度就越薄(趋肤效应)，这就对铜箔的表面粗糙度提出了较高要求(越低越好)。
2、电镀均匀性一直以来为业内生产难题，尤其是随着高频高速的发展，为降低″趋肤效应″带来的影响，铜箔企业会对高频高速用铜箔做特殊的表面处理，比如常见的超低轮廓铜箔及反转铜箔等，这两种处理技术会使铜箔处理面粗糙度rz降到1-2μm左右。其中，在反转铜箔的技术中，部分特殊的表面处理工艺对电镀时的电流控制有一定要求，为了降低铜箔表面粗糙度，通常在选择在粗固化工艺中降低电流，来满足粗糙度的要求。
3、然而，当电流降低时，电流密度也会相应的降低，电流密度过小会导致铜箔表面铜瘤的沉积速率较慢，进而在规定时间内无法形成足够厚度的镀层。这将导致镀层质量不稳定，容易出现气孔等缺陷，并且还会出现处理面外观颜色不均匀的电镀色差问题。
技术实现思路
1、为解决上述问题，本实用新型提出了一种改善低粗糙度反转铜箔电镀色差的电镀装置。
2、本实用新型所采用的技术方案是：一种改善低粗糙度反转铜箔电镀色差的电镀装置，包括粗化电镀槽，所述粗化电镀槽内设有阴极板、阳极板、阴极辊以及粗化电解液，其中，所述阴极辊沉浸在粗化电解液中，用于配合位于粗化电镀槽外部的入槽辊和上导辊完成对铜箔的导料，所述阳极板和所述阴极板间隔布置，所述阴极板的表面安装有绝缘挡板，所述绝缘挡板用于挡住部分所述阴极板的导电面积。
3、以下还提供了若干可选方式，但并不作为对上述总体方案的额外限定，仅仅是进一步的增补或优选，在没有技术或逻辑矛盾的前提下，各可选方式可单独针对上述总体方案进行组合，还可以是多个可选方式之间进行组合。
4、优选的，所述绝缘挡板沿所述阴极板的长度方向延伸。
5、优选的，所述绝缘挡板包绕在所述阴极板的外周向上。
6、优选的，所述绝缘挡板和所述阴极板紧密抵接。
7、更优选的，所述阴极板和所述阳极板分别位于所述阴极辊的左右两侧。
8、本实用新型与现有技术相比较，其具有以下有益效果：
9、通过在阴极板上增加绝缘挡板，可减少阴极板的导电面积，在通电电流相同的前提下，电流密度会加大，铜箔表面铜瘤的沉积速率会增快，形成的铜瘤形貌和色泽度均比较均匀，进而使得反转铜箔的表面不会存在色差异常。另外适当的加大电流密度，也不会很大的影响到铜箔处理面粗糙度，还是在可接受参数范围之内的，相当于在不影响铜箔处理面粗糙度的前提下，更好的提高了反转铜箔生产的良品率，实用性强。
1.一种改善低粗糙度反转铜箔电镀色差的电镀装置，包括粗化电镀槽，所述粗化电镀槽内设有阴极板、阳极板、阴极辊以及粗化电解液，其中，所述阴极辊沉浸在粗化电解液中，用于配合位于粗化电镀槽外部的入槽辊和上导辊完成对铜箔的导料，所述阳极板和所述阴极板间隔布置，其特征在于，所述阴极板的表面安装有绝缘挡板，所述绝缘挡板用于挡住部分所述阴极板的导电面积。
2.根据权利要求1所述的一种改善低粗糙度反转铜箔电镀色差的电镀装置，其特征在于，所述绝缘挡板沿所述阴极板的长度方向延伸。
3.根据权利要求1-2任一项所述的一种改善低粗糙度反转铜箔电镀色差的电镀装置，其特征在于，所述绝缘挡板包绕在所述阴极板的外周向上。
4.根据权利要求1所述的一种改善低粗糙度反转铜箔电镀色差的电镀装置，其特征在于，所述绝缘挡板和所述阴极板紧密抵接。
5.根据权利要求1所述的一种改善低粗糙度反转铜箔电镀色差的电镀装置，其特征在于，所述阴极板和所述阳极板分别位于所述阴极辊的左右两侧。
