本公开的示例性实施例总体涉及半导体设备检测的，尤其涉及一种高度检测设备、高度检测系统及检测顶针(lift pin)组件高度信息的方法。
背景技术：
1、在相关技术中，用于半导体工件的半导体工艺设备中通常在处理腔室中包括用于支撑半导体工件的顶针，并且安装后顶针的高度差会影响半导体工件的平坦性、均匀性以及工艺加工的一致性和可靠性。
技术实现思路
1、本公开的目的在于提供一种高度检测设备、高度检测系统及检测顶针组件高度信息的方法。
2、根据本公开实施例的第一方面，提供了一种高度检测设备，包括框架，测量平台和测量组件。测量平台设置于框架的顶面，测量平台具有装配区域及测量区域，装配区域用于放置待测件。测量组件可移动地设置于测量区域，测量组件用于测量并获得待测件的高度信息。
3、根据本公开的内容，可以测量并获得顶针组件的高度信息，进而通过高度信息筛选出达到工艺标准的顶针组件，以满足晶圆工艺反应腔室的装配需求。
4、根据本公开实施例的第二方面，提供了一种高度检测系统，包括上述任一实施方式中的高度检测设备和顶针组件。顶针组件可拆卸地设置于高度检测设备的装配区域，以使高度检测设备的测量组件测量并获得顶针组件的高度信息。
5、根据本公开实施例的第三方面，提供了一种检测顶针组件高度信息的方法，包括：
6、将包括底座、一个或多个升降件和顶针的部件组装并配置于高度检测设备的装配区域；
7、在高度检测设备的测量区域内相对顶针组件移动高度检测设备的测量组件，检测并获得顶针组件不同位置的高度信息。
8、应当理解，
技术实现要素：
部分中所描述的内容并非旨在限定本公开的实施例的关键或重要特征，亦非用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的描述变得容易理解。
1.一种高度检测设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高度检测设备，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的高度检测设备，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的高度检测设备，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的高度检测设备，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求1-5中任一项所述的高度检测设备，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的高度检测设备，其特征在于，
8.一种高度检测系统，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的高度检测系统，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的高度检测系统，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的高度检测系统，其特征在于，
12.根据权利要求9-11中任一项所述的高度检测系统，其特征在于，还包括：
13.根据权利要求12所述的高度检测系统，其特征在于，在辅助组装所述顶针组件的情况下，所述组装件位于所述装配区域，所述顶针组件通过所述底座的所述第一表面与所述组装件抵靠，所述一个或多个升降件设置于所述底座的第二表面；
14.一种检测顶针组件高度信息的方法，包括：
15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述将包括底座、一个或多个升降件和顶针的部件组装并配置于所述高度检测设备的装配区域包括：
16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述将所述一个或多个升降件倒置组装于所述底座的第二表面，形成预组装件包括：
17.根据权利要求14-16中任一项所述的方法，其中，在所述高度检测设备的测量区域内相对所述顶针组件移动所述高度检测设备的测量组件，检测并获得所述顶针组件不同位置的高度信息，包括：
18.根据权利要求17所述的方法，在所述高度检测设备的测量区域内相对所述顶针组件移动所述高度检测设备的测量组件，检测并获得所述顶针组件不同位置的高度信息，还包括：
19.根据权利要求18所述的方法，在所述高度检测设备的测量区域内相对所述顶针组件移动所述高度检测设备的测量组件，检测并获得所述顶针组件不同位置的高度信息，还包括：
