本发明涉及晶圆分切，尤其涉及一种自进给式晶圆分切装置。
背景技术：
1、晶圆分切装置是用于将硅晶圆分割成小块的设备，晶圆的形状一般为圆盘状，在晶圆分切的过程中，首先通过自动进给的方式对晶圆进行上料，将一个晶圆放置在工作台上，随后通过切割刀具的复杂运动将圆盘状的晶圆分切为若干个小块，其中复杂运动为横向的若干次切割和纵向的若干次切割，然后对每个小块进行检测，挑选出合格的小块并进行收集，这就使得单个晶圆单次切割的时间较长，影响上料设备的进给速度与晶圆分切的速率。
技术实现思路
1、为了克服单个晶圆单次切割的时间较长，影响上料设备进给速度与晶圆分切速率的缺点，本发明提供了一种自进给式晶圆分切装置。
2、本发明的技术方案为：一种自进给式晶圆分切装置，包括有底座，所述底座的外部设置有外部上料设备，所述底座的上侧固接有支架，所述底座的上侧转动连接有转动盘，所述底座内固接有第一电机，所述第一电机的输出轴与所述转动盘固接，所述支架上固接有两个第二电机，所述第二电机的输出轴固接有与所述支架转动连接的圆盘切割刀，所述转动盘的上侧滑动连接有周向均匀分布的第一滑动盘，所述第一滑动盘的上侧转动连接有电动转盘，所述电动转盘通过电磁滑轨滑动连接有电磁滑块，所述电磁滑块上固接有第二滑动盘，所述转动盘上固接有电控伸缩杆，所述电控伸缩杆的伸缩端与相邻所述第一滑动盘固接，周向均匀分布的所述第一滑动盘之间共同通过传动件传动。
3、更为优选地，所述支架上固接有连通管道，所述连通管道上转动连接并连通有连通壳体，所述连通壳体固接并连通有两个清洁管道，所述清洁管道穿过所述支架，所述清洁管道上设置有出水口，所述清洁管道的出水口朝向相邻所述圆盘切割刀的下侧，所述连通管道上转动连接有与外部水泵连通的转动环，所述连通管道靠近所述转动环的一侧设置有圆形通孔，所述转动环上设置有变径通孔，所述圆形通孔与所述变径通孔连通配合。
4、更为优选地，靠近所述电控伸缩杆位置的所述清洁管道内径大于远离所述电控伸缩杆位置的所述清洁管道内径。
5、更为优选地，所述转动环上固接有齿轮，所述支架上滑动连接有滑动块，所述滑动块通过连接杆固接有与所述齿轮啮合的齿条，所述第二滑动盘上靠近所述齿条的一侧固接有弹性伸缩杆，所述弹性伸缩杆的伸缩端固接有与所述齿条挤压配合的楔形块。
6、更为优选地，所述滑动块与所述支架之间的摩擦阻力小于所述楔形块挤压所述齿条并产生相对位移时的摩擦阻力。
7、更为优选地，所述转动环上固接并连通有清洁盘，所述清洁盘用于对所述第二滑动盘的表面进行冲洗。
8、更为优选地，所述支架上固接有弧形盘，所述弧形盘的下侧设置有用于吸水的棉布，所述第二滑动盘的上表面与所述弧形盘的下表面平行。
9、更为优选地，还包括有周向均匀分布的固定板，所述固定板滑动连接于相邻所述第二滑动盘内，所述固定板与相邻所述第二滑动盘之间固接有弹性件，所述固定板的上侧固接有周向均匀分布且均穿过相邻所述第二滑动盘的固定块，所述第二滑动盘上固接有与所述电磁滑块电连接的滑动变阻器，所述滑动变阻器的滑片与所述固定板固接。
10、更为优选地，所述第二滑动盘内限位滑动连接有触发杆，所述触发杆的上侧设置有斜面，所述固定板的下侧设置有与相邻所述触发杆的斜面挤压配合的斜面。
11、更为优选地，所述固定板上各处厚度不同但重量相同，用于保持所述固定板的平衡。
12、采用上述结构本发明取得的有益效果如下：1、本发明通过设置多个第二滑动盘，并通过转动盘带动多个第二滑动盘同步转动，使晶圆的横向分切、纵向分切、上下料等步骤同步进行，提高晶圆上料时自动进给的速率以及晶圆分切的效率；
13、2、通过晶圆切割所需的尺寸调节圆形通孔与变径通孔的流通面积，使晶圆所需的切割尺寸与清洁力度成正比，防止晶圆切割较小时清洁力度过大，从而导致晶圆被水流带动产生大幅度的移动，进而影响晶圆分切的质量；
14、3、通过清洁盘对第二滑动盘上残留的晶圆碎屑进行自适应冲刷，避免晶圆碎屑过多而清洁力度不足，导致第二滑动盘上残留晶圆碎屑，从而导致后续的晶圆摆放不平整，进而影响后续的分切；
15、4、通过滑动变阻器对电磁滑块的移动速度进行调节，防止晶圆过厚而切割速度过快导致晶圆在切割过程中受压断裂，同时在晶圆过薄时提高切割速度，进而提升晶圆切割的效率。
1.一种自进给式晶圆分切装置，包括有底座(1)，所述底座(1)的外部设置有外部上料设备，所述底座(1)的上侧固接有支架(101)，其特征是，还包括有转动盘(102)，所述转动盘(102)转动连接于所述底座(1)的上侧，所述底座(1)内固接有第一电机(103)，所述第一电机(103)的输出轴与所述转动盘(102)固接，所述支架(101)上固接有两个第二电机(104)，所述第二电机(104)的输出轴固接有与所述支架(101)转动连接的圆盘切割刀(105)，所述转动盘(102)的上侧滑动连接有周向均匀分布的第一滑动盘(106)，所述第一滑动盘(106)的上侧转动连接有电动转盘(1062)，所述电动转盘(1062)通过电磁滑轨滑动连接有电磁滑块(1061)，所述电磁滑块(1061)上固接有第二滑动盘(107)，所述转动盘(102)上固接有电控伸缩杆(108)，所述电控伸缩杆(108)的伸缩端与相邻所述第一滑动盘(106)固接，周向均匀分布的所述第一滑动盘(106)之间共同通过传动件传动。
2.按照权利要求1所述的一种自进给式晶圆分切装置，其特征是：所述支架(101)上固接有连通管道(2)，所述连通管道(2)上转动连接并连通有连通壳体(201)，所述连通壳体(201)固接并连通有两个清洁管道(2011)，所述清洁管道(2011)穿过所述支架(101)，所述清洁管道(2011)上设置有出水口，所述清洁管道(2011)的出水口朝向相邻所述圆盘切割刀(105)的下侧，所述连通管道(2)上转动连接有与外部水泵连通的转动环(202)，所述连通管道(2)靠近所述转动环(202)的一侧设置有圆形通孔(203)，所述转动环(202)上设置有变径通孔(204)，所述圆形通孔(203)与所述变径通孔(204)连通配合。
3.按照权利要求2所述的一种自进给式晶圆分切装置，其特征是：靠近所述电控伸缩杆(108)位置的所述清洁管道(2011)内径大于远离所述电控伸缩杆(108)位置的所述清洁管道(2011)内径。
4.按照权利要求2所述的一种自进给式晶圆分切装置，其特征是：所述转动环(202)上固接有齿轮(4)，所述支架(101)上滑动连接有滑动块(401)，所述滑动块(401)通过连接杆固接有与所述齿轮(4)啮合的齿条(402)，所述第二滑动盘(107)上靠近所述齿条(402)的一侧固接有弹性伸缩杆(403)，所述弹性伸缩杆(403)的伸缩端固接有与所述齿条(402)挤压配合的楔形块(404)。
5.按照权利要求4所述的一种自进给式晶圆分切装置，其特征是：所述滑动块(401)与所述支架(101)之间的摩擦阻力小于所述楔形块(404)挤压所述齿条(402)并产生相对位移时的摩擦阻力。
6.按照权利要求4所述的一种自进给式晶圆分切装置，其特征是：所述转动环(202)上固接并连通有清洁盘(6)，所述清洁盘(6)用于对所述第二滑动盘(107)的表面进行冲洗。
7.按照权利要求6所述的一种自进给式晶圆分切装置，其特征是：所述支架(101)上固接有弧形盘(7)，所述弧形盘(7)的下侧设置有用于吸水的棉布，所述第二滑动盘(107)的上表面与所述弧形盘(7)的下表面平行。
8.按照权利要求7所述的一种自进给式晶圆分切装置，其特征是：还包括有周向均匀分布的固定板(8)，所述固定板(8)滑动连接于相邻所述第二滑动盘(107)内，所述固定板(8)与相邻所述第二滑动盘(107)之间固接有弹性件，所述固定板(8)的上侧固接有周向均匀分布且均穿过相邻所述第二滑动盘(107)的固定块(801)，所述第二滑动盘(107)上固接有与所述电磁滑块(1061)电连接的滑动变阻器(802)，所述滑动变阻器(802)的滑片与所述固定板(8)固接。
9.按照权利要求8所述的一种自进给式晶圆分切装置，其特征是：所述第二滑动盘(107)内限位滑动连接有触发杆(9)，所述触发杆(9)的上侧设置有斜面，所述固定板(8)的下侧设置有与相邻所述触发杆(9)的斜面挤压配合的斜面。
10.按照权利要求9所述的一种自进给式晶圆分切装置，其特征是：所述固定板(8)上各处厚度不同但重量相同，用于保持所述固定板(8)的平衡。
