用于以附加激励的形式处理粉末的组件和增材制造机器的制作方法

    技术2026-04-04  20


    本申请涉及增材制造,尤其涉及一种用于以附加激励的形式处理粉末的组件和增材制造机器。


    背景技术:

    1、增材制造(additive manufacturing,am)的原理是通过逐层堆积材料来构建三维物体。3d打印工艺中,尤其是诸如lpbf(laser powder bed fusion,激光粉床熔融成形)工艺,粉末的均匀分布对于改善铺粉质量至关重要。

    2、以本申请人名义于2021年4月30日提交的(cn113458421a)中国专利申请公开了一种在增材制造工艺中改善粉床质量的设备系统和方法的有利而有效的方案。

    3、根据该方案在增材制造设备系统中布置的激励单元,能够破散各个粉末颗粒相互之间和/或与已经用设备系统处理过的粉床之间的团簇和/或粘连,以便铺粉装置能够将光滑的粉层涂抹到基板平台和/或前一个粉层/粉床上,以有效提高和保障在增材制造过程中的铺粉质量和粉床表面质量。

    4、本申请人意识到,尽管上述方案对改善铺粉质量具有优势,但仍可加以改进。

    5、特别是,如何对激励过程中激励单元具体的激励成果进行监测,以确保激励作用对粉末的影响是稳定可控的,是需要进一步改进和研究的问题。


    技术实现思路

    1、本申请实施例提供一种用于以附加激励的形式处理粉末的组件和增材制造机器,以解决 “如何对激励过程中激励单元具体的激励成果进行监测,以确保激励作用对粉末的影响是稳定可控的”的问题。

    2、为达到上述目的,本实申请实施例采用如下技术方案:

    3、第一方面,提供一种用于在增材制造机器中以附加激励的形式处理粉末的组件,所述增材制造机器被构造为利用能量束对逐层铺设在基板平台上的粉末进行选择性固化来构建三维物体,其中,该组件包括:铺粉装置,其被可移动地构造在加工平面上以将堆积在某处的粉末逐层输送和铺设在所述基板平台上,形成均匀的粉层/粉床;激励装置,其被构造在所述铺粉装置和/或基板平台和/或与所述铺粉装置和/或基板平台具有空间距离的位置上,以对所述加工平面上的粉末进行直接和/或间接的振动激励,以此来破散各个粉末之间的团簇和/或粘连;和激励监测装置,其被构造在所述增材制造机器内以监测所述激励装置在所述铺粉装置和/或基板平台和/或粉末上施加的振动激励成果。

    4、第一方面的实现方式中,所述激励监测装置被构造在所述加工平面的上方。

    5、第一方面的实现方式中,所述激励监测装置被构造为与所述铺粉装置和/或基板平台的表面接触和/或嵌入到所述铺粉装置和/或基板平台的内部。

    6、第一方面的实现方式中,所述激励监测装置被构造在与所述铺粉装置和/或基板平台具有空间距离的位置上。

    7、第一方面的实现方式中,该组件还包括可移动地构造在所述加工平面上的框架,所述激励监测装置构造在所述框架上,以在所述框架的驱动下监测所述激励装置在所述铺粉装置和/或基板平台和/或粉末上施加的振动激励成果。

    8、第一方面的实现方式中,所述框架与所述基板平台接触,并且可随着所述基板平台的下降进行反向上升。

    9、第一方面的实现方式中,所述激励监测装置被构造在所述基板平台的支撑结构上,其中,所述支撑结构位于所述加工平面的下方。

    10、第一方面的实现方式中,所述铺粉装置为刮刀;所述刮刀包括与粉末接触的刀体和用于固定所述刀体的安装架;其中,所述激励监测装置构造在所述安装架上。

    11、第一方面的实现方式中,所述激励监测装置为一个或多个振动传感器。

    12、第二方面,提供一种增材制造机器,其包括第一方面任一项所述的组件。

    13、根据本申请实施例,通过提供的激励监测装置的构造方案,有效解决了增材制造过程中激励单元的激励成果监测问题,确保激励作用对粉末的影响是稳定可控的,从而提高打印过程的可控性和稳定性。

    14、前述
    技术实现要素:
    仅是说明性的,而不旨在以任何方式进行限制。除了上述的说明性方面、实现方式和特征之外,通过参考附图和以下详细说明,其它方面、实现方式和特征将变得显而易见。



    技术特征:

    1.一种用于以附加激励的形式处理粉末(125)的组件,用于增材制造机器(1)中,所述增材制造机器(1)被构造为利用能量束(104)对逐层铺设在基板平台(122)上的粉末(125)进行选择性固化来构建三维物体(16),其中,

    2.根据权利要求1所述的组件,其中,

    3.根据权利要求2所述的组件,其中,

    4.根据权利要求2所述的组件,其中,

    5.根据权利要求1所述的组件,其中,

    6.根据权利要求5所述的组件,其中

    7.根据权利要求1所述的组件,其中,

    8.根据权利要求1所述的组件,其中,

    9.根据权利要求1所述的组件,其中,

    10.一种增材制造机器(1),其包括权利要求1至8任一项所述的组件。


    技术总结
    提供用于在增材制造机器(1)中以附加激励的形式处理粉末(125)的组件,包括:铺粉装置(15),其可移动地构造在加工平面(111)上以将堆积在某处的粉末(125)逐层输送和铺设在基板平台(122)上,形成均匀的粉层(124)/粉床(123);激励装置(21b,21c,21d,21e,21f),其构造在铺粉装置(15)和/或基板平台(122)和/或与铺粉装置(15)和/或基板平台(122)具有空间距离的位置上,以对加工平面(111)上的粉末(125)进行直接和/或间接的振动激励,以此来破散各个粉末(125)之间的团簇和/或粘连;激励监测装置(22b,22c,22d,22e,22f,22g,22h,22i,22j,22k),其构造在增材制造机器(1)内以监测激励装置(21b,21c,21d,21e,21f)在铺粉装置(15)和/或基板平台(122)和/或粉末(125)上施加的振动激励成果。

    技术研发人员:请求不公布姓名
    受保护的技术使用者:云耀深维(江苏)科技有限公司
    技术研发日:20240308
    技术公布日:2024/10/24
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