一种带空冷螺旋链的滚珠螺母的制作方法

    技术2026-03-09  68


    本发明涉及一种带空冷螺旋链的滚珠螺母,属于滚珠丝杠副。


    背景技术:

    1、滚珠丝杠副工作时会产生热量,特别是在要求高速高精度的机床或复合加工设备中使用的滚珠丝杠副,其在高速驱动时所产生的运动摩擦会生产大量热量,需要设置冷却装置进行冷却,以便保证滚珠丝杠副的正常工作。

    2、现有的滚珠丝杠副一般使用润滑介质进行润滑的同时进行冷却,但润滑介质主要作用为润滑,冷却效果不明显,且该方法只能针对滚珠螺母的内壁进行冷却。


    技术实现思路

    1、本发明为了解决现有技术中存在的问题,提供一种对滚珠螺母整体进行较好的冷却效果的带空冷螺旋链的滚珠螺母。

    2、为了达到上述目的,本发明提出的技术方案为:一种带空冷螺旋链的滚珠螺母,所述滚珠螺母内壁设有螺旋滚道,所述滚珠螺母外壁设有螺旋状的冷却槽,所述冷却槽内可拆卸的设有螺旋状的压盖,所述冷却槽与压盖围成螺旋状的冷却腔,冷却腔两端分别设有进气口和出气口。

    3、对上述技术方案的进一步设计为:所述冷却槽与螺旋滚道的螺旋升角相同。

    4、所述冷却槽与螺旋滚道沿滚珠螺母的轴向间隔设置。

    5、所述冷却槽纵截面呈矩形,所述压盖纵截面呈“凸”字型,所述冷却腔纵截面呈“凹”字型。

    6、所述压盖一端中部设有通孔,形成冷却腔的进气口;压盖另一端一侧设有内凹的缺口,所述缺口与冷却槽围成冷却腔的出气口。

    7、所述压盖由若干螺旋弧状的压盖单元拼接而成。

    8、所述压盖单元中部设有安装孔,压盖单元内侧对应于安装孔处设有凸块,所述凸块与冷却槽底面抵接,冷却槽底面与安装孔对应出设有螺孔,压盖单元通过螺栓穿过安装孔后螺接螺孔可拆卸的固定在冷却槽内。

    9、所述凸块与冷却槽的接触面为与冷却槽底面匹配的弧形。

    10、相邻压盖单元拼接处以及压盖单元与冷却槽接触处设有ab胶密封。

    11、所述压盖采用pi材质制成。

    12、本发明的有益效果在于:

    13、本发明的滚珠螺母在管壁上设置与螺旋滚道的螺旋升角相同,且间隔设置的螺旋状的冷却腔,有效利用了滚珠螺母管壁的空间,使通入的冷空气可流过整个滚珠螺母,从而可持续对滚珠螺母的整体进行冷却,结构简单,冷却效果好。



    技术特征:

    1.一种带空冷螺旋链的滚珠螺母,所述滚珠螺母内壁设有螺旋滚道,其特征在于:所述滚珠螺母外壁设有螺旋状的冷却槽,所述冷却槽内可拆卸的设有螺旋状的压盖,所述冷却槽与压盖围成螺旋状的冷却腔,冷却腔两端分别设有进气口和出气口。

    2.根据权利要求1所述带空冷螺旋链的滚珠螺母,其特征在于:所述冷却槽与螺旋滚道的螺旋升角相同。

    3.根据权利要求2所述带空冷螺旋链的滚珠螺母,其特征在于:所述冷却槽与螺旋滚道沿滚珠螺母的轴向间隔设置。

    4.根据权利要求3所述带空冷螺旋链的滚珠螺母,其特征在于:所述冷却槽纵截面呈矩形,所述压盖纵截面呈“凸”字型,所述冷却腔纵截面呈“凹”字型。

    5.根据权利要求4所述带空冷螺旋链的滚珠螺母,其特征在于:所述压盖一端中部设有通孔,形成冷却腔的进气口;压盖另一端一侧设有内凹的缺口,所述缺口与冷却槽围成冷却腔的出气口。

    6.根据权利要求5所述带空冷螺旋链的滚珠螺母,其特征在于:所述压盖由若干螺旋弧状的压盖单元拼接而成。

    7.根据权利要求6所述带空冷螺旋链的滚珠螺母,其特征在于:所述压盖单元中部设有安装孔,压盖单元内侧对应于安装孔处设有凸块,所述凸块与冷却槽底面抵接,冷却槽底面与安装孔对应出设有螺孔,压盖单元通过螺栓穿过安装孔后螺接螺孔可拆卸的固定在冷却槽内。

    8.根据权利要求7所述带空冷螺旋链的滚珠螺母,其特征在于:所述凸块与冷却槽的接触面为与冷却槽底面匹配的弧形。

    9.根据权利要求1所述带空冷螺旋链的滚珠螺母,其特征在于:相邻压盖单元拼接处以及压盖单元与冷却槽接触处设有ab胶密封。

    10.根据权利要求9所述带空冷螺旋链的滚珠螺母,其特征在于:所述压盖采用pi材质制成。


    技术总结
    本发明涉及一种带空冷螺旋链的滚珠螺母,所述滚珠螺母内壁设有螺旋滚道,所述滚珠螺母外壁设有螺旋状的冷却槽,所述冷却槽内可拆卸的设有螺旋状的压盖,所述冷却槽与压盖围成螺旋状的冷却腔,冷却腔两端分别设有进气口和出气口,该滚珠螺母在管壁上设置与螺旋滚道的螺旋升角相同,且间隔设置的螺旋状的冷却腔,有效利用了滚珠螺母管壁的空间,使通入的冷空气可流过整个滚珠螺母,从而可持续对滚珠螺母的整体进行冷却,结构简单,冷却效果好。

    技术研发人员:谢豪翔,曹泽云
    受保护的技术使用者:南京工艺装备制造股份有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/10/24
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