本发明涉及显示，尤其涉及显示装置及其驱动电路。
背景技术：
1、玻璃倒装(chip on glass，cog)封装技术是将显示装置中集成化的驱动电路(即，驱动芯片，或称驱动ic)直接安装至玻璃基板上，以使驱动ic直接输出显示模块所需的电压或信号至各像素中的技术。cog封装技术发展较为成熟，具成本优势，并且产能容易调节，但是相对的因为其需要将驱动ic设置在玻璃基板上，ic尺寸、走线要求等限制会造成采用cog封装的显示装置难以实现窄边框设计。
2、另一方面，随着技术演进，薄膜倒装(chip on film，cof)封装技术出现，其可将驱动ic直接封装在软性电路板上并且弯折配置在显示面板的背面。因为不需要将驱动ic设置在玻璃基板上，因此可以有效的减少边框面积，使得窄边框需求较容易被满足。然而，cof封装技术虽然可以减少边框尺寸，但其技术门槛较高，制作成本也相对较高，并且也会使产能受到限制。
3、上述两类技术在实现窄边框设计时都有其限制，难以同时兼顾成本跟效果的考虑。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种显示装置极其驱动电路，其在cog封装的显示装置中解决了窄边框的设计问题。
2、本发明提出一种显示装置，包含显示面板、驱动电路、连接模块以及控制电路。显示面板包含基板和像素阵列。驱动电路设置在所述基板上并且通过第一传输部和所述像素阵列电连接。连接模块的一端设置在所述基板上并且与所述驱动电路通过第二传输部电连接。控制电路耦接所述连接模块的另一端，并且通过所述连接模块以及所述第二传输部和所述驱动电路电连接。所述驱动电路包含驱动电路板、功能部、第一电连接部以及第二电连接部。功能部设置于所述驱动电路板上。第一电连接部设置于所述驱动电路板上并位于所述功能部的一侧，其中所述第一电连接部电连接所述功能部和所述第一传输部。第二电连接部设置于所述驱动电路板上并位于所述功能部的另一侧，其中所述第二电连接部电连接所述功能部和所述第二传输部。所述第二电连接部包含第一连接端子以及第二连接端子，所述第二连接端子至所述驱动电路板的边缘的距离大于所述第一连接端子至所述驱动电路板的边缘的距离。
3、本发明提出一种用于显示装置的驱动电路，其包含驱动电路板、功能部、第一电连接部以及第二电连接部。功能部设置于所述驱动电路板上。第一电连接部设置于所述驱动电路板上并位于所述功能部的一侧，其中所述第一电连接部用以电连接所述功能部和显示面板。第二电连接部设置于所述驱动电路板上并位于所述功能部的另一侧，其中所述第二电连接部用以电连接所述功能部和软性电路板。所述第二电连接部包含第一连接端子以及第二连接端子，所述第二连接端子至所述驱动电路板的边缘的距离大于所述第一连接端子至所述驱动电路板的边缘的距离。
4、通过本发明所述的技术方案，本发明实施例所提出的显示装置极其驱动电路可通过连接端子的差异化配置来增加传输线路的走线空间，进而解决驱动电路边缘难以走线的问题，同时实现边框宽度缩减的效果。
1.一种显示装置，其特征在于，包含：
