本申请涉及热弯模具的，具体是涉及一种用于具有晶型表面玻璃壳体的热弯模具。
背景技术：
1、常规技术方案中的3d(边沿具有弧形结构，非平板结构)电子设备电池盖的闪光砂效果都是通过先热弯后蚀刻的工艺实现。热弯工序只能压光面玻璃，对本身有闪光砂效果的玻璃，热弯过程中表面晶型易被压塌，产生100％外观不良。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种用于具有晶型表面玻璃壳体的热弯模具，所述热弯模具包括上模板和下模板；所述下模板设有仿形槽，所述仿形槽包括底面和第一侧面，所述第一侧面为弧面；所述上模板朝向所述下模板的一侧设有仿形凸起，所述仿形凸起包括顶面和第二侧面，所述第二侧面为弧面；在所述上模板和所述下模板对位配合的状态下，所述上模板接触待热弯玻璃壳体的晶型表面；所述第一侧面和所述第二侧面之间的间隙大于所述底面和所述顶面之间的间隙。
2、本申请实施例提供的具有晶型表面玻璃壳体的热弯模具，通过设计一种模具结构，使得模具仿形结构的边沿位置具有更大的间隙(弧边设计避空尺寸)，在热压过程中，可以减小模板对待热弯玻璃壳体晶型表面的压力，进而避免玻璃壳体弧边位置晶体被压塌，实现了先蚀刻后热弯的闪光砂工艺，可以降低闪光砂工艺的成本。
1.一种用于具有晶型表面玻璃壳体的热弯模具，其特征在于，所述热弯模具包括上模板和下模板；所述下模板设有仿形槽，所述仿形槽包括底面和第一侧面，所述第一侧面为弧面；所述上模板朝向所述下模板的一侧设有仿形凸起，所述仿形凸起包括顶面和第二侧面，所述第二侧面为弧面；在所述上模板和所述下模板对位配合的状态下，所述上模板接触待热弯玻璃壳体的晶型表面；所述第一侧面和所述第二侧面之间的间隙大于所述底面和所述顶面之间的间隙。
2.根据权利要求1所述的热弯模具，其特征在于，所述第一侧面和所述第二侧面之间的间隙比所述底面和所述顶面之间的间隙大0.05-0.15mm。
3.根据权利要求2所述的热弯模具，其特征在于，所述第一侧面和所述第二侧面之间的间隙比所述底面和所述顶面之间的间隙大0.08-0.10mm。
4.根据权利要求1所述的热弯模具，其特征在于，所述下模板的材料热膨胀系数大于所述上模板的材料热膨胀系数。
5.根据权利要求4所述的热弯模具，其特征在于，所述热弯模具还包括中框，所述中框为环状结构，在所述上模板和所述下模板对位配合的状态下，所述中框夹设于所述下模板和所述上模板之间，用于在侧边环周对待热弯玻璃壳体进行定位。
6.根据权利要求5所述的热弯模具，其特征在于，所述中框的中空区域与待热弯玻璃壳体的平板状态仿形，且尺寸比待热弯玻璃壳体的平板状态外周尺寸大0.005-0.020mm。
7.根据权利要求5所述的热弯模具，其特征在于，所述中框的材料热膨胀系数小于所述下模板的材料热膨胀系数。
8.根据权利要求7所述的热弯模具，其特征在于，所述上模板、所述下模板以及所述中框的材料热膨胀系数均大于待热弯玻璃壳体的热膨胀系数。
9.根据权利要求5所述的热弯模具，其特征在于，所述热弯模具还包括定位块，所述定位块与所述下模板固定连接，所述上模板设有第一定位孔，所述中框设有第二定位孔，在所述上模板和所述下模板对位配合的状态下，所述定位块穿设于所述第一定位孔和所述第二定位孔，实现所述下模板、所述中框以及所述上模板的对位配合。
10.根据权利要求5所述的热弯模具，其特征在于，所述下模板仿形槽的底面设有仿形图案的避空槽，用于避让待热弯玻璃壳体上的图案。
11.根据权利要求10所述的热弯模具，其特征在于，所述上模板背离所述仿形凸起的一侧设有仿形凸台，所述仿形凸台与所述避空槽在所述上模板和所述下模板配合方向上正对设置。
12.根据权利要求5所述的热弯模具，其特征在于，所述上模板、所述下模板以及所述中框的材质选自石墨、钢中的任意一种。
13.根据权利要求12所述的热弯模具，其特征在于，所述下模板背离所述仿形槽的一侧设有多条交叉设置的排气槽。
