本发明涉及电子部件处理系统以及容纳箱。
背景技术：
1、近年来，为了应对小型化的电器产品、高密度安装，层叠陶瓷电容器等片式电子部件(以后，称为电子部件)正在发展小型化，用于一个基板的部件个数也在增大，要求大量生产。因为是小型且大量生产，所以不可能对电子部件一个一个地赋予识别标记，在制造过程中不得不以零散的状态进行处理。
2、对于这种小型的电子部件，为了保证质量，用像在专利文献1记载的那样的装置对电子部件的电特性进行测定，像专利文献2那样进行热处理，并用像专利文献3那样的装置进行外观检查。
3、在用像专利文献2那样的装置进行热处理的情况下，在托盘上排列为不重叠而进行一次加热处理，使得热传遍各电子部件。
4、在先技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2003-282379号公报
7、专利文献2：日本特开平6-36976号公报
8、专利文献3：日本特开2012-68140号公报
9、在用专利文献1的装置测定电特性之后，电子部件被收纳到小箱中，但是为了用像专利文献2那样的装置进行热处理，需要将电子部件排列在托盘上，因此要从小箱中取出电子部件。若从小箱中取出电子部件，则混入其它电子部件的风险增大。在这个过程中混入了虽然外观并无不同但是特性不同的电子部件的情况下，存在如下的问题，即，即使用专利文献3的装置进行了外观检查，也无法将混入的电子部件排除。若混入的电子部件被安装在基板上，则有可能导致产品的特性不良。
技术实现思路
1、发明要解决的问题
2、本发明是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于，提供一种能够在处理电子部件的过程中防止混入其它电子部件的电子部件处理系统、以及能够应用于上述电子部件处理系统的容纳箱。
3、用于解决问题的技术方案
4、本发明的电子部件处理系统具备：容纳箱，具备能够开闭的盖子，能够存取电子部件；第1设备，能够装配所述容纳箱，将所述电子部件投入到所述容纳箱；以及第2设备，能够装配所述容纳箱，从所述容纳箱取出所述电子部件，并对所述电子部件进行处理，在所述电子部件处理系统中，将所述容纳箱装配到所述第1设备，通过所述第1设备将所述盖子打开，通过所述第1设备对所述电子部件进行处理，通过所述第1设备将被所述第1设备处理过的所述电子部件投入到所述容纳箱内，通过所述第1设备将投入了所述电子部件的所述容纳箱的所述盖子关闭，将所述容纳箱装配到所述第2设备，通过所述第2设备将投入了所述电子部件的所述容纳箱的所述盖子打开，通过所述第2设备从所述容纳箱取出所述电子部件，通过所述第2设备对所述电子部件进行处理，在通过所述第1设备将盖子关闭之后，直至通过所述第2设备将盖子打开为止，在所述盖子不被打开的情况下进行电子部件的处理。
5、本发明的容纳箱用于容纳电子部件，其形状为长方体状，具备：第1端面和与所述第1端面对置的第2端面；将所述第1端面和所述第2端面连接的第1侧面；与所述第1侧面对置的第2侧面；与所述第1端面、所述第2端面、所述第1侧面以及所述第2侧面连接的底面；以及与所述底面对置的开口部，在所述容纳箱中，构成所述容纳箱的壁体材料主要包含铝，厚度为1mm以上且10mm以下，所述壁体材料的内壁面的表面粗糙度ra为1.0μm以上且2.0μm以下，所述内壁面被黑色导电氧化铝膜覆盖，所述壁体材料的外壁面的表面粗糙度比所述内壁面小，所述内壁面中的端面和侧面的连接棱线部的曲率半径为0.05mm以上，所述第1端面、所述第2端面、所述第1侧面、所述第2端面以及所述底面无缝地形成为一体，在所述开口部具备在端面方向上滑动的滑动式的盖子，在所述第1端面具备用于搬运所述容纳箱的把手。
6、发明效果
7、根据本发明，能够提供一种能够在处理电子部件的过程中防止混入其它电子部件的电子部件处理系统、以及能够应用于上述电子部件处理系统的容纳箱。
1.一种电子部件处理系统，具备：
2.根据权利要求1所述的电子部件处理系统，其中，
3.根据权利要求1或2所述的电子部件处理系统，其中，
4.根据权利要求3所述的电子部件处理系统，其中，
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的电子部件处理系统，其中，
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的电子部件处理系统，其中，
7.根据权利要求1～6中的任一项所述的电子部件处理系统，其中，
8.根据权利要求1～7中的任一项所述的电子部件处理系统，其中，
9.根据权利要求1～8中的任一项所述的电子部件处理系统，其中，
10.一种容纳箱，用于容纳电子部件，其形状为长方体状，具备：
11.根据权利要求10所述的容纳箱，其中，
12.根据权利要求10或11所述的容纳箱，其中，
13.根据权利要求10～12中的任一项所述的容纳箱，其中，
14.根据权利要求10～13中的任一项所述的容纳箱，其中，
