本公开涉及溅射探测方法及焊接体的制造方法。
背景技术：
1、在电阻点焊中，若产生溅射(spatter)，则熔核直径变小，无法得到良好的焊接品质。因此，正在进行探测溅射的产生的技术的开发。
2、例如，在日本特开2008-105041号公报中公开了通过对一对电极通电来进行电阻焊接的电阻焊接方法，还公开了探测溅射的产生的方法。在专利文献1所公开的探测溅射的产生的方法中，通过检测电极位移量、电极间电压或电极间电阻的变化来探测溅射的产生。
技术实现思路
1、在上述的日本特开2008-105041号公报所公开的探测溅射的产生的方法中，即使产生了溅射，在溅射尺寸小的情况下，电极位移量、电极间电压以及电极间电阻的变化均无法检测出变化，有可能无法探测溅射的产生。
2、本公开是鉴于这样的情况而完成的，提供探测溅射的产生的精度高的溅射探测方法及焊接体的制造方法。
3、本公开所涉及的溅射探测方法探测电阻点焊中的溅射的产生，所述电阻点焊通过利用一对电极夹住将多个金属构件相互重叠而成的被焊接件并进行通电来接合所述被焊接件，所述溅射探测方法基于所述被焊接件的熔融部的体积变化来探测所述溅射的产生。
4、在本公开的作业溅射探测方法中，根据由一对电极熔融的被焊接件的熔融部的体积变化来探测溅射的产生。因此，探测溅射的产生的精度高。
5、另外，也可以基于所述熔融部的体积收缩的变化率来探测所述溅射。通过这样的结构，能够根据体积收缩的变化率的值来探测溅射的产生，因此探测溅射的产生的精度高。
6、此外，也可以是，所述一对电极具备第一电极和第二电极，所述第二电极相对于所述第一电极能够在所述金属构件的重叠方向上相对地移动，所述溅射探测方法基于所述第一电极与所述第二电极之间的距离的变化和所述熔融部的内部应力的变化，算出所述熔融部的体积变化。
7、通过这样的结构，能够计算熔融部的体积变化，因此探测溅射的产生的精度高。
8、在此，所述熔融部的体积变化可以通过数学式(1)算出。
9、e ＝ s + a×f · · · (1)
10、其中，e是熔融部的体积变化，s是第二电极的行程，a是应变量转换系数，f是第一电极与第二电极之间的加压力。
11、根据这样的结构，通过计测相对于一方的电极相对地可移动的另一方的电极的行程和一对电极间的加压力，能够算出体积变化，因此探测溅射的产生的精度高。
12、在本公开所涉及的焊接体的制造方法中，包括如下步骤：执行电阻点焊，该电阻点焊通过利用一对电极夹住将多个金属构件相互重叠而成的被焊接件并进行通电来接合所述被焊接件；检测所述被焊接件的熔融部的体积变化；及基于所述体积变化，探测所述电阻点焊中的所述溅射的产生。
13、在本公开的焊接体的制造方法中，能够一边基于由一对电极熔融的被焊接件的熔融部的体积变化来探测溅射的产生，一边制造焊接体。
14、根据本公开，能够提供探测溅射的产生的精度高的溅射探测方法及焊接体的制造方法。
15、本公开的上述和其他目的、特征和优点将从下文给出的详细描述和附图中变得更充分地理解，这些详细描述和附图仅以示例的方式给出，因此不应被视为限制本公开。
1.一种溅射探测方法，探测电阻点焊中的溅射的产生，所述电阻点焊通过利用一对电极夹住将多个金属构件相互重叠而成的被焊接件并进行通电来接合所述被焊接件，其中，
2.根据权利要求1所述的溅射探测方法，其中，
3.根据权利要求1或2所述的溅射探测方法，其中，
4.根据权利要求3所述的溅射探测方法，其中，
5.一种焊接体的制造方法，包括如下步骤：
