检查装置和图像形成系统的制作方法

    技术2026-02-01  7


    本发明涉及用于检查片材上的图像的检查装置和检查片材上的打印图像的图像形成系统。


    背景技术:

    1、已知在美国专利申请公开第2021/0382421号中讨论的技术具有如下构造,在该构造中,在用于读取多个片材上的图像的作业期间读取白色基准板,并基于白色基准板的读取结果计算阴影校正系数。该构造防止由于温度变化而导致的片材上的图像的读取精度的降低。在美国专利申请公开第2021/0382421号中讨论的技术中,跳过对在白色基准板读取时段期间输送的片材上的图像的读取。结果,防止了图像形成系统的生产率的降低。

    2、日本特开2018-111582号公报讨论了检查片材上的图像的检查系统。


    技术实现思路

    1、根据本发明的一方面,一种检查装置包括:托盘,其被构造为堆叠片材;输送构件,其被构造为从所述托盘输送片材;读取传感器,其包括多个像素并被构造为,在由所述输送构件输送的片材通过读取位置期间读取所述片材上的图像;基准构件,其被构造为被所述读取传感器读取,所述读取传感器对所述基准构件的读取结果用于阴影校正,以校正所述多个像素的输出;检查单元,其被构造为检查由所述读取传感器读取的所述片材上的图像;以及控制器,其被构造为:在所述读取传感器依次读取多个片材并且所述检查单元检查所述多个片材中的各个片材上的图像的检查处理中,控制所述多个片材的输送,以使所述多个片材中的各个片材以预定时间间隔到达所述读取位置,并且在所述检查处理期间所述读取传感器读取所述基准构件的情况下,将从所述多个片材中包括的第一片材到达所述读取位置时到所述多个片材中包括的紧接在所述第一片材之后的第二片材到达所述读取位置时的时间间隔,设置为长于所述预定时间间隔,其中,在从所述读取传感器读取所述第一片材上的图像时到所述读取传感器读取所述第二片材上的图像时的时段期间,所述读取传感器读取所述基准构件。

    2、根据以下参照附图对示例性实施例的描述,本发明的其他特征将变得明显。



    技术特征:

    1.一种检查装置,其包括:

    2.根据权利要求1所述的检查装置,

    3.根据权利要求1所述的检查装置,

    4.根据权利要求1所述的检查装置,

    5.根据权利要求4所述的检查装置,其中,通过所述读取传感器的移动而使所述位置关系在所述第一位置关系与所述第二位置关系之间切换。

    6.根据权利要求4所述的检查装置,其中,相对于所述读取位置,所述基准构件与所述读取传感器布设在一侧。

    7.根据权利要求4所述的检查装置,其中,相对于所述读取位置,所述基准构件布设在与所述读取传感器相反的一侧。

    8.根据权利要求7所述的检查装置,

    9.根据权利要求1所述的检查装置,其中,所述控制器基于所述检查处理期间的经过时间,确定所述读取传感器读取所述基准构件的定时。

    10.一种图像形成系统,其包括:

    11.根据权利要求10所述的图像形成系统,

    12.根据权利要求10所述的图像形成系统,

    13.根据权利要求10所述的图像形成系统,

    14.根据权利要求10所述的图像形成系统,

    15.根据权利要求14所述的图像形成系统,其中,通过所述读取传感器的移动而使所述位置关系在所述第一位置关系与所述第二位置关系之间切换。

    16.根据权利要求14所述的图像形成系统,其中,相对于所述读取位置,所述基准构件与所述读取传感器布设在一侧。

    17.根据权利要求14所述的图像形成系统,其中,相对于所述读取位置,所述基准构件布设在与所述读取传感器相反的一侧。

    18.根据权利要求17所述的图像形成系统,

    19.根据权利要求10所述的图像形成系统,其中,所述控制器基于所述检查处理期间的经过时间,确定所述读取传感器读取所述基准构件的定时。

    20.根据权利要求10所述的图像形成系统,


    技术总结
    本发明提供检查装置和图像形成系统。所述检查装置包括:托盘;输送构件,其被构造为从所述托盘输送片材;读取传感器,其被构造为在所述片材通过读取位置期间读取所述片材上的图像;检查单元,其被构造为检查所述读取传感器读取的图像;以及控制器,其被构造为:在检查处理中,控制多个片材的输送,以使所述多个片材中的各个片材以预定时间间隔到达所述读取位置,并且在所述检查处理期间所述读取传感器读取基准构件的情况下,将从所述多个片材中包括的第一片材到达所述读取位置时到所述多个片材中包括的紧接在所述第一片材之后的第二片材到达所述读取位置时的时间间隔,设置为长于所述预定时间间隔。

    技术研发人员:松本启
    受保护的技术使用者:佳能株式会社
    技术研发日:
    技术公布日:2024/10/24
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