感放射线性组合物、硬化膜及其制造方法、半导体元件以及显示元件与流程

    技术2026-01-28  5


    本发明涉及一种感放射线性组合物、硬化膜及其制造方法、半导体元件以及显示元件。


    背景技术:

    1、半导体元件或显示元件所具有的硬化膜(例如,层间绝缘膜或间隔物、保护膜等)一般而言是使用含有聚合体成分与感放射线性化合物(光酸产生剂或光聚合引发剂等)的感放射线性组合物来形成。例如,对由感放射线性组合物所形成的涂膜进行放射线照射,继而实施显影处理,由此形成图案,然后进行加热处理并使其热硬化,由此可获得具有图案形状的硬化膜。

    2、作为形成设置于半导体元件或显示元件上的硬化膜的材料,以前提出了各种感放射线性组合物(例如,参照专利文献1~专利文献3)。在专利文献1中,作为用于形成硬化膜的感放射线性组合物,公开了如下的感放射线性组合物,其含有:聚合体,包含具有三烷氧基硅烷基与烷基链、苯环或萘环键结的部分结构的结构单元;环氧化合物;以及感放射线性化合物。另外,在专利文献1中记载有如下内容,即,根据专利文献1的感放射线性组合物,可获得具有优异的耐热性、耐化学品性、表面硬度、显影密接性、透明性及低介电性的硬化膜,也可满足保存稳定性及感度等特性。

    3、另外,在专利文献2中公开了如下的感放射线性组合物,其含有:聚合体成分,在同一或不同的聚合体中具有源自马来酰亚胺的结构单元、及包含烷氧基硅烷基的结构单元;以及感放射线性化合物。在专利文献2中记载有如下内容,即,所述专利文献2的感放射线性组合物的放射线性感度高,通过使用所述组合物,可获得耐化学品性高、金属配线腐蚀性低的硬化膜。

    4、在专利文献3中公开了如下的感放射线性组合物,其含有:聚合体成分,在同一或不同的聚合体中包含具有三烷基硅烷基氧基与芳香环键结的部分结构的结构单元、及具有交联性基的结构单元;以及感放射线性酸产生体。另外,在专利文献3中记载有如下内容,即,专利文献3的感放射线性组合物通过在聚合体成分中包含所述结构单元,放射线感度良好,且保存稳定性、逸气特性及涂布性良好。

    5、[现有技术文献]

    6、[专利文献]

    7、[专利文献1]日本专利特开2017-107024号公报

    8、[专利文献2]日本专利特开2019-174614号公报

    9、[专利文献3]日本专利特开2021-196577号公报


    技术实现思路

    1、[发明所要解决的问题]

    2、根据专利文献3的感放射线性组合物,可在使放射线感度良好的同时获得减少逸气的产生的硬化膜。然而,由专利文献3的感放射线性组合物获得的硬化膜的介电常数比较高,有进一步改善的余地。另外,在要求透明性的用途中,要求由感放射线性组合物获得的膜的透过率高。

    3、本发明是鉴于所述课题而完成,主要目的在于提供一种放射线感度优异、且可形成介电常数低、透明性优异的硬化膜的感放射线性组合物。

    4、[解决问题的技术手段]

    5、根据本发明,提供以下的感放射线性组合物、硬化膜及其制造方法、半导体元件以及显示元件。

    6、[1]一种感放射线性组合物,含有:[a]聚合体成分,在同一分子内或不同分子内包含具有下述式(1)所表示的部分结构的第一结构单元、及具有下述式(2)所表示的部分结构的第二结构单元;以及[b]光酸产生剂,相对于所述聚合体成分的全部结构单元,包含5质量%~50质量%的所述第一结构单元,包含0.1质量%~20质量%的所述第二结构单元。

    7、[化1]

    8、

    9、(式(1)中,ar1为二价芳香环基。y1为酸解离性基。n为0或1。“*”表示结合键。其中,在n为0的情况下,所述第一结构单元为源自具有马来酰亚胺环的单量体的结构单元,y1与所述马来酰亚胺环的氮原子键结)

    10、[化2]

    11、

    12、(式(2)中,r1、r2及r3相互独立地为氢原子、卤素原子、羟基、碳数1~6的烷氧基、碳数1~10的烷基、或苯基。其中,r1、r2及r3中的一个以上为碳数1~6的烷氧基。“*”表示与碳原子键结的结合键)

    13、[2]一种硬化膜,使用根据所述[1]所述的感放射线性组合物而形成。

    14、[3]一种硬化膜的制造方法,包括:使用根据所述[1]所述的感放射线性组合物来形成涂膜的工序;对所述涂膜的至少一部分进行曝光的工序;对曝光后的涂膜进行显影的工序;以及对经显影的所述涂膜进行加热的工序。

    15、[4]一种半导体元件,包括根据所述[2]所述的硬化膜。

    16、[5]一种显示元件,包括根据所述[2]所述的硬化膜。

    17、[发明的效果]

    18、本发明的感放射线性组合物的放射线感度优异。另外,根据本发明的感放射线性组合物,可形成介电常数低、透明性优异的硬化膜。



    技术特征:

    1.一种感放射线性组合物,含有:

    2.根据权利要求1所述的感放射线性组合物,其中所述光酸产生剂为选自由肟磺酸酯化合物及n-磺酰基氧基酰亚胺化合物所组成的群组中的至少一种。

    3.根据权利要求1所述的感放射线性组合物,其中所述y1由下述式(y-1)、式(y-2)或式(y-3)表示,

    4.根据权利要求1所述的感放射线性组合物,其中所述ar1为经取代或未经取代的亚苯基、亚萘基或亚蒽基。

    5.根据权利要求1所述的感放射线性组合物,其中所述聚合体成分还包含选自由源自马来酰亚胺的结构单元及具有酸基的结构单元所组成的群组中的至少一种。

    6.根据权利要求1所述的感放射线性组合物,其中所述聚合体成分还包含具有交联性基的结构单元,所述第一结构单元及所述第二结构单元除外。

    7.根据权利要求1所述的感放射线性组合物,还含有原酸酯化合物。

    8.一种硬化膜,使用如权利要求1至7中任一项所述的感放射线性组合物而形成。

    9.根据权利要求8所述的硬化膜,其中频率10khz下的相对介电常数为3.3以下。

    10.一种硬化膜的制造方法,包括:

    11.一种半导体元件,包括如权利要求8所述的硬化膜。

    12.一种显示元件,包括如权利要求8所述的硬化膜。


    技术总结
    本发明提供一种放射线感度优异、且可形成介电常数低、透明性优异的硬化膜的感放射线性组合物、硬化膜及其制造方法、半导体元件以及显示元件。一种感放射线性组合物,含有:[A]聚合体成分,在同一分子内或不同分子内包含具有式(1)所表示的部分结构的第一结构单元、及具有式(2)所表示的部分结构的第二结构单元;以及[B]光酸产生剂,相对于聚合体成分的全部结构单元,包含5质量%~50质量%的第一结构单元,包含0.1质量%~20质量%的第二结构单元。式(1)中,Ar1为二价芳香环基。Y1为酸解离性基。式(2)中,R1、R2及R3中的一个以上为碳数1~6的烷氧基。“*”表示与碳原子键结的结合键。

    技术研发人员:成子朗人
    受保护的技术使用者:JSR株式会社
    技术研发日:
    技术公布日:2024/10/24
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