弹性波器件及其制造方法、包含弹性波器件的模块与流程

    技术2026-01-27  6


    本发明涉及弹性波器件及其制造方法、包含弹性波器件的模块。详细而言,涉及使用sh波的弹性表面波器件,例如滤波器、双工器或多工器。


    背景技术:

    1、在以智能手机为代表的移动通信终端的高频通信用系统中,会使用高频滤波器等设备,以去除在通信使用频带以外的不必要的信号。

    2、高频滤波器使用了具有弹性表面波(surface acoustic wave,saw)元件等的弹性波器件。saw元件是在压电基板上形成有具有一对梳状电极的叉指式换能器(interdigitaltransducer,idt)的元件。

    3、例如,弹性表面波器件的制造方法如下所述。首先,制作多层膜基板,该多层膜基板由使弹性波传播的压电基板、和热膨胀系数小于该压电基板的支撑基板接合而成。接着,使用光刻技术,在该多层膜基板上形成多个idt电极,之后,通过切割切出规定的尺寸,形成弹性表面波器件。在该制造方法中,通过利用多层膜基板,可以通过支撑基板,来抑制压电基板的尺寸随温度变化时而产生的变化,从而稳定弹性波器件的频率特性。

    4、例如,根据日本专利特开2009-278610号公报专利文献1,为了改善弹性波器件的温度特性,将杨氏模量较高且线膨胀系数较小的蓝宝石等支撑基板与压电基板贴合,以抑制温度变化引起的伸缩。

    5、如专利文献1所公开的内容,为了改善弹性波器件的温度特性,将杨氏模量较高且线膨胀系数较小的蓝宝石等支撑基板与压电基板贴合,以抑制由温度变化引起的伸缩。然而,使用这种支撑基板的谐振器,特别是在高频侧,会产生杂散,导致滤波器特性较差。


    技术实现思路

    1、本发明是为了解决上述课题而完成的。本发明的目的在于,提供一种温度特性良好、且进一步抑制杂散的弹性波器件及其制造方法。

    2、本发明提供了一种弹性波器件,包含:支撑基板;第一介质层,所述第一介质层形成在所述支撑基板上;压电基板,所述压电基板形成在所述第一介质层上;以及谐振器,所述谐振器形成在所述压电基板上;所述第一介质层具有第一声速区域和第二声速区域;所述第二声速区域贯通所述第一介质层厚度的二分之一以上,且声速与所述第一声速区域不同。

    3、进一步的,所述第二声速区域在上表面上形成多个分割区域,在形成一个谐振器的区域中形成有三个或三个以上所述第二声速区域。

    4、进一步的,在所述第一介质层传播的体波的平均声速快于所述谐振器激励的主模式的弹性波的速度。

    5、进一步的,在所述第一介质层传播的体波的平均声速为4500m/s~5500m/s。

    6、在本发明一实施例中,一种弹性波器件,还包括第二介质层,所述第二介质层形成于所述第一介质层和所述压电基板之间。

    7、进一步的,所述第二介质层具有第三声速区域和第四声速区域。

    8、在本发明一实施例中,一种弹性波器件,还包括第三介质层,所述第三介质层形成于所述第二介质层和所述压电基板之间。

    9、进一步的,在俯视时,所述第二声速区域为圆形、椭圆形或多边形。

    10、进一步的,在第一介质层传播的体波的平均声速为在压电基板传播的体波的声速的2.5倍以下。

    11、进一步的,第二声速区域传播的体波的声速为在压电基板传播的体波的声速的2.5倍以上。

    12、进一步的,在第二介质层传播的体波的平均声速快于谐振器激励的主模式的弹性波的速度。

    13、进一步的,所述第二声速区域的平均面积为0.1μm2~500μm2。

    14、进一步的,在第一介质层传播的体波的平均声速快于在第二介质层传播的体波的平均声速。

    15、进一步的,多个第二声速区域形成多个分隔区域或者连为一体。

    16、进一步的,形成多个所述第二声速区域,所述第二声速区域的平均面积小于所述谐振器的面积,并且在所述谐振器的形成区域内,至少形成两个所述第二声速区域。

    17、相应的,本发明还提供一种模块,包含:上述的弹性波器件。

    18、相应的,本发明还提供一种弹性波器件的制造方法,包含:在支撑基板上形成第一声速膜的工序;对所述第一声速膜进行图案化的工序;在所述图案化工序中,将第二声速材料填充到去除了所述第一声速膜的区域的工序;以及研磨所述第二声速材料,直至露出所述第一声速膜的工序;

    19、相应的,本发明还提供另一种弹性波器件的制造方法,包含:在支撑基板上形成第二声速膜的工序;对所述第二声速膜进行图案化的工序;在所述图案化工序中,将第一声速材料填充到去除了所述第二声速膜的区域,并且覆盖所述第二声速膜的工序;以及对所述第一声速材料进行研磨的工序。



    技术特征:

    1.一种弹性波器件,其特征在于,包含:

    2.根据权利要求1所述的弹性波器件,其特征在于,

    3.根据权利要求1所述的弹性波器件,其特征在于,

    4.根据权利要求1所述的弹性波器件,其特征在于,

    5.根据权利要求1所述的弹性波器件,其特征在于,

    6.根据权利要求5所述的弹性波器件,其特征在于,

    7.根据权利要求5所述的弹性波器件,其特征在于,

    8.根据权利要求1所述的弹性波器件,其特征在于,

    9.根据权利要求1所述的弹性波器件,其特征在于,

    10.根据权利要求1所述的弹性波器件,其特征在于,

    11.根据权利要求5所述的弹性波器件,其特征在于,

    12.根据权利要求1所述的弹性波器件,其特征在于,

    13.根据权利要求5所述的弹性波器件,其特征在于,

    14.根据权利要求2所述的弹性波器件,其特征在于,

    15.一种模块,其特征在于,包含:

    16.一种弹性波器件的制造方法,其特征在于,包含:


    技术总结
    本发明提供一种弹性波器件及其应用以及制作方法,该弹性波器件包括支撑基板;第一介质层,所述第一介质层形成于所述支撑基板上;压电基板,所述压电基板形成于所述第一介质层上;以及谐振器,所述谐振器形成于所述压电基板上,所述第一介质层具有第一声速区域和第二声速区域,所述第二声速区域贯通所述第一介质层厚度的二分之一以上,且声速与所述第一声速区域不同。本发明的弹性波器件具备温度特性良好且进一步抑制杂散的特点。

    技术研发人员:熊四辈,中村浩,塩井伸一
    受保护的技术使用者:三安日本科技株式会社
    技术研发日:
    技术公布日:2024/10/24
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