本技术涉及电子产品生产制造，尤其是涉及一种电阻铜箔。
背景技术：
1、随着电子产品不断地向小型化、多功能化发展，pcb电路板上要求贴装的电子元件不断增加、板面面积不断减少。传统表面贴装(surface mounting technology，smt)无源器件技术已趋于物理极限，为增加电路板的板面利用率，将无源器件内埋，减少板面通孔以增强板面布线能力。电阻铜箔是一种将电阻和铜箔结合的新材料，通过压合、蚀刻工艺可在pcb内部形成平面电阻层，其在限流稳压和高频终端等阻抗控制电路中起着重要作用。
2、现有的电阻铜箔由于材料和结构限制，其方阻值的均一稳定性较差，并且通常不具备很好的耐腐蚀性。另外，在长时间使用过程中，电阻铜箔还容易从绝缘介质层上剥离脱落，一定程度上会影响到电阻铜箔的正常应用，因此需要研发一种新型的电阻铜箔。
技术实现思路
1、为解决上述问题，本实用新型提出了一种电阻铜箔。
2、本实用新型所采用的技术方案是：一种电阻铜箔，安装在绝缘介质层上，所述电阻铜箔包括相互连接电阻层和铜箔，所述电阻层位于所述铜箔和所述绝缘介质层之间，其中，所述铜箔和所述电阻层的连接处设有铜瘤层，所述铜瘤层形成在所述铜箔的表面，所述电阻层的材质为电阻材料，且，所述电阻层具有厚度。
3、以下还提供了若干可选方式，但并不作为对上述总体方案的额外限定，仅仅是进一步的增补或优选，在没有技术或逻辑矛盾的前提下，各可选方式可单独针对上述总体方案进行组合，还可以是多个可选方式之间进行组合。
4、优选的，所述铜瘤层覆盖完毕所述铜箔表面的所有位置。
5、优选的，所述电阻层的材质中包括有至少一种金属和至少一种非金属。
6、优选的，所述电阻层的材质为镍磷合金、镍铬合金和钨铜合金中的任意一种。
7、更优选的，所述绝缘介质层为环氧树脂、聚四氟乙烯树脂和聚苯醚树脂层中的任意一种。
8、本实用新型与现有技术相比较，其具有以下有益效果：
9、1、可通过调控电阻层中各元素的含量比例，以及电阻层的厚度，来有效改善电阻层中方阻值的稳定均一性，同时可有效提高电阻层的耐腐蚀性，满足电阻铜箔在埋阻技术中的应用；
10、2、由于铜箔用于电镀电阻层的一侧设有铜瘤层，可增加比表面积，使得铜箔和电阻层之间具有足够的结合面积，结合更加牢固，进而有效提升电阻铜箔的抗剥离强度，使用寿命更长。
1.一种电阻铜箔，其特征在于，安装在绝缘介质层上，所述电阻铜箔包括相互连接电阻层和铜箔，所述电阻层位于所述铜箔和所述绝缘介质层之间，其中，所述铜箔和所述电阻层的连接处设有铜瘤层，所述铜瘤层形成在所述铜箔的表面，所述电阻层的材质为电阻材料，且，所述电阻层具有厚度。
2.根据权利要求1所述的一种电阻铜箔，其特征在于，所述铜瘤层覆盖完毕所述铜箔表面的所有位置。
3.根据权利要求1-2任一项所述的一种电阻铜箔，其特征在于，所述电阻层的材质中包括有至少一种金属和至少一种非金属。
4.根据权利要求1-2任一项所述的一种电阻铜箔，其特征在于，所述电阻层的材质为镍磷合金、镍铬合金和钨铜合金中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的一种电阻铜箔，其特征在于，所述绝缘介质层为环氧树脂、聚四氟乙烯树脂和聚苯醚树脂层中的任意一种。
