本申请涉及散热，尤其涉及一种cpu芯片用散热装置。
背景技术：
1、随着计算机的出现和发展，计算机的功能也越来越多样化，这离不开计算机cpu的高效率运作。cpu散热的强弱直接关系到cpu性能的发挥，当前的计算机散热结构一般是由相匹配的一整套散热装置来实现。现有技术的cpu散热一般为风冷散热或水冷散热，风冷散热装置和水冷散热装置一般为独立使用，无法进行混合使用，散热效果差且效率低。
2、因此，有必要提供一种改进的cpu芯片用散热装置以解决上述问题。
技术实现思路
1、本申请提供了一种提升散热效率和散热效果的cpu芯片用散热装置。
2、本申请公开了一种cpu芯片用散热装置，包括半导体制冷片、导热组件以及水冷组件，所述导热组件包括与所述半导体制冷片接触的安装架、安装于安装架的导热管以及穿设在导热管上的散热鳍片组，所述散热鳍片组的一侧设置有导热风扇；所述水冷组件包括相连通的导热段与散热段，所述导热段环绕所述半导体制冷片设置。
3、进一步地，所述安装架的底部设置有安装槽，所述半导体制冷片位于所述安装槽内，所述半导体制冷片上设置有导线。
4、进一步地，所述导热管包括设置在所述安装槽相对两侧的第一导热管及第二导热管；所述散热鳍片组相应包括第一鳍片组及第二鳍片组；所述导热风扇包括与所述第一鳍片组及所述第二鳍片组间隔设置的第一风扇及第二风扇。
5、进一步地，所述第一风扇位于所述半导体制冷片的正上方，第一鳍片组及所述第二鳍片组部分位于所述半导体制冷片的上方。
6、进一步地，所述半导体制冷片的上部为与所述安装槽贴合的热端，所述半导体制冷片的下部为冷端；所述导热段环绕在所述安装槽的三个侧边设置。
7、进一步地，所述散热段回转弯折成一平行于所述导热风扇的平面，所述散热段靠近所述导热风扇的一侧设置有水冷风扇，所述水冷风扇与所述导热风扇平行。
8、进一步地，所述水冷风扇的上端与下端分别通过安装板与所述水冷组件固定，所述安装板垂直于所述水冷风扇。
9、进一步地，所述水冷组件还包括设置在所述导热段与所述散热段之间的两个水泵及两个连接段，所述两个连接段分别与所述导热段的两端连接，所述两个水泵分别设置在所述散热段的两端与所述两个连接段之间。
10、进一步地，所述两个连接段均包括两个平行于所述导热风扇的第一连接段与两个垂直于所述导热风扇的第二连接段，所述两个第二连接段之间设置有平行于所述导热风扇的支撑板，所述支撑板的上端与位于下方的所述安装板连接。
11、进一步地，还包括设置在所述安装架的一侧的固定组件，所述固定组件的一侧设置有与所述安装架固定连接的突耳，所述固定组件的另一侧设置有固定件。
12、本申请的cpu芯片用散热装置通过设置半导体制冷片来提高降温效果，有效降低cpu芯片的温度，通过设置导热管、散热鳍片组以及散热风扇等导热组件来进行基本的cpu散热，同时通过水冷组件可以进行辅助散热。本申请的cpu芯片用散热装置将半导体制冷片、导热组件及水冷组件结合起来，实现了cpu芯片的多线程散热，提高了综合散热的效果；可以同时启动不同散热组件在短时间内使cpu芯片快速降温，大大提高了散热效率。
13、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本说明书。
1.一种cpu芯片用散热装置，其特征在于，包括半导体制冷片、导热组件以及水冷组件，所述导热组件包括与所述半导体制冷片接触的安装架、安装于安装架的导热管以及穿设在导热管上的散热鳍片组，所述散热鳍片组的一侧设置有导热风扇；所述水冷组件包括相连通的导热段与散热段，所述导热段环绕所述半导体制冷片设置。
2.根据权利要求1所述的cpu芯片用散热装置，其特征在于，所述安装架的底部设置有安装槽，所述半导体制冷片位于所述安装槽内，所述半导体制冷片上设置有导线。
3.根据权利要求2所述的cpu芯片用散热装置，其特征在于，所述导热管包括设置在所述安装槽相对两侧的第一导热管及第二导热管；所述散热鳍片组相应包括第一鳍片组及第二鳍片组；所述导热风扇包括与所述第一鳍片组及所述第二鳍片组间隔设置的第一风扇及第二风扇。
4.根据权利要求3所述的cpu芯片用散热装置，其特征在于，所述第一风扇位于所述半导体制冷片的正上方，第一鳍片组及所述第二鳍片组部分位于所述半导体制冷片的上方。
5.根据权利要求2所述的cpu芯片用散热装置，其特征在于，所述半导体制冷片的上部为与所述安装槽贴合的热端，所述半导体制冷片的下部为冷端；所述导热段环绕在所述安装槽的三个侧边设置。
6.根据权利要求1所述的cpu芯片用散热装置，其特征在于，所述散热段回转弯折成一平行于所述导热风扇的平面，所述散热段靠近所述导热风扇的一侧设置有水冷风扇，所述水冷风扇与所述导热风扇平行。
7.根据权利要求6所述的cpu芯片用散热装置，其特征在于，所述水冷风扇的上端与下端分别通过安装板与所述水冷组件固定，所述安装板垂直于所述水冷风扇。
8.根据权利要求7所述的cpu芯片用散热装置，其特征在于，所述水冷组件还包括设置在所述导热段与所述散热段之间的两个水泵及两个连接段，所述两个连接段分别与所述导热段的两端连接，所述两个水泵分别设置在所述散热段的两端与所述两个连接段之间。
9.根据权利要求8所述的cpu芯片用散热装置，其特征在于，所述两个连接段均包括两个平行于所述导热风扇的第一连接段与两个垂直于所述导热风扇的第二连接段，所述两个第二连接段之间设置有平行于所述导热风扇的支撑板，所述支撑板的上端与位于下方的所述安装板连接。
10.根据权利要求1所述的cpu芯片用散热装置，其特征在于，还包括设置在所述安装架的一侧的固定组件，所述固定组件的一侧设置有与所述安装架固定连接的突耳，所述固定组件的另一侧设置有固定件。
