一种激光切割控制方法、设备及介质与流程

    技术2026-01-20  4


    本说明书涉及计算机,尤其涉及一种激光切割控制方法、设备及介质。


    背景技术:

    1、长期以来,激光切割机切割加工,总是由数控系统根据cad图形信息、cad图形文件或套料文件,根据工件轮廓,对激光头进行路径导航。数控系统控制激光切割机的两个平面轴(x轴、y轴)进行轴运动,从而令激光切割头在加工过程中,按工件轮廓移动,本质上是激光头甚至横梁在移动。当重复加工大量密集的微小轮廓时,平面轴(x轴、y轴)由于负载大、轮廓小,难以快速高效的加工。


    技术实现思路

    1、本说明书一个或多个实施例提供了一种激光切割控制方法、设备及介质,用于解决背景技术提出的技术问题。

    2、本说明书一个或多个实施例采用下述技术方案:

    3、本说明书一个或多个实施例提供的一种激光切割控制方法,包括:

    4、在指定工件进行切割时,获取切割所述指定工件激光头预先设定的固定位置,并获取切割所述指定工件振镜预先设定的摆动轨迹,所述摆动轨迹用于调节所述激光头的切割方向;

    5、将所述激光头移动至所述固定位置,并根据所述摆动轨迹控制所述振镜,以完成所述指定工件的切割。

    6、本说明书一个或多个实施例提供的一种激光切割控制设备,包括:

    7、至少一个处理器;以及,

    8、与所述至少一个处理器通信连接的存储器;其中,

    9、所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令,所述指令被所述至少一个处理器执行,以使所述至少一个处理器能够:

    10、在指定工件进行切割时,获取切割所述指定工件激光头预先设定的固定位置,并获取切割所述指定工件振镜预先设定的摆动轨迹,所述摆动轨迹用于调节所述激光头的切割方向;

    11、将所述激光头移动至所述固定位置,并根据所述摆动轨迹控制所述振镜,以完成所述指定工件的切割。

    12、本说明书一个或多个实施例提供的一种非易失性计算机存储介质,存储有计算机可执行指令,所述计算机可执行指令被计算机执行时能够实现:

    13、在指定工件进行切割时,获取切割所述指定工件激光头预先设定的固定位置,并获取切割所述指定工件振镜预先设定的摆动轨迹,所述摆动轨迹用于调节所述激光头的切割方向;

    14、将所述激光头移动至所述固定位置,并根据所述摆动轨迹控制所述振镜,以完成所述指定工件的切割。

    15、本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果:

    16、本说明书实施例通过获取激光头预先设定的固定位置和振镜预先设定的摆动轨迹,可以精确控制激光头的切割方向,这样可以确保在切割指定工件时,激光头按照预定的轨迹进行切割,从而实现更精准的切割效果;

    17、本说明书实施例通过将激光头移动至固定位置并根据摆动轨迹控制振镜,可以实现快速而准确的切割过程。相比传统的手动操作或简单的自动化切割方法,可以提高切割效率,节省时间和人力成本;

    18、本说明书实施例适用于切割各种指定工件,因为它可以根据具体工件的要求进行激光头位置和振镜摆动轨迹的预先设定。这使得本说明书实施例具有广泛的适用性,可以应用于不同行业和领域的切割需求;

    19、本说明书实施例通过精确控制切割方向和快速准确的切割过程,可以提高切割质量,同时,可以减少切割误差和不必要的修整工作,从而提供更高质量的切割结果。



    技术特征:

    1.一种激光切割控制方法,其特征在于,所述方法包括:

    2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取切割所述指定工件激光头预先设定的固定位置,并获取切割所述指定工件振镜预先设定的摆动轨迹前,所述方法还包括:

    3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述将所述激光头移动至所述固定位置,并根据所述摆动轨迹控制所述振镜,以完成所述指定工件的切割,包括:

    4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,若所述指定工件包括多个工件,所述方法还包括:

    5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,若所述指定工件包括多个工件,所述方法还包括:

    6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,若所述指定工件包括多个工件,所述方法还包括:

    7.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述振镜控制参数包括所述指定工件的图形类型、图像长度、图形矫正、图形割缝补偿与图形扫描频率中的一项或多项。

    8.根据权利要求1-7任意一项所述的方法,其特征在于,所述固定位置为中心点位置。

    9.一种激光切割控制设备,其特征在于,包括:

    10.一种非易失性计算机存储介质,其特征在于,存储有计算机可执行指令,所述计算机可执行指令被计算机执行时能够实现:


    技术总结
    本说明书实施例公开了一种激光切割控制方法、设备及介质,包括:在指定工件进行切割时,获取切割所述指定工件激光头预先设定的固定位置,并获取切割所述指定工件振镜预先设定的摆动轨迹,所述摆动轨迹用于调节所述激光头的切割方向;将所述激光头移动至所述固定位置,并根据所述摆动轨迹控制所述振镜,以完成所述指定工件的切割。本说明书实施例中数控系统的导航规则打破常规,不按微小图形工件的轮廓对激光头进行导航,而可以计算小图形工件轮廓的中心位置,总体路径按各小图形各中心位置进行点到点导航。实际激光切割时,激光头保持静止不动,令振镜摆动,令激光轨迹绘制所需要的小图形,进行激光切割,高速高效。

    技术研发人员:张钦溟,孙明杰,张成顺,杨威
    受保护的技术使用者:济南邦德激光股份有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/10/24
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