本技术属于沉镍金，具体为一种沉镍金设备用的温控装置。
背景技术：
1、目前，线路板制作过程中涉及需对电路板进行沉镍钯金处理，以在线路板表面沉积镍、钯、金，在处理过程中需要对化学试剂的温度进行调控，现有的升温方式为石英加热管，依次完成化学试剂温度的升高，然而化学试剂在反应的过程中同样也会释放热量，这样就容易造成化学试剂温度过高的情况，然而一般的装置无法对化学试剂进行降温处理，这样就会导致电路板的处理环境不在最佳温度下，为此本申请提出了一种沉镍金设备用的温控装置。
技术实现思路
1、为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型提供如下技术方案：一种沉镍金设备用的温控装置，包括反应池，反应池一端的顶部固定安装有第一蓄水池，在反应池另一侧的底部固定安装有第二蓄水池，第一蓄水池底部的两端均固定连接有流通管，两个流通管均贯穿反应池左右两侧的侧壁，且两个流通管远离第一蓄水池的一端分别位于第二蓄水池两端的上方，第二蓄水池的底部开设有出水口，在出水口处连接有衔接管，衔接管远离第二蓄水池的一端位于第一蓄水池的上方，第一蓄水池的侧壁上固定安装有水泵，水泵的输出端与衔接管相连通，两个流通管位于反应池内部的部分设置为s形。
2、优选的，反应池内壁的两侧均固定安装有l形的隔板，两个隔板的横直部分别与反应池的两侧固定连接，两个隔板的竖直部与反应池的侧面之间存在间距，两个流通管的s部分分别位于两个隔板反应池之间的位置处。
3、优选的，隔板的横直部与反应池的顶部齐平，且隔板竖直部的底端与反应池内壁的底部不接触。
4、优选的，第二蓄水池的内部固定安装与多个排列整齐的散热片，且第二蓄水池内部多个散热片的底部与第二蓄水池内壁的底部不接触。
5、优选的，第一蓄水池内部的结构与第二蓄水池内部的结构相同。
6、优选的，反应池的底部开合有左右贯穿通口，衔接管的横直部贯穿插接在反应池底部的通口内。
7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
8、当反应池内的化学试剂温度过高需要进行降温的时候，控制水泵通过衔接管将第二蓄水池内的水抽到第一蓄水池内，然后第一蓄水池内的水便会通过流通管从反应池内流过，在水流经反应池的时候便会带走反应池内化学试剂的热量，从而起到一个降温的作用，第一蓄水池和第二蓄水池内的散热片能够加快水中热量的散发，从而对第一蓄水池和第二蓄水池内的水进行快速散热，使其对反应池内的化学试剂能够进行更加有效的降温处理。
1.一种沉镍金设备用的温控装置，包括反应池(1)，其特征在于：所述反应池(1)一端的顶部固定安装有第一蓄水池(2)，在反应池(1)另一侧的底部固定安装有第二蓄水池(3)，所述第一蓄水池(2)底部的两端均固定连接有流通管(4)，两个流通管(4)均贯穿反应池(1)左右两侧的侧壁，且两个流通管(4)远离第一蓄水池(2)的一端分别位于第二蓄水池(3)两端的上方，所述第二蓄水池(3)的底部开设有出水口(8)，在出水口(8)处连接有衔接管(6)，衔接管(6)远离第二蓄水池(3)的一端位于第一蓄水池(2)的上方，所述第一蓄水池(2)的侧壁上固定安装有水泵(7)，水泵(7)的输出端与衔接管(6)相连通，两个流通管(4)位于反应池(1)内部的部分设置为s形。
2.根据权利要求1所述的一种沉镍金设备用的温控装置，其特征在于：所述反应池(1)内壁的两侧均固定安装有l形的隔板(10)，两个隔板(10)的横直部分别与反应池(1)的两侧固定连接，两个隔板(10)的竖直部与反应池(1)的侧面之间存在间距，两个流通管(4)的s部分分别位于两个隔板(10)反应池(1)之间的位置处。
3.根据权利要求2所述的一种沉镍金设备用的温控装置，其特征在于：所述隔板(10)的横直部与反应池(1)的顶部齐平，且隔板(10)竖直部的底端与反应池(1)内壁的底部不接触。
4.根据权利要求1所述的一种沉镍金设备用的温控装置，其特征在于：所述第二蓄水池(3)的内部固定安装与多个排列整齐的散热片(9)，且第二蓄水池(3)内部多个散热片(9)的底部与第二蓄水池(3)内壁的底部不接触。
5.根据权利要求4所述的一种沉镍金设备用的温控装置，其特征在于：所述第一蓄水池(2)内部的结构与第二蓄水池(3)内部的结构相同。
6.根据权利要求1所述的一种沉镍金设备用的温控装置，其特征在于：所述反应池(1)的底部开合有左右贯穿通口(5)，所述衔接管(6)的横直部贯穿插接在反应池(1)底部的通口(5)内。
