本发明涉及后浸，尤其涉及一种应用于细线路的后浸酸洗剂及使用方法。
背景技术：
1、印制线路板及载板在进行化学镍金表面处理时需要进行活化处理，然而随着线路不断精细化，尤其当线路间距小于2mi l时，正常活化时会造成毛刺增多，极大影响产品品质。在cn107815671b专利中提供了一种化学镍专用后浸剂及印制线路板上金方法，包含十二烷基苯磺酸钠、脂肪酸钾、三乙酸铵，所述化学镍专用后浸剂为弱碱性试剂。但是该后浸剂中缺少对活化离子的解离剂，无法满足高端需求，且随着活化粒子多元化，不仅仅是钯离子、还有钌离子、铑离子等活化离子及其符合活化离子的活化液，显然要得到一种满足后浸多种后浸粒子的产品成为未来发展趋势。
技术实现思路
1、针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种应用于细线路的后浸酸洗剂及使用方法，该后浸剂能够有效清除间距之间的活化离子，清洗活化液中的残留成分，能够实现2mil的线距细线路不渗镀且不漏镀。
2、为实现上述目的，本发明提供了一种应用于细线路的后浸酸洗剂，包括以下质量浓度的组分：无机酸10-30ml/l、络合剂0.5-2.5g/l、促进剂50-200mg/l、有机溶剂1-5g/l、复合解离剂50-100mg/l、表面活性剂100-200mg/l，余量为去离子水；
3、所述促进剂为吲唑-3-甲酸；所述有机溶剂为乙二醇单丁醚；所述复合解离剂为羟乙基磺酸铵盐和二乙基二硫代磷酸铵盐组成的组合物。有机溶剂可以提高活化离子溶解效率；促进剂可以提高活化离子的解离效率，促进剂作用于树脂、油墨等有机高分子材料表面，提高钯离子、钌离子等解离速度。复合解离剂可以与活化离子通过静电作用相互缠绕，与促进剂搭配，包裹活化离子从基材表面脱落。
4、其中，所述羟乙基磺酸铵盐和二乙基二硫代磷酸铵盐在使用时的质量浓度比为4:1。
5、其中，所述无机酸为磷酸；ph控制在1-2之间，操作温度为25-35℃，ph过低可采用5％的氢氧化钠溶液调节，过高采用磷酸进行调节。
6、其中，所述表面活性剂为烷基奈磺酸钠；所述络合剂为甘氨酸，表面活性剂可以清洁基材表面，起到润湿作用，防止漏镀现象。
7、一种应用于细线路的后浸酸洗剂的使用方法，其特征在于，包括以下具体步骤，以1l计：
8、s1，将促进剂、无机酸按照以上的质量比例先溶解于约200ml纯水中，并加热搅拌直至促进剂完全溶解，得到溶液a；
9、s2，将络合剂、复合解离剂、有机溶剂按照以上1l的质量比例溶解于200ml纯水中，得到溶液b；
10、s3，将表面活性剂溶解在溶液b中得到溶液c；
11、s4，将ac溶液进行融合，得到溶液d，随后加入纯水至1l即可；
12、s5，使用时先检查溶液有无沉淀析出，使用过程中冲入氮气保护及震动设置。
13、其中，所述步骤s1的具体条件是：促进剂分成3-5份，进行分次放入，温度为40-60℃，磁力搅拌速度100-200转/min。
14、其中，所述步骤s2的具体条件是：添加顺序为复合解离剂、有机溶剂、络合剂，温度为35-45℃，磁力搅拌速度150-250转/min。
15、其中，所述步骤s5的具体条件是：氮气保护条件为5-10l/min，振动频率为500-1000hz，本申请在使用时采用氮气保护和振动作用，提高活化离子的解离效果，大大减少细线路的渗镀现象。
16、本发明的有益效果是：与现有技术相比，本发明提供的一种应用于细线路的后浸酸洗剂及使用方法，存在以下优势：
17、1)本发明采用有机溶剂可以提高活化离子溶解效率，促进剂可以提高活化离子的解离效率，促进剂作用于树脂、油墨等有机高分子材料表面，提高钯离子、钌离子等解离速度。
18、2)本发明采用复合解离剂可以与活化离子通过静电作用相互缠绕，与促进剂搭配，包裹活化离子从基材表面脱落。
19、3)本申请在使用时采用氮气保护和振动作用，提高活化离子的解离效果，大大减少细线路的渗镀现象。
1.一种应用于细线路的后浸酸洗剂，其特征在于，包括以下质量浓度的组分：无机酸10-30ml/l、络合剂0.5-2.5g/l、促进剂50-200mg/l、有机溶剂1-5g/l、复合解离剂50-100mg/l、表面活性剂100-200mg/l，余量为去离子水；
2.根据权利要求1所述的一种应用于细线路的后浸酸洗剂，其特征在于，所述羟乙基磺酸铵盐和二乙基二硫代磷酸铵盐在使用时的质量浓度比为4:1。
3.根据权利要求1所述的一种应用于细线路的后浸酸洗剂，其特征在于，所述无机酸为磷酸；ph控制在1-2之间，操作温度为25-35℃，ph过低可采用5％的氢氧化钠溶液调节，过高采用磷酸进行调节。
4.根据权利要求1所述的一种应用于细线路的后浸酸洗剂，其特征在于，所述表面活性剂为烷基奈磺酸钠；所述络合剂为甘氨酸。
5.一种应用于细线路的后浸酸洗剂的使用方法，其特征在于，包括以下具体步骤，以1l计：
6.根据权利要求5所述的一种应用于细线路的后浸酸洗剂的使用方法，其特征在于，所述步骤s1的具体条件是：促进剂分成3-5份，进行分次放入，温度为40-60℃，磁力搅拌速度100-200转/min。
7.根据权利要求5所述的一种应用于细线路的后浸酸洗剂的使用方法，其特征在于，所述步骤s2的具体条件是：三种添加剂的添加顺序为复合解离剂、有机溶剂、络合剂，温度为35-45℃，磁力搅拌速度150-250转/min。
8.根据权利要求5所述的一种应用于细线路的后浸酸洗剂的使用方法，其特征在于，所述步骤s5的具体条件是：氮气保护条件为5-10l/min，振动频率为500-1000hz。
