一种多pin可变厚度的鱼眼端子结构的制作方法

    技术2025-12-06  3


    本技术涉及连接器,具体涉及一种多pin可变厚度的鱼眼端子结构。


    背景技术:

    1、随着网络通信行业的不断发展,电子产品以及通信产品越来越到,在其过程中,高端连接器的需求也越来越大。

    2、鱼眼针在通信连接器领域较为常见的一种新型端子,在将其插入pcb板的插接孔之内是,通过两条相互对置的弹性臂收到插接孔的挤压而产生弹性变形,从而插接在pcb板之上,进行电性连接,用以传输信号。

    3、在鱼眼端子需要插接在pcb板的插接孔之内后进行传输电信号,因此,鱼眼端子的厚度尺寸不能设计的太厚,否则不能满足端子在插接过程中用的弹性变形性能,这样就导致了鱼眼端子不能承受较大的电流传输,从而限制了鱼眼端子的使用性能。

    4、因此,现在亟需一种新的技术方案来解决上述问题。


    技术实现思路

    1、本实用新型为克服上述情况不足,提供一种多pin可变厚度的鱼眼端子结构。

    2、本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是:

    3、一种多pin可变厚度的鱼眼端子结构,包括有:

    4、基座,所述基座第一端上成型有若干相互并排设置的端子,所述基座第二端之开设有卡接位;

    5、加强板,所述加强板厚度尺寸大于所述基座的厚度尺寸,且所述加强板之上成型有与所述卡接位相互卡接的卡接块;

    6、固定件,所述固定件套装并紧固在所述加强板与所述基座相互卡接位置处。

    7、进一步的,所述卡接位的开口处设置为中线方向进行收缩的收口结构,所述卡接块在根部设置为与所述卡接位的开口处相适配的收缩结构。

    8、进一步的,所述固定件采用塑胶材质注塑设置在所述加强板与所述基座相互卡接位置。

    9、进一步的,所述端子包括有插接部、肩部以及设置在所述插接部与肩部之间的鱼眼部,所述肩部一端与所述鱼眼部连接另一端成型与所述基座之上,且所述肩部宽度尺寸大于所述鱼眼部的宽度尺寸。

    10、进一步的,所述鱼眼部包括有两个相互对置的弹性臂,所述弹性臂的一端别成型于所述插接部另一端连接在所述肩部,所述弹性臂自所述插接部逐渐朝向侧面向突出,使得两个所述弹性臂之间形成中空空腔。

    11、与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:

    12、本实用新型实施例提供的一种多pin可变厚度的鱼眼端子结构,通过厚度尺寸较大的加强板卡接在厚度尺寸较小的基座上,从而提高了鱼眼端子整体的载流能力,能够适应大电流传送,并且通过相互卡接的卡接块和卡接位的相互配合、固定件的包覆,保证了加强板和基座连接的可靠性和稳定性,不会出现插拔时相互脱落的情况;另一个方面,通过将鱼眼端子设置有多个独立的部件,能够根据传输点电信号的电流大小来选择不同厚度尺寸的加强板,之后与统一的基座进行组装,从而能够完成根据不同电流要求进行定制化生产,节省材料成本。

    13、下面结合说明书附图和实施方式对本实用新型做进一步的说明。



    技术特征:

    1.一种多pin可变厚度的鱼眼端子结构,其特征在于,包括有:

    2.根据权利要求1所述的一种多pin可变厚度的鱼眼端子结构,其特征在于,所述卡接位的开口处设置为中线方向进行收缩的收口结构,所述卡接块在根部设置为与所述卡接位的开口处相适配的收缩结构。

    3.根据权利要求1所述的一种多pin可变厚度的鱼眼端子结构,其特征在于,所述固定件采用塑胶材质注塑设置在所述加强板与所述基座相互卡接位置。

    4.根据权利要求1所述的一种多pin可变厚度的鱼眼端子结构,其特征在于,所述端子包括有插接部、肩部以及设置在所述插接部与肩部之间的鱼眼部,所述肩部一端与所述鱼眼部连接另一端成型与所述基座之上,且所述肩部宽度尺寸大于所述鱼眼部的宽度尺寸。

    5.根据权利要求4所述的一种多pin可变厚度的鱼眼端子结构,其特征在于,所述鱼眼部包括有两个相互对置的弹性臂,所述弹性臂的一端别成型于所述插接部另一端连接在所述肩部,所述弹性臂自所述插接部逐渐朝向侧面向突出,使得两个所述弹性臂之间形成中空空腔。


    技术总结
    一种多pin可变厚度的鱼眼端子结构,其特征在于,包括有:基座,所述基座第一端上成型有若干相互并排设置的端子,所述基座第二端之开设有卡接位;加强板,所述加强板厚度尺寸大于所述基座的厚度尺寸,且所述加强板之上成型有与所述卡接位相互卡接的卡接块;固定件,所述固定件套装并紧固在所述加强板与所述基座相互卡接位置处。通过厚度尺寸较大的加强板卡接在厚度尺寸较小的基座上,从而提高了鱼眼端子整体的载流能力,能够适应大电流传送。

    技术研发人员:王曙平,廖亮,曾超波,王加亮,何东
    受保护的技术使用者:东莞市研讯电子科技有限公司
    技术研发日:20240511
    技术公布日:2024/10/24
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