控制器和电动车的制作方法

    技术2025-12-04  2


    本技术涉及控制器结构,特别涉及一种控制器和电动车。


    背景技术:

    1、当电动车载重量变大或者骑行过程中阻力变大,此时电动车的控制器会提高功率来使电动车持续运行,但是现有的控制器在使用过程中存在散热效果不好的问题,导致控制器受高温的影响,而出现内部电路板烧毁短路,使得控制器无法使用的情况,并且现有的控制器结构受功率管的影响导致其结构较大,不方便安装。


    技术实现思路

    1、本实用新型的主要目的是提供一种控制器,旨在解决现有的控制器散热效果不好以及控制器结构较大的问题。

    2、为实现上述目的,本实用新型提出的控制器包括;

    3、底壳,所述底壳内部连接有功率板和控制板,所述功率板和所述控制板分体设置,以及

    4、壳盖,所述壳盖与所述底壳连接;

    5、所述底壳外侧设置有散热结构,所述散热结构靠近所述功率板设置。

    6、可选地,所述散热结构包括多个散热鳍片,多个所述散热鳍片均与所述底壳外部连接。

    7、可选地,所述底壳和散热结构的材质均采用散热金属。

    8、可选地,所述功率板和所述控制板采用双层分布设置,所述功率板安装于所述控制板下方。

    9、可选地,所述功率板包括第一基板、以及安装于所述第一基板上的功率端子组件、固态电容、dfn5*6封装功率管、排针和载流片;所述功率端子组件包括导电片和支撑本体,所述导电片与所述第一基板连接;功率端子组件设置为一组,且一组所述功率端子组件中的导电片设置为五个

    10、所述控制板包括第二基板、以及安装于所述第二基板上的排母、控制结构、信号端子组件,所述排母与所述排针连接。

    11、可选地,所述底壳内底面凸设有多个第一定位块,该多个第一定位块用以使第一基板定位安装,所述第一基板与所述底壳之间通过第一安装螺栓固定。

    12、可选地,所述底壳内侧壁凸设有第二定位块,所述第二定位块用以使第二基板定位安装,所述第二定位块外侧设置有第一支撑凸台,所述第一支撑凸台用以对第二基板的底部进行支撑。

    13、可选地,所述壳盖上设有透气阀和防水透气膜,所述壳盖与底壳的连接处涂抹有防水剂。

    14、可选地,所述散热结构与底壳一体成型。

    15、本实用新型还提出一种电动车,包括车体以及前述控制器,所述控制器安装于所述车体。

    16、本实用新型技术方案通过采用功率板和控制板分体设置,且底壳外侧靠近功率板设置有散热结构,由于功率板和控制板分体设置,能够使得功率板的热量能够更好的散发,同时能够避免功率板产生的温度对控制板产生影响导致控制板失效的情况并且底壳外侧靠近功率板处设置有散热结构,通过散热结构能够对功率板散热的热量进行吸附并向外散出,进而避免控制器内温度不好发散导致控制器内温度较高控制器散热效果较差的问题。



    技术特征:

    1.一种控制器,其特征在于,包括;

    2.如权利要求1所述的控制器,其特征在于,所述散热结构包括多个散热鳍片,多个所述散热鳍片均与所述底壳外部连接。

    3.如权利要求1所述的控制器,其特征在于,所述底壳和散热结构的材质均采用散热金属。

    4.如权利要求1所述的控制器,其特征在于,所述功率板和所述控制板采用双层分布设置,所述功率板安装于所述控制板下方。

    5.如权利要求4所述的控制器,其特征在于,所述控制板包括第二基板、以及安装于所述第二基板上的排母、控制组件、信号端子组件,所述排母与所述排针连接。

    6.如权利要求5所述的控制器,其特征在于,所述底壳内底面凸设有多个第一定位块,该多个第一定位块用以使第一基板定位安装,所述第一基板与所述底壳之间通过第一安装螺栓固定。

    7.如权利要求5所述的控制器,其特征在于,所述底壳内侧壁凸设有第二定位块,所述第二定位块用以使第二基板定位安装,所述第二定位块外侧设置有第一支撑凸台,所述第一支撑凸台用以对第二基板的底部进行支撑。

    8.如权利要求1至7任意一项所述的控制器,其特征在于,所述壳盖上设有透气阀和防水透气膜,所述壳盖与底壳的连接处涂抹有防水剂。

    9.如权利要求1至7任意一项所述的控制器,其特征在于,所述散热结构与所述底壳一体成型。

    10.一种电动车,其特征在于,包括车体以及控制器,所述控制器如权利要求1至9任意一项所述的控制器,所述控制器安装于所述车体。


    技术总结
    本技术公开一种控制器和电动车,其中,控制器包括底壳以及壳盖,所述底壳内部连接有功率板和控制板,所述功率板和所述控制板分体设置,所述壳盖与所述底壳连接;所述底壳外侧设置有散热结构,所述散热结构靠近所述功率板设置;本技术技术方案通过采用功率板和控制板分体设置,且底壳外侧靠近功率板设置有散热结构,进而避免控制器内温度不好发散导致控制器内温度较高控制器散热效果较差的问题。

    技术研发人员:沈靓,胡惠丰
    受保护的技术使用者:无锡市晶汇电子有限公司
    技术研发日:20231010
    技术公布日:2024/10/24
    转载请注明原文地址:https://symbian.8miu.com/read-37381.html

    最新回复(0)