本技术涉及集成电路，具体为一种用于集成电路的金属布线结构。
背景技术：
1、集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
2、中国发明专利公布号：cn101217136b，公开了：布线结构及其制造方法，该布线结构及其制造方法，未设置散热结构，容易使得整体集成电路热量较高，同时该布线结构及其制造方法，未设多层绝缘材料，且未设置铜箔材质的夹层，实用性较差。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于集成电路的金属布线结构，以解决上述背景中提出的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于集成电路的金属布线结构，包括集成电路本体，所述集成电路本体顶部固定安装散热头，所述集成电路本体顶部固定安装散热盒，所述散热盒外侧安装多个过滤板，所述散热盒顶部固定安装电机，所述集成电路本体内部设置有夹层一，所述夹层一内侧开设多个通孔，所述集成电路本体内部设置有夹层二，所述集成电路本体内部设置有夹层三，所述集成电路本体内部设置有夹层四，所述集成电路本体内部设置有夹层五，所述散热盒内部设置有温度感应器，所述电机的输出轴上固定安装风机，所述温度感应器型号为hih-3602。
5、优选的，所设置的散热头为金属材料制成，所述散热头设置有相同多个，多个所述散热头呈等距分布。
6、通过上述技术方案，所设置的散热头，可以将热量从集成电路本体引导出，促进热量的传导和辐射散热，有效降低设备温度，保持稳定运行，并且所设置的散热头有相同多个通过增大与周围环境接触的表面积，散热头能够更快地将热量传递给周围空气，提高散热效率。
7、优选的，所述过滤板设置有相同两个，所述过滤板关于散热盒呈对称分布。
8、通过上述技术方案，所设置的过滤板，不仅可以避免集成电路本体表面灰尘堆积，从而影响集成电路本体正常使用，同时还能避免工作人员进行灰尘清理时，因工作失误，从而容易使得集成电路本体造成损坏。
9、优选的，所述电机的输出轴贯穿散热盒到达风机的内部所述风机位于集成电路本体上方，所述温度感应器位于集成电路本体的上方。
10、通过上述技术方案，可开启电机，可带动风机进行转动，可以快速对于集成电路本体进行散热，所设置的温度感应器位于集成电路本体的上方，可根据内部温度，从而开合风机，避免热量较低时，开启风机从而造成能源的浪费。
11、优选的，所设置的夹层四和夹层五为铜箔材质，所设置的夹层二和夹层三为聚酰亚胺材质制成。
12、通过上述技术方案，所设置的夹层四和夹层五为铜箔材质，因为铜是一种优秀的导电材料，具有较低的电阻和较高的电导率，可以有效地传输电信号，降低信号损耗，并提高电路的性能和稳定性，所设置的夹层二和夹层三为聚酰亚胺材质制成，不仅具有出色的高温稳定性，能够在极端温度条件下保持其机械性能和电气性能，这使得集成电路板能够在高温环境中长时间运行，不会出现失效或性能退化，并且具有出色的电绝缘性能，可以有效隔离电路板上的导线和电气元件，防止电气短路和干扰。
13、优选的，所述通孔设置有相同多个，多个所述通孔呈等距分布，所述通孔呈“圆”型形状。
14、通过上述技术方案，所设置的通孔提供了可靠的电气连接，使信号能够有效地传输，还可以提供机械支撑，使得电子元件和组件能够稳固地固定在电路板上，并且提供了良好的接触点，便于焊接连接。
15、与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于集成电路的金属布线结构，具备以下有益效果：
16、1、该用于集成电路的金属布线结构，所设置的散热头，可以将热量从集成电路本体引导出，促进热量的传导和辐射散热，有效降低设备温度，保持稳定运行，并且所设置的散热头有相同多个通过增大与周围环境接触的表面积，散热头能够更快地将热量传递给周围空气，提高散热效率，可开启电机，可带动风机进行转动，可以快速对于集成电路本体进行散热，所设置的温度感应器位于集成电路本体的上方，可根据内部温度，从而开合风机，避免热量较低时，开启风机从而造成能源的浪费；
17、2、该用于集成电路的金属布线结构，所设置的夹层四和夹层五为铜箔材质，因为铜是一种优秀的导电材料，具有较低的电阻和较高的电导率，可以有效地传输电信号，降低信号损耗，并提高电路的性能和稳定性，所设置的夹层二和夹层三为聚酰亚胺材质制成，不仅具有出色的高温稳定性，能够在极端温度条件下保持其机械性能和电气性能，这使得集成电路板能够在高温环境中长时间运行，不会出现失效或性能退化，并且具有出色的电绝缘性能，可以有效隔离电路板上的导线和电气元件，防止电气短路和干扰。
1.一种用于集成电路的金属布线结构，包括集成电路本体(1)，其特征在于：所述集成电路本体(1)顶部固定安装散热头(2)，所述集成电路本体(1)顶部固定固定安装散热盒(3)，所述散热盒(3)外侧安装多个过滤板(4)，所述散热盒(3)顶部固定安装电机(5)，所述集成电路本体(1)内部设置有夹层一(6)，所述夹层一(6)内侧开设多个通孔(7)，所述集成电路本体(1)内部设置有夹层二(8)，所述集成电路本体(1)内部设置有夹层三(9)，所述集成电路本体(1)内部设置有夹层四(10)，所述集成电路本体(1)内部设置有夹层五(11)，所述散热盒(3)内部设置有温度感应器(12)，所述电机(5)的输出轴上固定安装风机(13)。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的金属布线结构，其特征在于：所设置的散热头(2)为金属材料制成，所述散热头(2)设置有相同多个，多个所述散热头(2)呈等距分布。
3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的金属布线结构，其特征在于：所述过滤板(4)设置有相同两个，所述过滤板(4)关于散热盒(3)呈对称分布。
4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的金属布线结构，其特征在于：所述电机(5)的输出轴贯穿散热盒(3)到达风机(13)的内部所述风机(13)位于集成电路本体(1)上方，所述温度感应器(12)位于集成电路本体(1)的上方。
5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的金属布线结构，其特征在于：所设置的夹层四(10)和夹层五(11)为铜箔材质，所设置的夹层二(8)和夹层三(9)为聚酰亚胺材质制成。
6.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的金属布线结构，其特征在于：所述通孔(7)设置有相同多个，多个所述通孔(7)呈等距分布，所述通孔(7)呈“圆”型形状。
