计测装置的制作方法

    技术2025-11-18  2


    本公开涉及计测装置。


    背景技术:

    1、以往,存在lidar(光感探测及测距(light detection and ranging))技术,用光对物体进行照射,并检测来自该物体的反射光,从而生成与该物体的距离及/或速度相关的计测数据。使用lidar技术的计测装置的典型例具备光源、光检测器及处理电路。光源出射用于对物体进行照射的光。光检测器对来自物体的反射波进行检测,从而输出与反射波的时间延迟相应的信号。处理电路基于从光检测器输出的信号,例如利用fmcw(调频连续波(frequency modulated continuous wave))技术生成与物体的距离及速度相关的计测数据。专利文献1及2以及非专利文献1公开了使用fmcw技术的计测装置的例子。

    2、另一方面,从计测装置向外部出射的激光的强度例如根据jis(日本工业标准)的c6802“激光产品的安全标准”按每类进行分类。从对眼睛的安全、即人眼安全的观点出发,向外部出射的激光的强度希望是类1的强度的上限以下。

    3、在先技术文献

    4、专利文献

    5、专利文献1:日本特许第6274368号

    6、专利文献2:日本特开2019-45200号公报

    7、非专利文献

    8、非专利文献1:christopher v.p.et.al.,ofc2016,w4e.3


    技术实现思路

    1、本发明所要解决的课题

    2、本公开提供能够恰当地调整向外部出射的光的强度而且扩大可进行物体的测距及/或测速的距离范围的计测装置。

    3、用于解决课题的手段

    4、本公开的一个方式所涉及的计测装置具备:光源,出射光;干涉光学系统,具备将从所述光源出射的所述光分离为参照光和用于照射物体的照射光的分光器,使所述照射光的至少一部分被所述物体反射而产生的反射光与所述参照光干涉来生成干涉光;至少1个光学元件,出射所述照射光的所述至少一部分;第1光检测器,检测所述干涉光;第2光检测器,检测监视光,该监视光是从所述光源出射的所述光的一部分、所述干涉光学系统中的所述照射光的一部分或者所述干涉光学系统中的所述参照光的一部分;以及处理电路,基于所述监视光的强度调整向外部出射的所述照射光的强度。

    5、本公开的概括性或者具体性的方式也可以通过系统、装置、方法、集成电路、计算机程序或者计算机可读取的记录盘等记录介质实现,也可以通过系统、装置、方法、集成电路、计算机程序及记录介质的任意组合实现。计算机可读取的记录介质例如可以包括cd-rom(紧凑盘只读存储器(compact disc-read only memory))等非易失性的记录介质。装置也可以由1个以上的装置构成。在装置由2个以上的装置构成的情况下,该2个以上的装置既可以配置在1个设备内,也可以分开配置在分离的2个以上的设备内。在本说明书及权利要求书中,“装置”不仅可以指1个装置,也可以指由多个装置构成的系统。

    6、发明效果

    7、根据本公开的技术,能够实现恰当地调整向外部出射的光的强度而且扩大可进行物体的测距及/或测速的距离范围的计测装置。



    技术特征:

    1.一种计测装置,具备:

    2.如权利要求1所述的计测装置,

    3.如权利要求1所述的计测装置,

    4.如权利要求1所述的计测装置,

    5.如权利要求1所述的计测装置,

    6.如权利要求1至5中任一项所述的计测装置,

    7.如权利要求1至6中任一项所述的计测装置,

    8.如权利要求1至7中任一项所述的计测装置,

    9.如权利要求1至7中任一项所述的计测装置,

    10.如权利要求1至9中任一项所述的计测装置,

    11.如权利要求1至9中任一项所述的计测装置,

    12.如权利要求1至9中任一项所述的计测装置,

    13.如权利要求1至12中任一项所述的计测装置,


    技术总结
    计测装置具备:光源,出射光;干涉光学系统,具备将从所述光源出射的所述光分离为参照光和用于照射物体的照射光的分光器,使所述照射光的至少一部分被所述物体反射而产生的反射光与所述参照光干涉来生成干涉光;至少1个光学元件,出射所述照射光的所述至少一部分;第1光检测器,检测所述干涉光;第2光检测器,检测监视光,该监视光是从所述光源出射的所述光的一部分、所述干涉光学系统中的所述照射光的一部分或者所述干涉光学系统中的所述参照光的一部分;以及处理电路,基于所述监视光的强度调整向外部出射的所述照射光的强度。

    技术研发人员:鸣海建治,高木宏幸
    受保护的技术使用者:松下知识产权经营株式会社
    技术研发日:
    技术公布日:2024/10/24
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