本发明涉及树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板。
背景技术：
1、对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化、以及多层化等的安装技术迅速发展。此外，作为各种电子设备中所用的布线板，寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。为了提高信号的传输速度、减少信号传输时的损失，对于用于构成各种电子设备中所用的布线板的绝缘层的基板材料，要求相对介电常数及介电损耗因数低。
2、作为用于构成布线板的绝缘层的基板材料，可列举例如专利文献1及专利文献2中记载的树脂组合物等。
3、专利文献1中记载了一种印刷布线板用树脂组合物，其是用于形成印刷布线板中的绝缘层的热固性树脂组合物，所述树脂组合物包含马来酰亚胺化合物、苯并噁嗪化合物以及无机填充材料，其中，所述马来酰亚胺化合物包含具有特定结构(即：在分子内具有亚烷基，但不具有在间位定向而键合的亚芳基结构)的马来酰亚胺化合物。专利文献1公开了可以提供能够实现具有微细的电路尺寸并且在高温高湿下绝缘可靠性优异的印刷布线板的印刷布线板用树脂组合物。
4、专利文献2中记载了一种树脂组合物，其含有末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性的改性聚苯醚化合物、在分子内具有碳-碳不饱和双键的交联型固化剂以及阻燃剂，其中，所述阻燃剂含有与所述改性聚苯醚化合物和所述交联型固化剂的混合物相容的相容性磷化合物和与所述混合物不相容的不相容性磷化合物。专利文献2公开了可以提供维持聚苯醚所具有的优异的介电特性，并且固化物的耐热性及阻燃性优异的树脂组合物。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本专利公开公报特开2016-196548号
8、专利文献2：日本专利公开公报特开2015-86330号
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种能够获得相对介电常数及介电损耗因数低、与金属箔的密合性优异、尺寸稳定性优异的固化物的树脂组合物。此外，本发明的目的在于提供一种使用所述树脂组合物而得到的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板。
2、本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：在分子内具有在间位定向而键合的亚芳基结构的马来酰亚胺化合物(a)；以及在分子内具有烯丙基的苯并噁嗪化合物(b)。
3、上述以及其他的本发明的目的、特征以及优点通过以下的详细记载和附图将更加明了。
1.一种树脂组合物，其特征在于含有：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于还含有：
3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，
6.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的树脂组合物，其特征在于，
11.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，
12.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于还含有：
13.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于还含有：
14.一种预浸料，其特征在于包括：
15.一种带树脂的膜，其特征在于包括：
16.一种带树脂的金属箔，其特征在于包括：
17.一种覆金属箔层压板，其特征在于包括：
18.一种覆金属箔层压板，其特征在于包括：
19.一种布线板，其特征在于包括：
20.一种布线板，其特征在于包括：
