本发明涉及一种高频模块和通信装置。
背景技术：
1、专利文献1公开了一种高频电路(功率放大电路)，其具备：第一放大器(载波放大器)，其在输入信号的功率水平为第一水平以上的区域内，对从输入信号分配的第一信号进行放大来输出第二信号；第一变压器，其被输入第二信号；第二放大器(峰值放大器)，其在输入信号的功率水平为比第一水平高的第二水平以上的区域内，对从输入信号分配的第三信号进行放大来输出第四信号；以及第二变压器，其被输入第四信号。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2018-137566号公报
技术实现思路
1、发明要解决的问题
2、然而，在专利文献1所公开的高频电路的情况下，存在如下情况：作为从第一放大器和第二放大器处于开启状态的高输出区域到仅第一放大器处于开启状态的低输出区域为止的功率差的回退量、以及效率不足。另外，如果要确保回退量和效率，则电路会大型化。
3、本发明是为了解决上述问题而完成的，目的在于提供一种在抑制大型化的同时提高回退量和效率的高频模块和通信装置。
4、用于解决问题的方案
5、为了实现上述目的，本发明的一个方式所涉及的高频模块具备：第一放大元件、第二放大元件及第三放大元件；变压器，其具有输入侧线圈和输出侧线圈；移相电路；以及第一偏置电路及第二偏置电路，该第一偏置电路及第二偏置电路供给偏置电流，其中，第一放大元件、第二放大元件及第三放大元件包括在半导体集成电路部件中，在半导体集成电路部件的表面配置有用于半导体集成电路部件接受高频信号的第一输入端子及第二输入端子以及用于从半导体集成电路部件输出高频信号的第一输出端子及第二输出端子，第一放大元件的输入端及第二放大元件的输入端与第一输入端子连接，第一放大元件的输出端及第二放大元件的输出端与第一输出端子连接，第三放大元件的输入端与第二输入端子连接，第三放大元件的输出端与第二输出端子连接，输入侧线圈的一端与第一输出端子连接，移相电路的一端与第二输出端子连接，移相电路的另一端与输入侧线圈的另一端连接，第一偏置电路与第一放大元件连接，第二偏置电路与第二放大元件及第三放大元件连接。
6、另外，本发明的一个方式所涉及的高频模块具备：第一放大元件、第二放大元件及第三放大元件；移相电路；以及第一偏置电路及第二偏置电路，该第一偏置电路及第二偏置电路供给偏置电流，其中，第一放大元件、第二放大元件及第三放大元件包括在半导体集成电路部件中，在半导体集成电路部件的表面配置有用于半导体集成电路部件接受高频信号的第一输入端子及第二输入端子以及用于从半导体集成电路部件输出高频信号的第一输出端子及第二输出端子，第一放大元件的输入端及第二放大元件的输入端与第一输入端子连接，第一放大元件的输出端及第二放大元件的输出端与第一输出端子连接，第三放大元件的输入端与第二输入端子连接，第三放大元件的输出端与第二输出端子连接，移相电路的一端与第一输出端子连接，移相电路的另一端与第二输出端子连接，第一偏置电路与第一放大元件连接，第二偏置电路与第二放大元件及第三放大元件连接。
7、发明的效果
8、根据本发明，能够提供一种在抑制大型化的同时提高回退量和效率的高频模块和通信装置。
1.一种高频模块，具备：
2.一种高频模块，具备：
3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其中，
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的高频模块，其中，
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的高频模块，其中，
7.根据权利要求6所述的高频模块，其中，
8.根据权利要求1～7中的任一项所述的高频模块，其中，
9.一种通信装置，具备：
