本发明涉及一种芯片模块的连接系统及芯片模块的电连接器，特别是涉及一种芯片模块的连接系统具有分离式芯片模块的电子机板架构，其利用电连接器连接芯片模块的信号部分，并将芯片模块的电源连接至主电路板。
背景技术：
1、一般计算器的中央处理器的输入出需要经过主电路板，主电路板的迭层又因为电路设计的需要而增加。复杂电子设备的主电路板可能堆栈至数十层。
2、迭层电路的设计又因为中央处理器周边的复杂线路，而导致主电路板的制程复杂、生产良率降低、及加工时间延长。
3、主电路板还需要因应电子组件的布局，包括连接器、散热需求、与电源供应器，进而影响主电路板的裁切效率，可能造成浪费。其中考虑到主电路板的面积，多个连接器的摆设在主电路板的多个侧面，此种摆设可能导致线材长度加长，而影响传输效率以及增加线材的成本。
4、故，如何通过改良芯片模块的电子机板架构，来克服上述的缺陷，以减少主电路板及线材的成本、并增加传输效率，已成为该项技术领域所欲解决的课题。
技术实现思路
1、本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种芯片模块的电连接器，以改良芯片模块的电子机板架构，减少主电路板及线材的成本、并增加传输效率。
2、为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种电连接器，其包括一本体、多个导电端子、以及多条外接缆线。所述本体设有第一输出端及第二输出端，所述第一输出端呈多层台阶状排列，所述第二输出端直接面对一芯片模块。多个导电端子容置于所述本体内，所述多个导电端子包括裸露于所述本体的所述第一输出端的连接部，及裸露于所述本体的所述第二输出端的导电接触部，所述导电接触部对接于所述芯片模块设有的多个导电接点。多条外接缆线分别设置于所述本体的所述第二输出端并电性连接于所述多个导电端子的所述连接部。
3、为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种芯片模块的连接系统，其包括一芯片模块，其设有芯片载板，所述芯片载板设有呈矩阵排列的第一导电接点；以及一电连接器，其包括第一输出端系连接有多条外接线缆、及第二输出端系设有呈矩阵状的导电接触部。其中所述电连接器的所述第二输出端与所述芯片模块面对面设置，且所述导电接触部耦接于所述芯片载板的所述第一导电接点。
4、本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的电连接器，能将芯片模块的信号部分透过多条外接缆线连接于外部组件，藉此可以简化主电路板的内部积层的数量。芯片模块的电连接器的第一输出端呈多层台阶状排列，藉此，外接缆线可以呈扇形均匀地向外朝同一方向延伸，以提供优选的信号传输效果。
5、为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
1.一种电连接器，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，还包括一转接电路板，容置于所述本体内并且邻近所述本体的底部，所述转接电路板具有一上表面与一下表面，所述上表面包括多个上接触部，所述下表面包括多个下接触部，所述多个上接触部分别电性连接于所述多个下接触部，所述多个导电端子的所述导电接触部电性连接于所述转接电路板的所述多个上接触部，所述多个下接触部外露于所述本体且适于接触所述芯片模块的多个导电接点。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述第一输出端包括多个输出埠，所述多个输出埠形成台阶状并且朝向同一方向，其中靠近所述转接电路板的所述输出埠的截面积大于远离所述转接电路板的所述输出埠的截面积。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述输出埠形成第一输出面与第二输出面，所述第一输出面与所述第二输出面之间呈一钝角。
5.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述转接电路板的面积小于或等于所述芯片模块的面积。
6.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述转接电路板的所述多个下接触部电性连接于所述芯片模块的信号端子。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述本体的底部形成多个定位部。
8.一种芯片模块的连接系统，其特征在于，包括：
9.如权利要求8所述的芯片模块的连接系统，其特征在于，所述芯片模块的一端设有一凸出部，所述凸出部设置有一排或两排的第二导电接点。
10.如权利要求8所述的芯片模块的连接系统，其特征在于，还包括一固定框架，所述芯片模块及所述电连接器固定在所述固定框架上，所述电连接器与所述芯片模块相对地位于所述固定框架的两侧。
11.如权利要求8所述的芯片模块的连接系统，其特征在于，还包括一散热装置，其设置于所述芯片模块上，所述散热装置与所述电连接器分别位于所述芯片模块的相对两侧。
