布线基板、发光面板及其制备方法、背光模组、显示装置与流程

    技术2025-11-10  1


    本公开涉及显示,尤其涉及一种布线基板、发光面板及其制备方法、背光模组、显示装置。


    背景技术:

    1、液晶显示装置需要采用背光模组,背光模组可以采用发光二极管(led)作为光源。在背光模组中,led设置在发光基板上,发光基板与印制电路板(pcb)连接,通过印制电路板实现对发光基板的发光控制。发光基板还可以通过柔性线路板(fpc)与印制电路板连接。发光基板上设置有连接电极,连接电极和柔性线路板(fpc)通过各向异性导电膜(anisotropic conductive film,简称acf)采用热压工艺实现连接,实现发光基板通过柔性线路板与印制电路板的连接。

    2、现有技术中,发光基板与柔性线路板的连接,存在连接失效、损伤现象,降低了产品良率。


    技术实现思路

    1、本公开实施例提供一种布线基板、发光面板及其制备方法、背光模组、显示装置,以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。

    2、作为本公开实施例的第一个方面,本公开实施例提供一种布线基板,布线基板包括:

    3、衬底;

    4、第一金属层,位于衬底的一侧,第一金属层包括用于与印制电路板连接的第一连接电极,第一金属层还包括连接线,连接线与第一连接电极连接,连接线的另一端用于连接测试电极,连接线的宽度小于第一连接电极的宽度;

    5、第一绝缘层,位于第一金属层的背离衬底的一侧,第一绝缘层设置有第一开孔,第一连接电极在衬底上的正投影位于第一开孔在衬底上的正投影内。

    6、在一些实施例中,连接线自第一连接电极延伸至布线基板的边缘。

    7、在一些实施例中,连接线的长度大于0.5mm。

    8、在一些实施例中,第一金属层还包括测试电极,测试电极与连接线的远离第一连接电极的一端连接。

    9、在一些实施例中,测试电极的长度大于0.5mm。

    10、在一些实施例中,第一连接电极用于与柔性线路板连接,连接线在衬底上的正投影位于第一开孔在衬底上的正投影内。

    11、在一些实施例中,第一连接电极用于与连接器连接,布线基板还包括位于第一连接电极之外区域的保护层,保护层位于第一金属层的背离衬底的一侧,连接线在衬底上的正投影位于保护层在衬底上的正投影内。

    12、在一些实施例中,保护层的材质与第一绝缘层的材质相同,保护层与第一绝缘层同层设置;或者,保护层的材质包括白色油墨,白色油墨位于第一绝缘层的背离衬底的一侧。

    13、在一些实施例中,第一金属层还包括第二连接电极和转接线,第二连接电极通过转接线与第一连接电极连接,第一连接电极和第二连接电极中的一种用于通过柔性线路板与印制电路板连接,另一种用于通过连接器与印制电路板连接。

    14、在一些实施例中,

    15、第一连接电极用于与柔性线路板连接,第二连接电极用于与连接器连接,第二连接电极通过转接线与两个第一连接电极连接;或者,

    16、第一连接电极用于与连接器连接,第二连接电极用于与柔性线路板连接,第一连接电极通过所转接线与两个第二连接电极连接。

    17、在一些实施例中,布线基板还包括保护层,保护层位于第一金属层的背离衬底的一侧;

    18、保护层位于第一连接电极和测试电极之外的区域,第二连接电极在衬底上的正投影位于保护层在衬底上的正投影内;或者,保护层位于第二连接电极和测试电极之外的区域,第一连接电极在衬底上的正投影位于保护层在衬底上的正投影内。

    19、作为本公开实施例的第二方面,本公开实施例提供一种发光面板,包括本公开任一实施例中的布线基板,布线基板包括周边区以及发光区,周边区相对于发光区位于更靠近布线基板的至少一个侧边的位置。第一连接电极和连接线位于周边区,第一金属层还包括位于发光区的第一金属走线,第一绝缘层还设置有第二开孔,第二开孔暴露第一金属走线的至少部分表面,发光面板还包括发光二极管,发光二极管通过第二开孔与第一金属走线连接。

    20、作为本公开实施例的第三方面,本公开实施例提供一种发光面板的制备方法,包括:

    21、在衬底的一侧形成第一金属层,第一金属层包括用于与印制电路板连接的第一连接电极,第一金属层还包括连接线和测试电极,测试电极通过连接线与第一连接电极连接,连接线的宽度小于第一连接电极的宽度;

    22、在第一金属层的背离衬底的一侧形成第一绝缘层,第一绝缘层开设有第一开孔,第一连接电极和测试电极在衬底上的正投影均位于第一开孔在衬底上的正投影内。

    23、在一些实施例中,沿切割线对布线基板进行切割,去除测试电极所在的部分;切割线与连接线相交,第一连接电极和测试电极分别位于切割线的两侧。

    24、在一些实施例中,还包括:

    25、将柔性线路板或连接器与第一连接电极连接,以形成发光面板,柔性线路板或连接器用于与印制电路板连接;

    26、在发光面板的表面涂覆封装层,暴露的第一金属层被封装层覆盖。

    27、作为本公开实施例的第四方面,本公开实施例提供一种背光模组,包括本公开实施例中的布线基板,或者,包括本公开实施例中的发光面板。

    28、作为本公开实施例的第五方面,本公开实施例提供一种显示装置,包括本公开实施例中任一项的布线基板;或者,包括本公开实施例中发光面板;或者,包括本公开实施例中的背光模组。

    29、本公开实施例的布线基板,测试电极与第一连接电极为不同的电极,点灯测试过程采用测试电极而不采用第一连接电极,因此,点灯测试过程不会损伤第一连接电极的膜层,避免了第一连接电极与柔性线路板的连接不良,提高了产品良率。

    30、上述概述仅仅是为了说明书的目的,并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外,通过参考附图和以下的详细描述,本公开进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。



    技术特征:

    1.一种布线基板,其特征在于,所述布线基板包括:

    2.根据权利要求1所述的布线基板,其特征在于,所述连接线自所述第一连接电极延伸至所述布线基板的边缘。

    3.根据权利要求2所述的布线基板,其特征在于,所述连接线的长度大于0.5mm。

    4.根据权利要求1所述的布线基板,其特征在于,所述第一金属层还包括测试电极,所述测试电极与所述连接线的远离所述第一连接电极的一端连接。

    5.根据权利要求4所述的布线基板,其特征在于,所述测试电极的长度大于0.5mm。

    6.根据权利要求2-5中任一项所述的布线基板,其特征在于,所述第一连接电极用于与柔性线路板连接,所述连接线在所述衬底上的正投影位于所述第一开孔在所述衬底上的正投影内。

    7.根据权利要求2-5中任一项所述的布线基板,其特征在于,所述第一连接电极用于与连接器连接,所述布线基板还包括位于所述第一连接电极之外区域的保护层,所述保护层位于所述第一金属层的背离所述衬底的一侧,所述连接线在所述衬底上的正投影位于所述保护层在所述衬底上的正投影内。

    8.根据权利要求7所述的布线基板,其特征在于,所述保护层的材质与所述第一绝缘层的材质相同,所述保护层与所述第一绝缘层同层设置;或者,所述保护层的材质包括白色油墨,所述白色油墨位于所述第一绝缘层的背离所述衬底的一侧。

    9.根据权利要求2-5中任一项所述的布线基板,其特征在于,所述第一金属层还包括第二连接电极和转接线,所述第二连接电极通过所述转接线与所述第一连接电极连接,所述第一连接电极和所述第二连接电极中的一种用于通过柔性线路板与所述印制电路板连接,另一种用于通过连接器与所述印制电路板连接。

    10.根据权利要求9所述的布线基板,其特征在于,

    11.根据权利要求9所述的布线基板,其特征在于,所述布线基板还包括保护层,所述保护层位于所述第一金属层的背离所述衬底的一侧;

    12.一种发光面板,其特征在于,包括权利要求1-11中任一项所述的布线基板,所述布线基板包括周边区以及位于所述周边区之外的发光区,所述第一连接电极和所述连接线位于所述周边区,所述第一金属层还包括位于发光区的第一金属走线,所述第一绝缘层还设置有第二开孔,所述第二开孔暴露所述第一金属走线的至少部分表面,所述发光面板还包括发光二极管,所述发光二极管通过所述第二开孔与所述第一金属走线连接。

    13.一种发光面板的制备方法,其特征在于,包括:

    14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:沿切割线对布线基板进行切割,去除所述测试电极所在的部分;

    15.根据包括权利要求13或14所述方法,其特征在于,还包括:

    16.一种背光模组,其特征在于,包括权利要求1-11中任一项所述的布线基板,或者,包括权利要求12所述的发光面板。

    17.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-11中任一项所述的布线基板;或者,包括权利要求12所述的发光面板;或者,包括权利要求16所述的背光模组。


    技术总结
    本公开实施例提供一种布线基板、发光面板及其制备方法、背光模组、显示装置。一种布线基板,包括:衬底;第一金属层,位于衬底的一侧,第一金属层包括用于与印制电路板连接的第一连接电极,第一金属层还包括连接线,连接线与第一连接电极连接,连接线的另一端用于连接测试电极,连接线的宽度小于第一连接电极的宽度;第一绝缘层,位于第一金属层的背离衬底的一侧,第一绝缘层设置有第一开孔,第一连接电极在衬底上的正投影位于第一开孔在衬底上的正投影内。本公开的方案,点灯测试过程不会损伤第一连接电极的膜层,避免了第一连接电极与柔性线路板的连接不良,提高了产品良率。

    技术研发人员:孙一丁,程阿梅,高亮,王康丽,查黄飞,刘红成
    受保护的技术使用者:合肥京东方瑞晟科技有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/10/24
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