本技术属于高分子材料，尤其涉及一种树脂组合物及其制备方法、增层胶膜和应用。
背景技术：
1、电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。芯片封装是利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。电子封装工程是将基板、芯片封装体和分立器件等要素，按电子整机要求进行连接和装配，实现一定电气、物理性能，转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备。
2、ic封装载板(ic package substrate)是伴随着bga(ball grid array，球栅阵列封装)封装技术的发展而出现的一类功能性覆铜板，可以为ic芯片提供物理支撑和电路连通，是连接芯片和电路板的中间产品，它扩展了单位面积上芯片引脚的数目，有利于提高芯片的性能，并降低ic封装的制造成本。ic封装载板也是csp(chip scale package，芯片级封装)、fc-bga(flip chip ball grid array，倒装芯片球栅格阵列)等新型封装形式的关键材料。增层胶膜材作为封装载板用的关键核心绝缘介质材料之一，其介质损耗对板材整个插损有着至关重要的影响。而增层胶膜材的技术关键和发展瓶颈在于制备增层胶膜所使用的树脂组合物材料。为了满足微型化、高密度化、高频化的技术发要求，增层胶膜所使用的树脂组合物材料必须具有满足低介电常数、低介电损耗等诸多要求。开发更低介质损耗的增层胶膜材是降低信号传输损耗的核心路径，具有重大的价值。
3、目前，制备增层胶膜的树脂组合物材料，通常是将环氧热固体系配方与自由基聚合型低分子量树脂通过某些方法组合起来，利用自由基聚合型树脂的低介质损耗特性来降低整个配方体系的介质损耗。然而，这种在环氧体系基础上引入自由基聚合性树脂对介电正切值(df)降低幅度有限，这是因为：一方面，使用的自由基聚合型低分子量树脂自身的介质损耗不够低，对降低膜材的介质损耗不够明显；另一方面，该技术不可避免地还需要额外添加热塑性高分子树脂作为成膜剂，使树脂配方制备的膜材具备一定的柔韧性，但是这些额外添加的热塑性高分子树脂介电损耗均较高，不利于增层胶膜材介质损耗的降低。因此，现有树脂组合物制备的增层胶膜介电正切值(df)依然较大，增层胶膜材依然存在介电性能不足的问题。而增层胶膜介电损耗大，容易形成针对电压信号的传输延迟(即rc延迟效应)，进而造成信号传输延迟功率损耗等不良影响，严重影响其在高端半导体封装载板中的应用。因此，研制一种低介电损耗的树脂组合物及增层胶膜显得尤为重要。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种树脂组合物及其制备方法，增层胶膜，以及一种封装载板，一种电子设备，旨在解决现有树脂组合物材料制备的增层胶膜的介电损耗较高的问题。
2、为实现上述申请目的，本技术采用的技术方案如下：
3、本技术第一方面提供一种树脂组合物，所述树脂组合物包括组分：交联型高分子树脂、环氧树脂、固化剂和无机填料；其中，所述交联型高分子树脂包括如下化学结构式i中的至少一种：
4、式i；取代基r1～r9分别独立地选自氢原子、烷基、烷氧基、酯基或、芳香基中的一种，r10选自氢原子、苯并环丁烯、烷基、烷氧基、酯基、芳香基中的一种，n为4～1000的正整数，m为0～1000的正整数，且n+m为不小于5的正整数。
5、本技术实施例提供的树脂组合物中，交联型高分子树脂为二乙烯基苯及其衍生物与烯烃及其衍生物共聚形成的树脂，该特定化学结构的树脂，分子结构整体极性较低，交联后亦不产生极性基团，因而使得树脂固化后的产物具有超低损耗特性，可明显降低树脂组合物固化后产物的介电损耗。并且这类树脂含有可反应的双键等官能团，在交联条件下可发生反应，形成交联网络，从而提高树脂组合物的固化成膜性能。同时具有较高的分子量，使得树脂组合物具有良好的成膜性能，减少甚至无需在树脂组合物中额外添加具有高介电损耗的热塑性高分子树脂作为成膜剂，从而更好的确保了树脂组合物固化后产物具有超低的介电损耗。另外，环氧树脂和固化剂确保了低介电损耗的树脂组合物固化后产物的除胶性能和韧性，无机填料确保了低介电损耗的树脂组合物及其固化后产物的机械性能和尺寸稳定性。因而树脂组合物通过各原料组分的共同作用，具有优异的固化成膜性能，其成膜后形成的增层胶膜具有良好层压性和除胶性，增层胶膜固化后产物具有超低的介电损耗、优异的尺寸稳定性、以及合适的机械性能。尤其适用于作为载板用的绝缘介质材料，其超低介电损耗特性可有效避免因介电性能不足导致的电压信号传输延迟、以及信号传输延迟功率损耗等不良影响，从而提高信号的迁移传输效率。
6、作为本技术树脂组合物的一种可能的实现方式，所述r1～r9分别独立地选自氢原子、碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷氧基、碳原子数1～10的酯基、碳原子数为6～12的芳香基中的一种；
7、作为本技术树脂组合物的一种可能的实现方式，所述r10选自氢原子、苯并环丁烯、碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷氧基、碳原子数1～10的酯基、碳原子数为6～12的芳香基中的一种。
8、在这种情况下，通过对交联型高分子树脂的化学结构式i中r1～r10取代基的选择和匹配，能够使交联型高分子树脂中包含有双键、苯并环丁烯等官能团，更有利于提高树脂的固化成膜性能。也有利于降低树脂及其交联产物的极性，实现固化后产物的低介电损耗。
9、作为本技术树脂组合物的一种可能的实现方式，所述交联型高分子树脂包括苯并环丁烯树脂和/或二乙烯基苯类树脂；其中，所述苯并环丁烯树脂的化学结构式为式i-1；所述二乙烯基苯类树脂的化学结构式为式i-2。在这种情况下，苯并环丁烯树脂和二乙烯基苯类树脂包含有双键和/或苯并环丁烯等官能团，在交联条件下可发生反应，形成交联网络结构，具有更好的固化成膜效果。
10、作为本技术树脂组合物的一种可能的实现方式，所述苯并环丁烯树脂选自中的至少一种。在这种情况下，这些具体结构的苯并环丁烯树脂同时包含有双键和苯并环丁烯等官能团，在交联条件下可发生反应，形成交联网络结构，固化成膜效果好。
11、作为本技术树脂组合物的一种可能的实现方式，二乙烯基苯类树脂选自中的至少一种，其中，a为4～1000的正整数，b为0～100的正整数，c为0～1000的正整数，d为0～1000的正整数。在这种情况下，这些具体结构的二乙烯基苯类树脂中包含有多个双键，在交联条件下也有具有较好的固化成膜效果。
12、作为本技术树脂组合物的一种可能的实现方式，所述交联型高分子树脂的重均分子量为1000～1000000。在这种情况下，交联型高分子树脂具有较高的分子量，高分子量的树脂利于在成膜时缠绕其他小分子量组分，使树脂成膜后形成的增层胶膜具备一定柔韧性，在胶膜使用时不容易发生碎裂。
13、作为本技术树脂组合物的一种可能的实现方式，所述交联型高分子树脂的重均分子量2000～100000。在该重均分子量范围内的交联型高分子树脂，能够更好的提高树脂组合物的成膜性能，保障成膜后形成的增层胶膜的层压性，降低树脂组合物固化后产物的介电损耗。
14、作为本技术树脂组合物的一种可能的实现方式，所述树脂组合物中，所述交联型高分子树脂、所述环氧树脂和所述固化剂的质量比为(20～90)：(5～60)：(5～60)。在这种情况下，树脂组合物中，交联型高分子树脂、所述环氧树脂和所述固化剂为不挥发组分，三者组分的配方比同时确保了树脂组合物的高成膜性能，成膜后增层胶膜的良好层压性和除胶性，以及固化后的低介电损耗。
15、作为本技术树脂组合物的一种可能的实现方式，所述树脂组合物中，所述交联型高分子树脂、所述环氧树脂和所述固化剂的总质量与所述无机填料的质量比为1：(1～9)。在这种情况下，树脂组合物中，无机填料的含量充分确保了树脂组合物固化后产物的韧性等机械性能，以及尺寸稳定性等性能。
16、作为本技术树脂组合物的一种可能的实现方式，所述固化剂包括酚类、氰酸酯类、苯并噁嗪类、碳二亚胺类、活性酯类中的至少一种。这些固化剂均能使树脂组合物中树脂能够更好的发生交联固化形成膜材。
17、作为本技术树脂组合物的一种可能的实现方式，所述固化剂选自包含有双键、苯并环丁烯基中的至少一种官能团修饰的酚类、氰酸酯类、活性酯类中的至少一种。在这种情况下，酚类、氰酸酯类、活性酯类等固化剂中可进一步包含有双键、苯并环丁烯基中的至少一种官能团，在固化环氧树脂的同时，还可以与交联型树脂反应，从而更有利于提高树脂组合物的成膜性能。
18、作为本技术树脂组合物的一种可能的实现方式，所述无机填料的平均粒径为0.01～10μm。在这种情况下，无机填料有利于提高树脂组合物固化后产物的机械强度等性能。
19、作为本技术树脂组合物的一种可能的实现方式，所述无机填料的表面经过氨基硅烷类、环氧基硅烷类、含双键硅烷、巯基硅烷类、硅烷类、钛酸酯类中的至少一种偶联剂进行处理。在这种情况下，通过对无机填料进行表面处理，使其表面从亲水性变成疏水性或带有能与树脂反应的官能团，提高无机填料与树脂的相容性和结合力。
20、作为本技术树脂组合物的一种可能的实现方式，所述无机填料包括二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硅氧化物、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、钛酸锆酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆、磷酸钨酸锆中的至少一种。这些无机填料添加到树脂组合物中均能够提高树脂组合物固化后产物的机械性能、尺寸稳定性等性能。
21、作为本技术树脂组合物的一种可能的实现方式，所述无机填料选自无定形二氧化硅、熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅、球形二氧化硅中的至少一种。在这种情况下，二氧化硅具有良好的介电性能、较低的热膨胀系数、高填充性等综合性能，可以降低树脂组合物固化后产物的热膨胀系数、提高尺寸稳定性、增加强度等性能。
22、作为本技术树脂组合物的一种可能的实现方式，所述树脂组合物中还包含有固化促进剂、引发剂、热塑性树脂、辅助剂中的至少一种。能够进一步提高树脂组合物的浆料及其固化后产物的理化性能。
23、作为本技术树脂组合物的一种可能的实现方式，所述交联型高分子树脂、所述环氧树脂和所述固化剂的总质量与所述固化促进剂的质量比为100：(0.01～5)；在这种配比情况下，树脂组合物中添加的固化促进剂的量，能够较好的促进树脂间的固化反应，缩短固化时间，降低固化温度。
24、作为本技术树脂组合物的一种可能的实现方式，所述交联型高分子树脂、所述环氧树脂和所述固化剂的总质量与所述引发剂的质量比为100：(0.05～5)；在这种配比情况下，树脂组合物中添加引发剂能够有效促进树脂组合物中的自由基聚合和共聚合反应，提高树脂组合物的固化成膜效果。
25、作为本技术树脂组合物的一种可能的实现方式，所述交联型高分子树脂、所述环氧树脂和所述固化剂的总质量与所述热塑性树脂的质量比为100：(0.5～40)；在这种配比情况下，树脂组合物中添加的热塑性树脂能够有效提高树脂组合物固化后产物的韧性、抗冲击性能等特性。
26、作为本技术树脂组合物的一种可能的实现方式，所述交联型高分子树脂、所述环氧树脂和所述固化剂的总质量与所述辅助剂的质量比为100：(0～20)。在这种配比情况下，树脂组合物中添加辅助剂可有效改善树脂组合物的流平性、粘度、成膜性、着色、阻燃等性能。
27、作为本技术树脂组合物的一种可能的实现方式，所述固化促进剂包括胺类固化促进剂、磷类固化促进剂、咪唑类固化促进剂、胍类固化促进剂、金属类固化促进剂中的至少一种；这些类型的固化促进剂均能够较好的促进树脂间的固化反应，缩短固化时间，降低固化温度。
28、作为本技术树脂组合物的一种可能的实现方式，所述引发剂包括1,1-二叔丁基过氧化环己烷、过氧化二异丙苯、过氧化叔丁基异丙苯、过氧化二叔丁基、二异丙基苯氢过氧化物、过氧化氢异丙苯、叔丁基氢过氧化物中的至少一种；采用的这些引发剂均能够有效促进树脂组合物中的自由基聚合和共聚合反应，提高树脂组合物的固化成膜效果。
29、作为本技术树脂组合物的一种可能的实现方式，所述热塑性树脂包括苯氧树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚烯烃树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚苯醚树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚醚酮树脂、聚酯树脂、苯乙烯-丁二烯共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯共聚物、聚丁二烯、氢化聚丁二烯中的至少一种；采用的这些热塑性树脂均能够有效提高树脂组合物固化后产物的韧性、抗冲击性能等特性。
30、作为本技术树脂组合物的一种可能的实现方式，所述辅助剂包括阻燃剂、有机填料、增稠剂、消泡剂、流平剂、着色剂中的至少一种。能够进一步提高树脂组合物的浆料及其固化后产物的理化性能。
31、作为本技术树脂组合物的一种可能的实现方式，所述树脂组合物中还包含有溶剂。溶剂可为醚类化合物、醇类化合物及其他酮类化合物等其他本领域常用的溶解树脂的有机溶剂。
32、第二方面，本技术提供一种树脂组合物的制备方法，包括以下步骤：
33、将交联型高分子树脂、环氧树脂、固化剂和无机填料制成混合浆料，得到树脂组合物；其中，所述交联型高分子树脂包括如下化学结构式i中的至少一种：
34、式i；取代基r1～r9分别独立地选自氢原子、烷基、烷氧基、酯基或、芳香基中的一种，r10选自氢原子、苯并环丁烯、烷基、烷氧基、酯基、芳香基中的一种，n为4～1000的正整数，m为0～1000的正整数，且n+m为不小于5的正整数。
35、本技术实施例提供的树脂组合物的制备方法，制备工艺简单，适用于工业化大规模生产和应用。制备的树脂组合物中，包含有化学结构式i所示的二乙烯基苯及其衍生物与烯烃及其衍生物共聚形成的树脂，这类树脂的分子结构整体极性较低，官能团交联后亦不产生极性基团，因而使得树脂固化后的产物具有超低损耗特性。并且分子量较高，因而具有较好的成膜性能，能够减少甚至无需在树脂组合物中额外添加具有高介电损耗的热塑性高分子树脂作为成膜剂。因此，制备的树脂组合物具有优异的固化成膜性能，固化后产物具有超低的介电损耗以及合适的机械性能，尤其适用于作为载板用的绝缘介质材料。
36、作为本技术树脂组合物制备方法的一种可能的实现方式，分别将交联型高分子树脂、所述环氧树脂、所述固化剂配制成溶液后，与所述无机填料进行混合处理，得到所述具有低介电损耗的树脂组合物。在该混合条件下，能够充分确保树脂组合物中各组分均匀稳定的分散在体系中。
37、作为本技术树脂组合物制备方法的一种可能的实现方式，所述交联型高分子树脂选自苯并环丁烯树脂和/或二乙烯基苯类树脂；其中，所述苯并环丁烯树脂的化学结构式为式i-1；所述二乙烯基苯类树脂的化学结构式为式i-2。在这种情况下，苯并环丁烯树脂同时包含有双键和苯并环丁烯等官能团，在交联条件下可发生反应，形成交联网络结构，具有更好的固化成膜效果；二乙烯基苯类树脂中包含有烯烃官能团，在交联条件下可发生反应，形成交联网络结构，也具有较好的成膜效果。
38、作为本技术树脂组合物制备方法的一种可能的实现方式，所述树脂组合物中，所述交联型高分子树脂、所述环氧树脂和所述固化剂的质量比为(20～90)：(5～60)：(5～60)；在这种情况下，三者组分的配方比同时确保了树脂组合物的高成膜性能，以及树脂组合物成膜后形成的增层胶膜的良好层压性和除胶性，以及增层胶膜固化后产物的低介电损耗。
39、作为本技术树脂组合物制备方法的一种可能的实现方式，所述交联型高分子树脂、所述环氧树脂和所述固化剂的总质量与所述无机填料的质量比为1：(1～9)。无机填料的含量充分确保了树脂组合物固化后产物的韧性等机械性能，以及尺寸稳定性和低介电损耗等性能。
40、第三方面，本技术提供一种增层胶膜，该增层胶膜采用上述树脂组合物，或者上述方法制备的树脂组合物制成。
41、本技术提供的增层胶膜，由于采用上述具有低介电损耗的树脂组合物制成，该低介电损耗的树脂组合物具有优异的固化成膜性能，其成膜后形成的增层胶膜具有良好层压性和除胶性，且膜材固化后具有超低的介电损耗、合适的机械性能和优异的尺寸稳定性。低介电损耗增层胶膜的超低损耗特性可有效避免因介电性能不足导致的电压信号传输延迟、以及信号传输延迟功率损耗等不良影响，从而提高信号的迁移传输效率。使得增层胶膜在倒装芯片球栅格阵列(简称fc-bga)载板、超高密uhd板等封装载板上有更好的应用前景。
42、作为本技术增层胶膜的一种可能的实现方式，所述增层胶膜固化后的介电损耗不高于0.003，热膨胀系数不高于25ppm/℃。在这种情况下，增层胶膜具有超低的介电损耗，以及低的热膨胀系数，增层胶膜的尺寸稳定性好。
43、第四方面，本技术提供一种封装载板，该封装载板中包含有上述的增层胶膜。
44、本技术提供的封装载板，由于包含有上述增层胶膜，该增层胶膜固化后具有超低的介电损耗，且膜材尺寸稳定性好，具有合适的机械性能，因而可有效降低层间介质材料的介电损耗对载板插损的影响，降低了信号传输损耗，提高了信号传输效率。
45、第五方面，本技术提供一种电子设备，所述电子设备中包含有上述的封装载板。
46、本技术提供的电子设备，由于包含有上述信号传输效率高的封装载板，因而提高了电子设备的工作效率。
47、上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括组分：交联型高分子树脂、环氧树脂、固化剂和无机填料；其中，所述交联型高分子树脂包括如下化学结构式i中的至少一种：
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述r1～r9分别独立地选自氢原子、碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷氧基、碳原子数1～10的酯基、碳原子数为6～12的芳香基中的一种；和/或，
3.如权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述交联型高分子树脂包括苯并环丁烯树脂和/或二乙烯基苯类树脂；其中，所述苯并环丁烯树脂的化学结构式为所述二乙烯基苯类树脂的化学结构式为
4.如权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述苯并环丁烯树脂选自中的至少一种。
5.如权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述二乙烯基苯类树脂选自中的至少一种，其中，a为4～1000的正整数，b为0～100的正整数，c为0～1000的正整数，d为0～1000的正整数。
6.如权利要求1～5任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述交联型高分子树脂的重均分子量为1000～1000000。
7.如权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，所述交联型高分子树脂的重均分子量2000～100000。
8.如权利要求1～5或7任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物中，所述交联型高分子树脂、所述环氧树脂和所述固化剂的质量比为(20～90)：(5～60)：(5～60)。
9.如权利要求8所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物中，所述交联型高分子树脂、所述环氧树脂和所述固化剂的总质量与所述无机填料的质量比为1：(1～9)。
10.如权利要求1～5、7或9任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化剂包括酚类、氰酸酯类、苯并噁嗪类、碳二亚胺类、活性酯类中的至少一种。
11.如权利要求10所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化剂选自包含有双键、苯并环丁烯基中的至少一种官能团修饰的酚类、氰酸酯类、活性酯类中的至少一种。
12.如权利要求1～5、7、9或11任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述无机填料的平均粒径为0.01～10μm。
13.如权利要求12所述的树脂组合物，其特征在于，所述无机填料的表面经过氨基硅烷类、环氧基硅烷类、含双键硅烷、巯基硅烷类、硅烷类、钛酸酯类中的至少一种偶联剂进行处理。
14.如权利要求13所述的树脂组合物，其特征在于，所述无机填料包括二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硅氧化物、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、钛酸锆酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆、磷酸钨酸锆中的至少一种。
15.如权利要求14所述的树脂组合物，其特征在于，所述无机填料选自无定形二氧化硅、熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅、球形二氧化硅中的至少一种。
16.如权利要求1～5、7、9、11、13～15任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物中还包含有固化促进剂、引发剂、热塑性树脂、辅助剂中的至少一种。
17.如权利要求16所述的树脂组合物，其特征在于，所述交联型高分子树脂、所述环氧树脂和所述固化剂的总质量与所述固化促进剂的质量比为100：(0.01～5)；和/或，
18.如权利要求16所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂包括胺类固化促进剂、磷类固化促进剂、咪唑类固化促进剂、胍类固化促进剂、金属类固化促进剂中的至少一种；和/或，
19.如权利要求1～5、7、9、11、13～15、17～18任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物中还包含有溶剂。
20.一种树脂组合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
21.如权利要求20所述的树脂组合物的制备方法，其特征在于，分别将交联型高分子树脂、所述环氧树脂、所述固化剂配制成溶液后，与所述无机填料进行混合处理，得到所述树脂组合物。
22.如权利要求20或21所述的树脂组合物的制备方法，其特征在于，所述交联型高分子树脂选自苯并环丁烯树脂和/或二乙烯基苯类树脂；其中，所述苯并环丁烯树脂的化学结构式为所述二乙烯基苯类树脂的化学结构式为
23.如权利要求22所述的树脂组合物的制备方法，其特征在于，所述树脂组合物中，所述交联型高分子树脂、所述环氧树脂和所述固化剂的质量比为(20～90)：(5～60)：(5～60)；
24.一种增层胶膜，其特征在于，所述增层胶膜采用如权利要求1～19任一项所述树脂组合物，或者如权利要求20～23任一项所述方法制备的树脂组合物制成。
25.如权利要求24所述增层胶膜，其特征在于，所述增层胶膜固化后的介电损耗不高于0.003，热膨胀系数不高于25ppm/℃。
26.一种封装载板，其特征在于，所述封装载板中包含有如权利要求24～25所述的增层胶膜。
27.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备中包含有如权利要求26所述的封装载板。
