本申请涉及显示，具体而言涉及光学贴片及显示屏。
背景技术：
1、led显示屏常采用将led芯片直接打件在布满金属线路和控制元件的半导体制程基板(以下简称制程基板)上，外界环境光照射显示屏产生明显反射光，导致显示画面的对比度降低。
2、将制程基板用于led芯片打件的焊盘区域称为第一区域，将制程基板除第一区域外的其他区域称为第二区域。则为了提高显示画面的对比度，现有技术中常采直接在制程基板的第二区域的金属线路上喷涂黑色阻光材料，在此过程中为避免对led芯片的污染需要预先在led芯片上覆盖起到隔离作用的膜层，如此提高了结构的复杂度，使得制程工序的繁琐程度提升。
3、因此，如何在提高显示画面的对比度且降低对led芯片的污染的情况下提高出光效率是本领域技术人员急需解决的技术问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，为解决上述技术问题，本申请提供光学贴片及显示屏。
2、为实现上述目的，本申请采用的其中一个技术方案是提供一种光学贴片，该光学贴片包括：
3、吸光层，设置有多个彼此隔开的像素对位通孔；
4、以及胶接层，设置于吸光层的下表面，且避开像素对位通孔设置于吸光层；
5、其中，胶接层用于粘接制程基板，制程基板上设置有多个led芯片，每个像素对位通孔用于暴露对应的至少一个led芯片。
6、可选地，吸光层包括承载层和吸光部，像素对位通孔设置于承载层，吸光部设置于承载层的下表面，且避开像素对位通孔设置于承载层；胶接层设置于吸光部的下表面。
7、可选地，多个像素对位通孔呈阵列分布于光学贴片。
8、可选地，承载层具有柔性，以能够跟随制程基板形变。
9、为了解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是提供了一种显示屏，该显示屏包括显示基板及光学贴片；显示基板包括制程基板以及设置于制程基板上的多个led芯片；光学贴片为上述的光学贴片；
10、其中，光学贴片的胶接层粘接制程基板未设置led芯片的区域，光学贴片的每个像素对位通孔暴露对应的至少一个led芯片。
11、可选地，led芯片上对应叠置有凸透镜；凸透镜的上表面为外凸曲面。
12、可选地，光学贴片的上表面设置有第一防刮层，和/或凸透镜背离led芯片的外凸曲面上设置有跟随凸透镜的外凸曲面延伸的第二防刮层。
13、可选地，光学贴片的上表面设置有第一防刮层，凸透镜的外凸曲面的顶部低于第一防刮层的上表面。
14、可选地，制程基板具有柔性，以能够发生柔性形变。
15、可选地，凸透镜的外凸曲面的顶部低于第一防刮层的上表面。
16、有益效果：区别于现有技术，本申请中至少存在三个方面的有益效果。第一方面，在显示屏中通过吸光层的吸光作用能够提高显示画面的对比度。第二方面，在制备显示屏时，由于光学贴片与显示基板可以分开制备各自成型，因此可以避免在光学贴片的制程中对led芯片的污染。第三方面，将光学贴片的胶接层胶接于显示基板的制程基板未设置led芯片的区域时每个像素对位通孔即可暴露显示基板中对应的至少一个led芯片，使得吸光层与制程基板之间不需要覆盖led芯片以起到隔离作用的膜层，进而能够提高显示屏的出光效率。因此，本申请能够在提高显示画面的对比度且降低对led芯片的污染的情况下提高出光效率。
1.一种光学贴片，其特征在于，所述光学贴片包括：
2.根据权利要求1所述的光学贴片，其特征在于，吸光层包括承载层和吸光部，所述像素对位通孔设置于所述承载层，所述吸光部设置于所述承载层的下表面，且避开所述像素对位通孔设置于所述承载层；所述胶接层设置于所述吸光部的下表面。
3.根据权利要求1所述的光学贴片，其特征在于，多个所述像素对位通孔呈阵列分布于所述光学贴片。
4.根据权利要求2所述的光学贴片，其特征在于，所述承载层具有柔性，以能够跟随所述制程基板形变。
5.一种显示屏，其特征在于，所述显示屏包括显示基板及光学贴片；所述显示基板包括制程基板以及设置于制程基板上的多个led芯片；所述光学贴片为权利要求1-4任意一项所述的光学贴片；
6.根据权利要求5所述的显示屏，其特征在于，所述led芯片上对应叠置有凸透镜；所述凸透镜的上表面为外凸曲面。
7.根据权利要求6所述的显示屏，其特征在于，所述光学贴片的上表面设置有第一防刮层，和/或所述凸透镜背离所述led芯片的外凸曲面上设置有跟随所述凸透镜的外凸曲面延伸的第二防刮层。
8.根据权利要求6所述的显示屏，其特征在于，所述光学贴片的上表面设置有第一防刮层，所述凸透镜的外凸曲面的顶部低于所述第一防刮层的上表面。
9.根据权利要求5所述的显示屏，其特征在于，所述制程基板具有柔性，以能够发生柔性形变。
10.根据权利要求8所述的显示屏，其特征在于，所述凸透镜的外凸曲面的顶部低于所述第一防刮层的上表面。
