本发明涉及触摸屏，尤其涉及一种触摸屏fpc的制作方法。
背景技术：
1、触摸屏是一种电子设备中，如手机、平板电脑等电子设备中，屏幕部分达成采集、识别并放映信息的专业工具，在现有触摸屏的自身结构中，其fpc排线往往采用直线式结构装配，导致在触摸屏整机装配的过程中，fpc位置缺乏预留空间，容易造成客户机壳压到tp排线突出位置的情况发生，需要进行改进。
技术实现思路
1、本发明的目的是解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种触摸屏fpc的制作方法。
2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种触摸屏fpc的制作方法，包括以下步骤：
3、s1：预备触摸屏fpc配件；
4、s2：fpc排线分层处理；
5、s3：将双面emi附着在fpc排线上，节省fpc底层tx走线的出线空间。
6、作为本发明的进一步方案，所述s1中，所述触摸屏fpc配件包括盖板、sensor功能片，双面emi和fpc排线，所述fpc排线包括fpc底层tx走线和fpc顶层rx走线，所述sensor功能片基于上下面分为sensor tx层和sensor rx层。
7、作为本发明的进一步方案，所述s2中，所述fpc排线分层处理的步骤具体为：
8、s210：将fpc排线分为tx层与rx层；
9、s220：tx层与rx层分为三段式绑定方式；
10、所述tx层与rx层分别指fpc底层tx走线和fpc顶层rx走线。
11、作为本发明的进一步方案，所述三段式绑定方式具体为：
12、s221：将rx层绑定在顶层，且fpc顶层rx走线通过与sensor功能片的sensor rx层绑定在盖板侧部；
13、s222：将tx层绑定在底层，且fpc底层tx走线通过与sensor功能片的sensor tx层绑定在sensor功能片背部；
14、s223：将fpc底层tx走线于sensor功能片背部延伸出线。
15、作为本发明的进一步方案，所述s1中，所述预备触摸屏fpc配件的步骤还包括：
16、s110：sensor功能片制备；
17、s120：双面emi制备；
18、s130：fpc排线制备。
19、作为本发明的进一步方案，其特征在于，所述s110中，所述sensor功能片制备的步骤具体为：
20、s111：预备大片玻璃基板；
21、s112：在玻璃基板对应传感器范围，通过激光刻印或化学蚀刻方法，形成传感器区域；
22、s113：将对应两片形成传感器区域的玻璃基板粘合，使得传感器区域处于密封状态；
23、s114：采用化学减薄方式，降低两片玻璃基板的整体厚度；
24、s115：将玻璃基板粘合位置切割拆分，获得单片sensor功能片。
25、作为本发明的进一步方案，所述化学减薄方式具体是将两片粘合完毕的玻璃基板置入刻蚀液中进行浸泡处理，所述刻蚀液由氢氟酸、浓硝酸、浓盐酸的一种或多种组成，所述浸泡处理的时间为25min。
26、作为本发明的进一步方案，所述120中，所述双面emi制备的步骤具体为：
27、s121：预备柔性基材作为双面emi的基体结构；
28、s122：在双面emi的基体结构上布置铜箔层，并在铜箔层表面通过曝光蚀刻方式形成emi电路；
29、s123：在emi电路表面贴附保护膜，并使得emi电路接口端露铜；
30、s124：在emi电路露铜位置贴合屏蔽膜。
31、作为本发明的进一步方案，所述s130中，所述fpc排线制备具体指fpc双层排线制备，所述fpc双层排线制备的步骤具体为：
32、s131：在fpc排线基体上，通过浇铸或涂覆液状聚酰亚胺树脂的方式，形成聚酰亚胺基体膜；
33、s132：利用溅射法在聚酰亚胺基体膜上形成植晶层；
34、s133：在植晶层上利用光刻法形成电路的逆图形的抗蚀层图形，获得耐镀层；
35、s134：在空白部分电镀形成导体电路，除去抗蚀层和不必要的植晶层，形成第一层电路；
36、s135：在第一层电路上浇铸或涂覆液状聚酰亚胺树脂；
37、s136：重复s132-s134步骤，形成fpc双层排线结构，以此获得fpc底层tx走线和fpc顶层rx走线。
38、作为本发明的进一步方案，所述光刻法形成电路的逆图形的抗蚀层图形的步骤具体为，基于曝光、显影、蚀刻、剥膜依次执行的方式形成电路的逆图形的抗蚀层图形。
39、与现有技术相比，本发明的优点和积极效果在于：
40、本发明中，通过对sensor功能片化学减薄的处理方式，降低了其整体厚度，并通过fpc排线制备的具体方法，构建fpc双层排线结构，进而通过fpc弯折后凸出部分作为触摸显示屏的重要组成部分，在保护产品内部结构的前提下，通过此种制作方法，减少fpc弯折位置凸出尺寸，为整机预留回避空间，避免客户机壳压到tp排线凸出位置的产生，进而确保了触摸屏整体装配的简易性，降低坏损率。
1.一种触摸屏fpc的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的触摸屏fpc的制作方法，其特征在于，所述s1中，所述触摸屏fpc配件包括盖板(1)、sensor功能片(2)，双面emi(3)和fpc排线，所述fpc排线包括fpc底层tx走线(4)和fpc顶层rx走线(5)，所述sensor功能片(2)基于上下面分为sensortx层和sensorrx层。
3.根据权利要求1所述的触摸屏fpc的制作方法，其特征在于，所述s2中，所述fpc排线分层处理的步骤具体为：
4.根据权利要求3所述的触摸屏fpc的制作方法，其特征在于，所述三段式绑定方式具体为：
5.根据权利要求1所述的触摸屏fpc的制作方法，其特征在于，所述s1中，所述预备触摸屏fpc配件的步骤还包括：
6.根据权利要求5所述的触摸屏fpc的制作方法，其特征在于，所述s110中，所述sensor功能片(2)制备的步骤具体为：
7.根据权利要求6所述的触摸屏fpc的制作方法，其特征在于，所述化学减薄方式具体是将两片粘合完毕的玻璃基板置入刻蚀液中进行浸泡处理，所述刻蚀液由氢氟酸、浓硝酸、浓盐酸的一种或多种组成，所述浸泡处理的时间为25min。
8.根据权利要求5所述的触摸屏fpc的制作方法，其特征在于，所述120中，所述双面emi(3)制备的步骤具体为：
9.根据权利要求5所述的触摸屏fpc的制作方法，其特征在于，所述s130中，所述fpc排线制备具体指fpc双层排线制备，所述fpc双层排线制备的步骤具体为：
10.根据权利要求9所述的触摸屏fpc的制作方法，其特征在于，所述s133中，所述光刻法形成电路的逆图形的抗蚀层图形的步骤具体为，基于曝光、显影、蚀刻、剥膜依次执行的方式形成电路的逆图形的抗蚀层图形。
