本技术涉及半导体测试设备，尤其涉及一种防探针卡损坏的晶圆测试装置。
背景技术：
1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的i c产品，晶圆是半导体器件中的核心元件，需要进行十分严格的技术测试，晶圆测试主要是验证产品电路是否良好，验证驱动晶圆的功能是否符合终端应用的需求。
2、现有的晶圆测试装置为了防止探针卡被探针磨损，通常会采用导通层将探针卡与探针隔离，避免探针直接与探针卡上的焊盘直接接触，如中国专利公开号cn115575680a公开了“一种探针卡和晶圆测试设备”，其通过在测试基板(例如是pcb基板)和探针组件之间增加导通层，导通层的一端连接于测试基板的第一焊盘，另一端连接于探针主体，导通层能够在避免探针主体直接接触第一焊盘的前提下，实现探针主体与第一焊盘的电连接，这样，探针卡能够利用探针组件实现测试基板与待测晶圆的电连接，从而实现对晶圆的测试。通过添加导通层实现对第一焊盘的保护，避免了第一焊盘被探针主体的反复针刺而损坏，从而提高测试基板的使用寿命，导通层造价低廉，通过将其作为牺牲层更换，能够降低探针卡损坏时的维修成本；
3、但在实际使用中，由于导通层上的焊盘磨损的程度不一致，容易部分焊盘磨损相对严重而导致出现接触不良，由于焊盘面积较小，不方便进行补锡操作，而通常选择更换整个导通层，造成资源的浪费。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在导通层上的焊盘磨损的程度不一致，出现接触不良，更换整个导通层，造成资源的浪费等缺点，而提出的一种防探针卡损坏的晶圆测试装置。
2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
3、设计一种防探针卡损坏的晶圆测试装置，包括晶圆、探针卡、具有探针的介质层以及导通层，所述导通层上设有多个导通孔，并在所述导通孔内插接有导通件，所述导通件上开设有与所述介质层上探针相配合的插槽，所述导通件的外壁固定设置有与所述导通层相配合的限位板；
4、所述导通孔内设有定位槽，所述导通件上设有与所述介质层上探针、以及所述定位槽相配合的限位结构。
5、进一步的，所述限位结构包括开设于所述导通件上与所述插槽连通的通槽，所述通槽内设有与所述定位槽相配合的卡件。
6、进一步的，所述卡件包括弹性部以及与所述定位槽相配合的插接部，所述插接部通过所述弹性部与所述通槽连接。
7、进一步的，所述弹性部为条状结构，其两侧均开设有弧形槽。
8、进一步的，所述通槽内固定设置有与一个所述弧形槽相配合的限位柱。
9、进一步的，所述插接部的长度大于所述通槽的深度，所述插接部的一端插接于所述插槽内。
10、本实用新型提出的一种防探针卡损坏的晶圆测试装置，有益效果在于：
11、在本实用新型中，通过设置导通件与探针配合起到连接的作用，并通过限位结构对导通件进行固定，防止其与导通层分离，在导通件磨损时，可取下导通件进行更换，更加方便，并且避免更护整个导通层，从而避免资源浪费；
12、其次，在本实用新型中，通过设置弹性部与插接部配合，当探针插入插槽内时，插接部被挤压朝远离插槽的方向移动，贯穿通槽并与定位槽插接，实现固定导通件，防止其在使用时脱落。
1.一种防探针卡损坏的晶圆测试装置，包括晶圆(1)、探针卡(2)、具有探针的介质层(3)以及导通层(4)，其特征在于，所述导通层(4)上设有多个导通孔(5)，并在所述导通孔(5)内插接有导通件(6)，所述导通件(6)上开设有与所述介质层(3)上探针相配合的插槽(61)，所述导通件(6)的外壁固定设置有与所述导通层(4)相配合的限位板(7)；
2.根据权利要求1所述的一种防探针卡损坏的晶圆测试装置，其特征在于：所述限位结构(8)包括开设于所述导通件(6)上与所述插槽(61)连通的通槽(81)，所述通槽(81)内设有与所述定位槽(51)相配合的卡件(82)。
3.根据权利要求2所述的一种防探针卡损坏的晶圆测试装置，其特征在于：所述卡件(82)包括弹性部(821)以及与所述定位槽(51)相配合的插接部(822)，所述插接部(822)通过所述弹性部(821)与所述通槽(81)连接。
4.根据权利要求3所述的一种防探针卡损坏的晶圆测试装置，其特征在于：所述弹性部(821)为条状结构，其两侧均开设有弧形槽(823)。
5.根据权利要求4所述的一种防探针卡损坏的晶圆测试装置，其特征在于：所述通槽(81)内固定设置有与一个所述弧形槽(823)相配合的限位柱(824)。
6.根据权利要求5所述的一种防探针卡损坏的晶圆测试装置，其特征在于：所述插接部(822)的长度大于所述通槽(81)的深度，所述插接部(822)的一端插接于所述插槽(61)内。
