本公开涉及一种电子装置，且尤其是涉及一种具有有源装置和无源装置的电子装置。
背景技术：
1、功率管理集成电路(pmic)充分利用系统级封装(sip)技术，包含双面模制、2.5d/3dic等，以将多个芯片或组件集成到封装中。然而，可能需要大型无源组件以提供不同类型的功率控制并且适应高速数据通信的需求。因此，可能增加封装大小，且可能减小布局设计灵活性。
技术实现思路
1、在一些布置中，一种电子装置包含：第一电路结构；第二电路结构，其具有面向第一电路结构的表面；和第一电子组件，其安置在第一电路结构上方且支撑第二电路结构。电子装置还包含第二电子组件，所述第二电子组件邻近于第二电路结构安置且具有上表面，所述上表面相对于第一电路结构处于高于第二电路结构的表面的高程处。
2、在一些布置中，一种电子装置包含：第一电路结构，其具有第一表面和邻近于第一表面的侧表面；和第一电子组件，其安置在第一电路结构的第一表面上方。电子装置还包含第二电子组件，所述第二电子组件邻近于第一电路结构的侧表面安置且配置成从第一电子组件接收第一功率。
3、在一些布置中，一种电子装置包含：第一电路结构；第二电路结构，其安置在第一电路结构上方；和功率调节装置，其安置在第二电路结构上方。功率调节装置具有非功率电路区和比非功率电路区更接近功率调节装置的外围的功率电路区。
1.一种电子装置，其包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包括：
3.根据权利要求2所述的电子装置，其进一步包括：
4.根据权利要求3所述的电子装置，其进一步包括：
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述第一连接器配置成传输第一信号，且所述第二连接器配置成传输不同于所述第一信号的第二信号。
6.一种电子装置，其包括：
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中第二电子组件配置成通过所述第一电路结构接收所述第一功率。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述第一电路结构具有与所述第一电路结构的所述第一表面相对的第二表面，且所述第二电子组件具有在所述第一电路结构的所述第二表面下方的下部表面和在所述第一电路结构的所述第一表面上方的上部表面。
9.根据权利要求6所述的电子装置，其进一步包括：
10.根据权利要求9所述的电子装置，其进一步包括：
11.根据权利要求10所述的电子装置，其中相对于所述第二电路结构，所述第三电子组件的高程低于所述第二电子组件的高程。
12.根据权利要求9所述的电子装置，其中所述第三电子组件包含电容器，且所述第二电子组件包含电感器。
13.根据权利要求9所述的电子装置，其中第一电子组件具有电路，所述电路具有第一区和比所述第一区更接近所述第一电子组件的外围的第二区，其中所述第一电子组件配置成通过所述第一区接收所述第二功率，且其中所述第一电子组件配置成通过所述第二区将所述第一功率提供到所述第二电子组件。
14.一种电子装置，其包括：
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中所述非功率电路区由所述功率电路区包围。
16.根据权利要求14所述的电子装置，其进一步包括：
17.根据权利要求14所述的电子装置，其中所述功率电路区包括输入功率电路区和输出功率电路区，且其中从俯视图视角来看，所述输入功率电路区安置在所述输出功率电路区与所述非功率电路区之间。
18.根据权利要求17所述的电子装置，其进一步包括：
19.根据权利要求18所述的电子装置，其进一步包括：
20.根据权利要求17所述的电子装置，其进一步包括：
