本发明涉及一种电路板加工方法及激光加工设备，特别是一种用于在电路板上形成大尺寸盲孔的电路板加工方法及能执行该电路板加工方法的激光加工设备。
背景技术：
1、在现有技术中，若是相关人员欲于电路板上形成大尺寸(例如直径超过300um)的盲孔时，基于激光加工设备的物理限制，激光加工设备是无法直接于电路板上形成大尺寸的盲孔。因此，在现有技术中，必须利用激光加工设备于电路板上，欲形成大尺寸的盲孔的位置上，形成多个小盲孔，以利用多个小盲孔共同拼接形成该大尺寸的盲孔。
2、在现有技术中，相关人员必须于cam软件中，设定用来拼接大尺寸的盲孔的多个小盲孔的数量、孔径及其中心坐标；也就是说，相关人员必须知道激光加工设备的物理限制为何，如此，才可以于cam软件中，设定出正确的小盲孔的数量、孔径及其中心坐标。但，在实际应用中，利用cam软件进行电路板上的孔位设计的人员，基本上不会知道激光加工设备的相关参数为何，而孔位设计的人员仅会依据过往经验，设定用来拼接大尺寸盲孔的小盲孔的孔径、数量及中心坐标，为此，容易发生错误。
3、另外，由于小盲孔的相关设定，都存在于cam软件所输出的加工文件中，而该加工文件主要是用来提供激光加工设备读取，因此，加工文件的内容，基本上是由多个指令构成，为此，当激光加工设备依据加工文件，于电路板上形成的盲孔出现错误时，相关人员必须查看加工文件中的多个指令，以尝试查找出哪一个指令错误，导致上述错误。由于加工文件中的指令，是设计给激光加工设备读取，因此，相关人员难以快速地查找出，是哪一个指令错误，而导致最终形成于电路板上的盲孔出现错误。
技术实现思路
1、本发明公开一种电路板加工方法及激光加工设备，主要用以改善在现有技术中，用户必须于cam软件中，设定用来拼接形成大尺寸的多个小盲孔的孔径、数量及中心坐标等，为此，若是电路板上形成的盲孔出现错误时，相关人员将难以快速地于cam软件中发现错误的指令的困扰。
2、本发明的其中一个实施例公开一种电路板加工方法，其用以利用一激光加工设备，于一电路板上形成至少一个大盲孔，电路板加工方法包含以下步骤：一文件接收步骤：利用激光加工设备的一处理器，接收一加工文件；一读取步骤：利用处理器，逐一地读取加工文件中的每一个加工指令，并判断当前读取的加工指令中所包含的一当前孔径是否大于一预设孔径；预设孔径是一激光加工设备单一次能于一电路板上形成的最大盲孔的孔径；若当前读取的当前孔径大于预设孔径，则执行以下步骤：一转换步骤：利用执行于激光加工设备中的一拼孔指令转换程序，依据当前孔径，于一转换数据库中查找出相对应的一转换信息，并依据查找出的转换信息及加工文件中对应于当前孔径的一中心坐标，计算出用来拼接出一组合大盲孔的多个小盲孔所分别对应的一小盲孔中心坐标；其中，各个转换信息包含一激光加工信息、一小盲孔数量及一小盲孔孔径；一加工步骤：利用处理器，控制激光加工设备的一激光加工装置，依据转换信息及多个小盲孔中心坐标，于电路板上形成多个小盲孔，各个小盲孔与相邻的两个小盲孔的至少一部分重叠，而多个小盲孔将共同构成组合大盲孔；其中，于转换步骤中，拼孔指令转换程序能显示出一设定接口，在设定接口中能至少显示出于转换数据库中查找出的转换信息，且设定接口能提供用户修改显示出转换信息中的小盲孔数量及小盲孔孔径中的至少一个。
3、优选地，在设定接口中还包含至少两个小盲孔外型设定选项，两个小盲孔外型设定选项用以在加工步骤中确定激光加工装置在电路板上形成的各个小盲孔的外型。
4、优选地，于读取步骤中，将被判定为大于预设孔径的当前孔径定义为一大盲孔孔径；在设定接口中还能显示出大盲孔孔径。
5、优选地，转换信息中还包含一小盲孔重叠率，小盲孔重叠率是单独一个小盲孔与另一个小盲孔相互重叠的区域与单独一个小盲孔的总面积的比率；在设定接口中还能显示出小盲孔重叠率。
6、优选地，于读取步骤中，将被判定为大于预设孔径的当前孔径定义为一大盲孔孔径；转换信息中还包含一边缘超出值，边缘超出值是指组合大盲孔的孔径与大盲孔孔径的差值；在设定接口中还能显示出边缘超出值。
7、优选地，于读取步骤中，若判定当前读取的加工指令中所包含的当前孔径未大于预设孔径，则执行以下步骤：一正常加工步骤：依据当前孔径及加工文件中对应于当前读取的加工指令的一中心坐标，控制激光加工装置，于电路板上相对应的位置形成一盲孔。
8、优选地，于正常加工步骤中包含以下步骤：一查询步骤：依据当前孔径，于一正常盲孔数据库中，查找出相对应的一激光加工信息；一加工步骤：依据查找出的激光加工信息、当前孔径及相对应的中心坐标，于电路板上形成盲孔。
9、优选地，于文件接收步骤前还包含以下步骤：一加工指令转换步骤：若加工文件中包含有大于预设孔径的加工指令，则于加工文件中，加入相对应的一拼孔加工指令；拼孔加工指令包含有相对应的加工指令中的孔径；其中，于读取步骤中，逐一地读取加工文件中的每一个加工指令，并判断当前读取的加工指令中所包含的当前孔径是否大于预设孔径，且判断当前的读取的加工指令是否为拼孔加工指令，若判定当前读取的加工指令为拼孔加工指令，则执行转换步骤，否则不执行转换步骤。
10、优选地，于加工指令转换步骤中，依据加工指令所包含的大于预设孔径的孔径，于一预设转换表中，查找出相对应的拼孔加工指令。
11、本发明的其中一个实施例公开一种激光加工设备，其包含一处理器、一拼孔指令转换程序及一激光加工装置，处理器能执行本发明的电路板加工方法中的文件接收步骤、读取步骤及加工步骤。
12、综上所述，本发明的电路板加工方法及激光加工设备，通过，使激光加工设备中包含拼孔指令转换程序，并配合读取步骤、转换步骤、加工步骤等设计，可以让用户于cam软件中，直觉地依据需求输入大盲孔的孔径，而后，拼孔指令转换程序配合相对应的流程步骤，即会自动地于电路板上，以多个小盲孔拼接形成使用者所需要的大盲孔。如此，可以大幅地提升用户利用cam软件生成加工文件的速度。另外，本发明的电路板加工方法及激光加工设备，通过设定接口的设计，还可以让相关人员快速且简单地调整小盲孔的相关参数。
13、为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。
1.一种电路板加工方法，其特征在于，所述电路板加工方法用以利用一激光加工设备，于一电路板上形成至少一个大盲孔，所述电路板加工方法包含以下步骤：
2.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，在所述设定接口中还包含至少两个小盲孔外型设定选项，两个所述小盲孔外型设定选项用以在所述加工步骤中确定所述激光加工装置在所述电路板上形成的各个所述小盲孔的外型。
3.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，于所述读取步骤中，将被判定为大于所述预设孔径的所述当前孔径定义为一大盲孔孔径；在所述设定接口中还能显示出所述大盲孔孔径。
4.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，所述转换信息中还包含一小盲孔重叠率，所述小盲孔重叠率是单独一个小盲孔与另一个小盲孔相互重叠的区域与单独一个小盲孔的总面积的比率；在所述设定接口中还能显示出所述小盲孔重叠率。
5.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，于所述读取步骤中，将被判定为大于所述预设孔径的所述当前孔径定义为一大盲孔孔径；所述转换信息中还包含一边缘超出值，所述边缘超出值是指所述组合大盲孔的孔径与所述大盲孔孔径的差值；在所述设定接口中还能显示出所述边缘超出值。
6.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，于所述读取步骤中，若判定当前读取的所述加工指令中所包含的所述当前孔径未大于所述预设孔径，则执行以下步骤：
7.根据权利要求6所述的电路板加工方法，其特征在于，于所述正常加工步骤中包含以下步骤：
8.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，于所述文件接收步骤前还包含以下步骤：
9.根据权利要求8所述的电路板加工方法，其特征在于，于所述加工指令转换步骤中，依据所述加工指令所包含的大于所述预设孔径的孔径，于一预设转换表中，查找出相对应的所述拼孔加工指令。
10.一种激光加工设备，其特征在于，所述激光加工设备包含一处理器、一拼孔指令转换程序及一激光加工装置，所述处理器能执行根据权利要求1至9中任一项所述的电路板加工方法中的所述文件接收步骤、所述读取步骤及所述加工步骤。
