本技术实施例涉及计算设备，尤其涉及一种服务器和计算设备。
背景技术：
1、诸如互联网服务提供商、企业平台、研究机构等都需要大量的计算需求，承载存储、计算和网络等需求的作业平台称之为数据中心。另外，随着互联网(informationtechnology，it)设备集成度的提高，服务器核心器件的功耗越来越高，其在运行时产生的热量也越来越多。例如，服务器核心器件可以为中央处理器(central processing unit，cpu)。若cpu产生的热量过多且无法及时散热，互联网设备的运行状况就会受到影响，因此，在互联网设备的设计过程中，对cpu的散热尤为重要。
2、相关技术中，cpu通常配置有散热器。cpu与具有较大面积的散热器固定连接。cpu产生的热量可以传递至散热器，并通过该具有较大面积的散热器实现对cpu的散热。为了提高cpu与散热器的热传递效率，cpu和散热器之间设置有导热胶(例如，导热硅脂)。然而，cpu运行过程中产生的热量容易导致导热胶具有较强的黏性，散热器与cpu之间难以分离。
技术实现思路
1、本技术实施例提供一种服务器和计算设备，可以解决cpu与散热器之间导热胶具有较强的黏性导致cpu与散热器难以分离的问题。
2、第一方面，本技术实施例提供一种服务器，包括cpu、散热器和至少两个锁合组件。cpu设置于主板上。散热器包括第一面和第二面，第一面和第二面面向cpu，至少一个锁合组件对应设置于第一面，其余的锁合组件对应设置于第二面。第一面和第二面具有高度差。锁合组件用于连接散热器和主板，锁合组件锁合以使散热器与cpu贴合。
3、本技术实施例提供的服务器，通过设置第一面和第二面具有高度差，可以使对应于第一面和第二面的锁合组件的锁合距离不同，以在锁紧散热器和主板时，部分锁合组件的锁合距离可以大于另一部分锁合组件的锁合距离。在拆卸过程中，锁合距离较大的锁合组件解锁过程中，可以先释放散热器和cpu之间的压紧力，使散热器与cpu之间留存导电胶的粘性力，此时再继续解锁锁合组件，以在解锁过程中通过解锁力为散热器与cpu的分离提供驱动力。即锁合组件可以驱动散热器向远离主板的方向运动，从而实现将散热器的散热器与cpu分离。
4、在一种可能的实施方式中，散热器包括基板和散热部，第一面和第二面位于基板，沿第一方向，散热部设置于基板背向cpu的一侧。锁合组件包括第一锁固件和第二锁固件，第一锁固件设置于主板，第二锁固件设置于基板，第一锁固件和第二锁固件的一者穿设于基板，以与另一者锁合。
5、本技术实施例中，第一锁固件和第二锁固件可以相对于第一方向产生相对运动，从而可以为基板提供沿第一方向的分离力，有利于降低分离力偏移而影响作用于基板的分离效果的可能性。
6、在一种可能的实施方式中，第一面与主板之间的距离小于第二面与主板之间的距离。
7、多个锁合组件中，沿第一方向，部分锁合组件具有第一锁合距离，另一部分锁合组件具有第二锁合距离，第一锁合距离大于第二锁合距离，且具有第一锁合距离的锁合组件与第一面对应，具有第二锁合距离的锁合组件与第二面对应。
8、本技术实施例中，通过设置第一锁合距离大于第二锁合距离，可以在安装散热器时，第一锁合组件可以预先锁合一段距离，以保持基板平稳，然后再依次旋合第二锁合组件和第一锁合组件相同的锁合距离(即第二锁合距离)。从而在拆卸散热器时，第二锁合组件拆除后，当第一锁合组件解锁并运动至第二锁合距离时，基板可以释放对cpu表面的压紧力。导热胶的黏结力仍作用于基板与cpu之间。此时，第一锁合组件仍然具有一段锁合距离。由于第一面与主板之间的距离小于第二面与主板之间的距离，因此，第一锁合组件继续解锁的过程中可以对第一面施加远离主板的推顶力，以通过第一锁合组件解锁的作用力将基板与cpu分离。
9、在一种可能的实施方式中，第一锁固件与第二锁固件通过螺纹连接，第一面和第二面的高度差大于或等于第一锁固件与第二锁固件的配合螺距。
10、本技术实施例中，通过设置第一面和第二面的高度差至少为第一锁固件和第二锁固件的配合螺距，即第一锁合距离与第二锁合距离的差值为一个配合螺距的尺寸，从而可以在拆卸第一锁合组件的过程中，通过至少一个配合螺距推顶第一面向远离主板的方向运动。
11、在一种可能的实施方式中，锁合组件还包括限位部，限位部设置于第二锁固件，且限位部位于基板和主板之间动。
12、本技术实施例中，第一锁固件与第二锁固件解锁时，第二锁固件可以通过限位部推动基板向远离主板的方向运动。限位部可以阻挡第二锁固件从基板的通孔向远离主板的方向脱出。
13、在一种可能的实施方式中，锁合组件包括弹性件，弹性件设置于第二锁固件，且弹性件的一端抵接于基板，第一锁固件与第二锁固件锁合以推顶基板向主板的方向运动。
14、本技术实施例中，弹性件可以缓冲第二锁固件对基板的作用力，以降低基板对cpu施加较大的作用力，导致影响cpu的寿命的可能性。
15、在一种可能的实施方式中，第一面上对应的锁合组件的数量小于或等于第二面上对应的锁合组件的数量。
16、其中，若第一锁合组件的数量较多，首先拆卸其中第一锁合组件时，其余的第一锁合组件处于锁合状态，首先拆卸的第一锁合组件容易受限于其他处于锁合状态的第一锁合组件的影响，即其他处于锁合状态的第一锁合组件容易阻碍首先拆卸的第一锁合组件对基板施加的驱动力，从而导致首先拆卸的第一锁合组件难以驱动基板向远离主板的方向运动，进而影响基板与cpu的分离效果。本技术通过设置第一面上对应的锁合组件的数量小于或等于第二面上对应的锁合组件的数量可以有效解决上述问题。
17、在一种可能的实施方式中，多个锁合组件中，其中两个锁合组件与第一面对应设置，且两个锁合组件对角设置。
18、本技术实施例中，拆卸其中一个第一锁合组件时，基板上与第一锁合组件相对应的区域可以先与cpu分离。第一锁合组件继续旋开的过程中，基板与cpu的分离作用力可以沿两个第一锁合组件的连接线的方向逐渐扩散。然后，再拆卸另一个第一锁合组件。同理，基板上与该第一锁合组件相对应的区域可以先与cpu分离，并且分离力也可以逐渐向两个第一锁合组件的连接的方向扩散。两个第一锁合组件可以使基板与cpu的分离作用力向彼此相对的方向扩散，以将整个基板与cpu分离，从而可以更有效地提高散热器与cpu的分离效率。
19、在一种可能的实施方式中，散热器还包括第三面和第四面，第三面和第四面背向cpu，至少一个锁合组件对应设置于第三面，其余的锁合组件对应设置于第四面，第三面和第四面具有高度差。其中，沿第一方向，第三面与第一面相对应，第四面与第二面相对应，且第一面和第三面之间的距离与第二面和第四面之间的距离相等。
20、本技术实施例中，通过调节第三面和第四面具有与第一面和第三面相同的高度差，以使第一锁合组件中的弹性件与第二锁合组件中的弹性件产生的弹性形变相同，从而使第一锁合组件和第二锁合组件对基板的作用力相等，有利于提高基板与cpu相互贴合的平稳性。
21、在一种可能的实施方式中，基板面向主板的一侧设有第一凹部，第一凹部的底壁为第一面，与第一面对应设置的锁合组件中，限位部套设于第一锁固件的外壁，至少部分限位部位于第一凹部内；
22、基板面向主板的一侧还设有第二凹部，第二凹部的底壁为第二面，与第二面对应设置的锁合组件中，至少部分限位部位于第二凹部内。
23、本技术实施例中，第一凹部可以节省第一锁合组件锁合或旋开过程中占用第一方向的空间。并且，第一凹部也可以用于减轻基板的重量，以减轻散热器的重量。
24、第二方面，本技术实施例还提供一种计算设备，包括上述任一实施例中的服务器。
1.一种服务器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述散热器包括基板和散热部，所述第一面和所述第二面位于所述基板，沿第一方向，所述散热部设置于所述基板背向所述cpu的一侧；
3.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述第一锁固件与所述第二锁固件通过螺纹连接，所述第一面和所述第二面的高度差大于或等于所述第一锁固件与所述第二锁固件的配合螺距。
4.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述锁合组件还包括限位部，所述限位部设置于所述第二锁固件，且所述限位部位于所述基板和所述主板之间动。
5.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述锁合组件包括弹性件，所述弹性件设置于所述第二锁固件，且所述弹性件的一端抵接于所述基板，所述第一锁固件与所述第二锁固件锁合以推顶所述基板向所述主板的方向运动。
6.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述第一面上对应的所述锁合组件的数量小于或等于所述第二面上对应的所述锁合组件的数量。
7.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，多个所述锁合组件中，其中两个所述锁合组件与所述第一面对应设置，且两个所述锁合组件对角设置。
8.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述散热器还包括第三面和第四面，所述第三面和所述第四面背向所述cpu，至少一个所述锁合组件对应设置于所述第三面，其余的所述锁合组件对应设置于所述第四面，所述第三面和所述第四面具有高度差；
9.根据权利要求4所述的服务器，其特征在于，所述基板面向所述主板的一侧设有第一凹部，所述第一凹部的底壁为所述第一面，与所述第一面对应设置的所述锁合组件中，所述限位部套设于所述第一锁固件的外壁，至少部分所述限位部位于所述第一凹部内；
10.一种计算设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的服务器。
