本发明涉及基片输送机构控制方法和基片处理系统。
背景技术：
1、在专利文献1中，记载了基片处理系统中的基片位置控制方法，该基片处理系统具有通过控制旋转角度的旋转控制和控制伸缩距离的伸缩控制来进行基片的输送的输送机构。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2022-135185号公报
技术实现思路
1、发明要解决的技术问题
2、在一个方面，本发明提供缩短基片输送机构的动作的校正所需的时间的基片输送机构控制方法和基片处理系统。
3、用于解决技术问题的技术方案
4、为了解决上述技术问题，根据一个方式，提供一种基片处理系统中的基片输送机构控制方法，其中，基片处理系统包括：输送室，其具有输送机构，该输送机构通过控制旋转角度的旋转控制和控制伸缩距离的伸缩控制来进行基片的输送；和至少一个腔室，其与上述输送室相邻地连接，供上述基片送入送出，上述输送机构包括：臂，其可旋转地安装于上述输送室；和叉形件，其以在伸缩方向上可滑动的方式安装于上述臂，上述腔室具有基准对象，上述基片输送机构控制方法包括：在使上述叉形件进入上述腔室的状态下，以上述叉形件进入的方向的端部为上述叉形件的前端，测量上述叉形件的前端相对于上述基准对象的前方基准部的第一方向的第一偏离量、和上述叉形件的侧部相对于上述基准对象的侧方基准部的与上述第一方向正交的第二方向的第二偏离量的步骤；判断上述第一偏离量超过上述第一方向的容许范围和上述第二偏离量超过上述第二方向的容许范围中的至少一者的步骤；基于上述第一偏离量计算第一伸缩方向校正值的步骤；基于上述第二偏离量计算旋转方向校正值的步骤；基于上述旋转方向校正值和上述叉形件的叉形件形状信息，计算第二伸缩方向校正值的步骤；计算上述第一伸缩方向校正值和上述第二伸缩方向校正值，计算第三伸缩方向校正值的步骤；和基于上述第三伸缩方向校正值和上述旋转方向校正值，来校正上述叉形件的位置的步骤。
5、发明效果
6、根据一个方面，能够提供缩短基片输送机构的动作的校正所需的时间的基片输送机构控制方法和基片处理系统。
1.一种基片处理系统中的基片输送机构控制方法，其特征在于：
2.如权利要求1所述的基片输送机构控制方法，其特征在于：
3.如权利要求2所述的基片输送机构控制方法，其特征在于：
4.如权利要求2所述的基片输送机构控制方法，其特征在于：
5.如权利要求1至4中任一项所述的基片输送机构控制方法，其特征在于：
6.如权利要求1至4中任一项所述的基片输送机构控制方法，其特征在于：
7.如权利要求6所述的基片输送机构控制方法，其特征在于：
8.如权利要求1至4中任一项所述的基片输送机构控制方法，其特征在于：
9.如权利要求8所述的基片输送机构控制方法，其特征在于：
10.如权利要求8所述的基片输送机构控制方法，其特征在于：
11.一种基片处理系统，其特征在于，包括：
