本公开涉及将半导体芯片及布线基板用密封部件密封而得到的半导体装置。
背景技术：
1、以往，提出了将半导体芯片及布线基板用密封部件密封而得到的半导体装置(例如，参照专利文献1)。具体而言，该半导体装置中，在引线框上配置了形成有晶体管等的半导体芯片。布线基板在引线框上以与半导体芯片分离的状态而配置，并与半导体芯片电连接。并且，半导体芯片及布线基板被由模塑树脂等构成的密封部件一体地密封。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2011－151157号公报
技术实现思路
1、但是，在这样的半导体装置中，半导体芯片所产生的热经由模塑树脂向布线基板传递，从而有布线基板成为高温而布线基板的可靠性下降的可能性。
2、本公开鉴于上述情况，目的在于提供能够抑制布线基板成为高温的半导体装置。
3、本公开的一实施方式的半导体装置，具备：半导体模块，具有形成有半导体元件的半导体芯片；布线基板，与半导体模块电连接；以及密封部件，将半导体模块及布线基板密封。在半导体模块与布线基板之间，配置有与密封部件相比热传导率高的热扩散板，热扩散板为板状，以面方向沿着与半导体模块和布线基板的排列方向交叉的方向的状态而配置于密封部件。
4、由此，在具有半导体芯片的半导体模块与布线基板之间配置有热扩散板。因此，能够通过热扩散板将来自半导体芯片的热在该热扩散板的面方向上散热，能够抑制布线基板成为高温的情况。因而，能够抑制布线基板的可靠性的下降。
1.一种半导体装置，其特征在于，
2.如权利要求1所记载的半导体装置，其特征在于，
3.如权利要求1所记载的半导体装置，其特征在于，
4.如权利要求1所记载的半导体装置，其特征在于，
5.如权利要求1所记载的半导体装置，其特征在于，
6.如权利要求1所记载的半导体装置，其特征在于，
7.如权利要求1所记载的半导体装置，其特征在于，
8.如权利要求1～7中任一项所记载的半导体装置，其特征在于，
9.如权利要求8所记载的半导体装置，其特征在于，
10.如权利要求1所记载的半导体装置，其特征在于，
11.如权利要求1所记载的半导体装置，其特征在于，
12.如权利要求11所记载的半导体装置，其特征在于，
