本技术涉及耳机，特别涉及一种耳机。
背景技术：
1、随着智能电子设备的发展，越来越多的电子设备进入人们生活，例如随着智能手机、智能电脑的普及化，耳机的使用群体也越来越多，使得产品的生产组装压力也日益增加。
2、传统市面上耳机通常包括耳机外壳、喇叭、电池等模块，而耳机外壳、电池、喇叭、等结构都是单独设计、生产，然后再单独进行组装，在每一次的设计时都需要重新确定耳机外壳与喇叭之间的位置关系、耳机外壳与电池之间的位置关系、喇叭与电池之间的位置关系，导致耳机的生产过程中时间成本过多地投入在耳机的组装，影响耳机的生产效率。
技术实现思路
1、本实用新型的主要目的在于提供一种耳机，旨在解决现有耳机生产效率低的技术问题。
2、为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种耳机，所述耳机内设置有：
3、模块化结构，所述模块化结构包括承载件、发声模块和电源模块，所述承载件具有腔体，所述发声模块设置于所述腔体内并与所述腔体的内壁形成音腔，所述电源模块设置于所述承载件上；
4、控制模块，所述控制模块电性连接于所述模块化结构。
5、在一些实施例中，所述承载件具有第一出音口，所述音腔包括第一音腔，所述第一出音口与所述第一音腔连通，所述第一出音口与所述发声模块之间形成所述第一音腔。
6、在一些实施例中，所述音腔还包括第二音腔，所述发声模块将所述音腔分隔为所述第一音腔和所述第二音腔。
7、在一些实施例中，所述承载件还包括调音孔，所述调音孔与所述第二音腔连通。
8、在一些实施例中，所述腔体包括第一腔体和第二腔体，所述发声模块设置于所述第一腔体，所述第二腔体用于放置所述电源模块，所述发声模块与所述第一腔体的内壁形成所述音腔。
9、在一些实施例中，所述承载件包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体具有所述第一腔体，所述第二壳体具有所述第二腔体，所述第一壳体连接于所述第二壳体。
10、在一些实施例中，所述第一壳体和所述第二壳体可拆卸连接。
11、在一些实施例中，所述第一壳体包括安装部，所述安装部设置于所述第一腔体内，所述发声模块通过所述安装部安装于所述第一腔体中，以使所述发声模块能够与所述第一腔体的内壁形成所述音腔。
12、在一些实施例中，所述耳机还包括外壳，所述模块化结构和所述控制模块设置于所述外壳内，所述外壳具有第二出音口；
13、所述承载件靠近所述第二出音口处的外表面与所述外壳靠近所述第一出音口处的内表面接触，以使所述第一出音口与所述第二出音口连通，和/或，所述第一出音口和所述第二出音口连通且所述第二出音口的横截面积大于或等于所述第一出音口的横截面积。
14、在一些实施例中，所述耳机还包括反馈麦克风，所述反馈麦克风靠近所述音腔设置，所述反馈麦克风与所述控制模块电性连接。
15、在一些实施例中，所述模块化结构还包括隔磁件，所述隔磁件设置于所述发声模块和所述电源模块之间。
16、有益效果：
17、本实用新型实施例将发声模块和电源模块整合在承载件上以形成一个整体模块，在生产某款耳机时便无需再重新确认发声模块与电源模块、以及电源模块与耳机外壳之间的位置关系，从而缩减了耳机的组装工序，提高了耳机的生产效率。
1.一种耳机，其特征在于，所述耳机内设置有：
2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述承载件具有第一出音口，所述音腔包括第一音腔，所述第一出音口与所述第一音腔连通，所述第一出音口与所述发声模块之间形成所述第一音腔。
3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述音腔还包括第二音腔，所述发声模块将所述音腔分隔为所述第一音腔和所述第二音腔。
4.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述承载件还包括调音孔，所述调音孔与所述第二音腔连通。
5.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述腔体包括第一腔体和第二腔体，所述发声模块设置于所述第一腔体，所述第二腔体用于放置所述电源模块，所述发声模块与所述第一腔体的内壁形成所述音腔。
6.根据权利要求5所述的耳机，其特征在于，所述承载件包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体具有所述第一腔体，所述第二壳体具有所述第二腔体，所述第一壳体与所述第二壳体可拆卸连接。
7.根据权利要求6所述的耳机，其特征在于，所述第一壳体包括安装部，所述安装部设置于所述第一腔体内，所述发声模块通过所述安装部安装于所述第一腔体中，以使所述发声模块能够与所述第一腔体的内壁形成所述音腔。
8.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括外壳，所述模块化结构和所述控制模块设置于所述外壳内，所述外壳具有第二出音口；
9.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括反馈麦克风，所述反馈麦克风靠近所述音腔设置，所述反馈麦克风与所述控制模块电性连接。
10.根据权利要求1-9任一所述的耳机，其特征在于，所述模块化结构还包括隔磁件，所述隔磁件设置于所述发声模块和所述电源模块之间。
