本公开涉及印刷电路板(pcb)、pcb的布局结构、pcb的用途以及生产pcb的方法。
背景技术：
0、发明背景
1、印刷电路板(pcb)已成为人们日常生活的必不可少的组成部分。pcb广泛用于电子装置中，诸如智能手机、计算机、汽车和家用电器。特别地，随着对更小、更紧凑和更轻的电子装置的需求不断增加，pcb的大小在实现这一目标的过程中发挥着关键作用。提供紧凑的pcb的一种解决方案是使用多层pcb，诸如双面pcb。具体地，代替在单面上具有一层铜迹线和部件，多层pcb具有夹在一起的几个层，在这几个层之间具有连接。这允许在较小的区域内实现比单层pcb更高密度的部件和连接。例如在us7、707、715b2中描述了这种多层pcb。
2、另外，随着竞争的加剧、客户需求的变化以及生产成本的上升，制造商目前面临着降低pcb及相关产品的生产成本的巨大压力。因此，已经探索了降低生产成本的各种策略，以保持市场竞争力并维持盈利能力。
技术实现思路
1、本公开的多个方面中的一个方面涉及一种印刷电路板pcb，包括：第一热焊盘，所述第一热焊盘是在所述pcb的第一侧上以用于具有第一裸焊盘的第一集成电路ic；以及第二热焊盘，所述第二热焊盘是在所述pcb的第二侧上以用于具有第二裸焊盘的第二集成电路ic，其中所述第一热焊盘和所述第二热焊盘在垂直于所述pcb的平面的方向上至少部分地重叠。通过在pcb的两侧上布置两个部分重叠的热焊盘，pcb的与具有裸焊盘的ic相对的一侧保持开放并且可被用来容纳另一热焊盘，因此可使pcb变得更加紧凑。
2、在一个或多个实施方案中，所述第一热焊盘和所述第二热焊盘可基本上相同或具有不同的尺寸。换句话说，两个热焊盘不必相同。这确保了pcb能够适应具有不同尺寸的裸焊盘的ic。因此，pcb可适于至少两种类型的ic。
3、在一个或多个实施方案中，第一热焊盘和第二热焊盘的几何中心在垂直于pcb的平面的方向上可对准且可重叠，使得热焊盘散发的热量不会影响pcb的相对侧上的部件的功能。另外，这种布置将有效利用pcb上的可用空间。
4、在一个或多个实施方案中，所述pcb还可包括多个热过孔，其中每个热过孔的一端连接到所述第一热焊盘，而另一端连接到所述第二热焊盘。替代地，热过孔可为横穿热焊盘和pcb的通孔。
5、在一个或多个实施方案中，所述pcb还可包括第一ic，所述第一ic的所述第一裸焊盘可连接到所述pcb的所述第一热焊盘，而所述第二热焊盘可保持未被占用。替代地，所述pcb还包括第二ic，所述第二ic的所述第二裸焊盘可连接到所述pcb的所述第二热焊盘，而所述第一热焊盘可保持未被占用。优选的是，在实施方式中，热焊盘中仅有一个连接(焊接)到ic，而另一热焊盘故意地保持未被占用。以此方式，可有效地散发所实施(填充)的ic产生的热量。仍然替代地，第一热焊盘和第二热焊盘也都可能保持未被占用。因此，单个pcb可适于至少三种实施方式。这可显著降低pcb的生产和认证成本。还可想到的是，如果ic在工作期间散发最小热量，则第一热焊盘和第二热焊盘都可填充有ic。
6、在一个或多个实施方案中，所述第一ic和所述第二ic可分别为视频串行器和视频解串器。通过实施依赖于相似或相同的支持部件来使得其能够正常工作的ic，可最有效地设计和使用如上文所描述的pcb。可基于具体需求而选择其他ic，诸如射频调制器和解调器、数模转换器、模数转换器或无线发射器和接收器。换句话说，可被填充并使用热焊盘的ic不限于任何类型。
7、在一个或多个实施方案中，pcb可包括更多热焊盘，例如第三热焊盘和第四热焊盘。第三热焊盘和第四热焊盘可分别包括与第一热焊盘和第二热焊盘相同或相似的特征。
8、本公开的多个方面中的一个方面涉及一种pcb的布局结构，所述布局结构包括：第一覆盖区，所述第一覆盖区是在所述布局结构的第一侧上以用于将第一ic连接到所述pcb；以及第二覆盖区，所述第二覆盖区是在所述布局结构的第二侧上以用于将第二ic连接到所述pcb；其中所述第一覆盖区和所述第二覆盖区在垂直于所述pcb的平面的方向上至少部分地重叠。
9、在一个或多个实施方案中，所述第一覆盖区和所述第二覆盖区可基本上相同或具有不同的尺寸。仍然优选地，所述第一覆盖区和所述第二覆盖区的几何中心在垂直于所述pcb的所述平面的方向上可对准且可重叠。
10、本公开的多个方面中的一个方面涉及一种制造pcb的方法，所述方法包括：提供基板；在所述基板的第一侧上形成第一热焊盘；以及在所述基板的第二侧上形成第二热焊盘，其中所述第一热焊盘和所述第二热焊盘在垂直于所述pcb的平面的方向上至少部分地重叠。基板可为包括被两个铜层夹住的层压板的覆铜层压板。
11、在一个或多个实施方案中，所述方法还可包括在所述pcb中形成热过孔，其中每个热过孔的一端连接到所述第一热焊盘，而另一端连接到所述第二热焊盘。替代地，热过孔可为横穿热焊盘和pcb的通孔。
12、在一个或多个实施方案中，所述方法可包括将第一ic的第一裸焊盘连接到所述第一热焊盘并且保持所述第二热焊盘未被占用。替代地，所述方法可包括将第二ic的第二裸焊盘连接到所述第二热焊盘并且保持所述第一热焊盘未被占用。
13、在一个或多个实施方案中，所述方法可包括在所述pcb上形成更多热焊盘，例如第三热焊盘和第四热焊盘。所述第三热焊盘和所述第四热焊盘可分别通过形成所述第一热焊盘和所述第二热焊盘的相同或相似的方法来形成。
14、本公开的多个方面中的一个方面涉及如上文所描述的pcb在例如消费电子产品、汽车等中的使用。
1.一种印刷电路板pcb，所述pcb包括：
2.根据权利要求1所述的pcb，所述pcb还包括多个热过孔，其中每个热过孔的一端连接到所述第一热焊盘，而另一端连接到所述第二热焊盘，或者其中所述热过孔横穿所述热焊盘和所述pcb。
3.根据权利要求1或2所述的pcb，其中所述第一热焊盘和所述第二热焊盘基本上相同或具有不同的尺寸。
4.根据前述权利要求中任一项所述的pcb，其中所述pcb还包括所述第一ic，所述第一ic的所述第一裸焊盘连接到所述pcb的所述第一热焊盘，而所述第二热焊盘保持未被占用。
5.根据权利要求1-3所述的pcb，其中所述pcb还包括所述第二ic，所述第二ic的所述第二裸焊盘连接到所述pcb的所述第二热焊盘，而所述第一热焊盘保持未被占用。
6.根据权利要求1-3所述的pcb，其中所述第一热焊盘和所述第二热焊盘都保持未被占用或者所述第一热焊盘和所述第二热焊盘都填充有ic。
7.根据前述权利要求中任一项所述的pcb，其中所述第一ic和所述第二ic分别是视频串行器和视频解串器。
8.一种用于根据前述权利要求中任一项所述的pcb的布局结构，所述布局结构包括：
9.根据权利要求8所述的布局结构，其中所述第一覆盖区和所述第二覆盖区的几何中心在垂直于所述pcb的所述平面的方向上对准并重叠。
10.一种制造印刷电路板pcb的方法，所述方法包括：
11.根据权利要求10所述的方法，所述方法还包括在所述基板中形成热过孔，其中每个热过孔的一端连接到所述第一热焊盘，而另一端连接到所述第二热焊盘，或者其中所述热过孔横穿所述热焊盘和所述基板。
12.根据权利要求10或11所述的方法，所述方法还包括：将第一集成电路ic的第一裸焊盘连接到所述第一热焊盘并且保持所述第二热焊盘未被占用。
13.根据权利要求10或11所述的方法，所述方法还包括：将第二集成电路ic的第二裸焊盘连接到所述第二热焊盘并且保持所述第一热焊盘未被占用。
14.根据权利要求11-13所述的方法，其中所述第一ic和所述第二ic分别是视频串行器和视频解串器。
15.根据权利要求1-7所述的pcb或根据权利要求10-14生产的所述pcb的用途。
