本发明涉及铜带，尤其涉及一种半导体芯片用铜基铜带。
背景技术：
1、半导体芯片用铜基铜带的主要作用是实现电子器件的功能，铜基铜带作为一种由纯铜或铜合金制成的带状产品，具有良好的导电性、导热性和耐蚀性，因此在电子领域有着广泛的用途，在半导体、集成电路、线路板、微电子器件等领域，铜带可以作为电路板的导线或连接线，用于连接芯片、电阻器、电容器和其他元件，实现电子器件的功能，这种材料的有效使用可以减小电阻和能量损失，提高电路的效率和稳定性，此外，铜带的耐蚀性也有助于保护芯片免受外部环境的影响，延长其使用寿命，半导体芯片用铜基铜带不仅提升了芯片的性能和稳定性，还增强了其耐用性和可靠性，铜基铜带在运输的时候，通常需要缠绕起来运输，提高运输的便捷性，而市面上常见的半导体芯片用铜基铜带，抗拉性能有限，遇到较大的拉扯之后，容易扯断，并且铜基铜带在缠绕运输的过程中，遇到碰撞之后，容易导致铜基铜带受损，并且遇到颠簸的时候，铜带容易自动散开，影响运输效果。
技术实现思路
1、本公开实施例涉及一种半导体芯片用铜基铜带，其铜基铜带本体运输的时候，缠绕在收集部件的外部运输，使挡板部件对铜基铜带本体的侧边进行保护，同时外件以及隔件处于挡板部件的外部防护，使缠绕后的铜基铜带本体遇到碰撞之后，使外件与碰撞物接触，借助隔件的弹性，消除碰撞力量以及冲击力量，提高对铜基铜带本体的保护效果。
2、本发明提供了一种半导体芯片用铜基铜带，具体包括：铜基铜带本体；所述铜基铜带本体的内部通过内槽安装有均匀排列的插入杆组件，插入杆组件的外部固定有均匀排列的定位组件，每两个锥形结构的定位组件对称固定设置，插入杆组件以及定位组件为金属铜材质；收集部件；所述收集部件为塑料材质，涡旋缠绕的铜基铜带本体缠绕在收集部件的外部，收集部件的外部通过挡板部件安装有均匀排列的控制块部件，控制块部件通过导向杆部件滑动安装有外件，弧形结构的外件呈环状排列，并组成一个圆环，外件处于挡板部件的外部防护，外件的内侧贴合安装有柔性橡胶材质的隔件，隔件与挡板部件的边缘位置接触；辅助结构；所述辅助结构处于收集部件的侧边，辅助结构通过滑孔安装有移动杆结构，移动杆结构的外部套装有弹簧，移动杆结构的内端通过推动板结构固定有接触块结构，柔性橡胶材质的接触块结构与缠绕后的铜基铜带本体端部贴合。
3、至少一些实施例中，所述铜基铜带本体的内部设有均匀排列的内槽，内槽的内部插入有插入杆组件以及定位组件；所述铜基铜带本体的上下两侧均喷涂有外部涂层，外部涂层为硅胶材质；所述插入杆组件的内部贯穿开设有插孔，插孔的内部插入有加强杆组件，加强杆组件为弥散强化铜合金材质。
4、至少一些实施例中，所述收集部件的上下两端分别固定有一个挡板部件，挡板部件的内侧开设有调节槽，圆环状结构的调节槽截面为t形结构，调节槽的侧边开设有t形开口，t形开口与外部连通；每个所述挡板部件的外部固定有均匀排列的控制块部件，控制块部件的内侧为楔形结构，挡板部件的外侧设有圆环状结构的操控部件，操控部件的内部开设有通孔；所述控制块部件的内部贯穿插入有t形轴结构的导向杆部件，并在控制块部件的内部自由抽拉，导向杆部件的外部与外件固定连接，隔件的内侧粘接固定有柔性橡胶材质的受力部件，导向杆部件贯穿受力部件，受力部件的内端与控制块部件贴合。
5、至少一些实施例中，所述辅助结构的内侧开设有嵌入槽，辅助结构的中间位置开设有滑孔，滑孔与嵌入槽的内部连通；所述辅助结构的上下两端分别固定有一个t形轴结构的外杆结构，外杆结构的外端通过t形开口插入在调节槽的内部；所述滑孔的内部插入有可自由抽拉的移动杆结构，移动杆结构的外端固定有操控杆结构，移动杆结构的内端与推动板结构固定连接，弹簧的外端与嵌入槽的内部接触，弹簧的内端与推动板结构接触，并持续控制推动板结构位移。
6、本发明提供了一种半导体芯片用铜基铜带，具有如下有益效果：
7、铜基铜带本体的内部设置有插入杆组件以及定位组件，使其处于铜基铜带本体的内部提高整体强度，同时定位组件处于铜基铜带本体的内部定位，使铜基铜带本体遇到拉扯之后，定位组件不会位移，提高抗拉性能以及定位效果，同时加强杆组件处于插孔的内部辅助提高强度，提高铜基铜带本体的使用寿命。
8、铜基铜带本体运输的时候，缠绕在收集部件的外部运输，使挡板部件对铜基铜带本体的侧边进行保护，同时外件以及隔件处于挡板部件的外部防护，使缠绕后的铜基铜带本体遇到碰撞之后，使外件与碰撞物接触，借助隔件的弹性，消除碰撞力量以及冲击力量，提高对铜基铜带本体的保护效果。
9、铜基铜带本体缠绕之后，可以控制辅助结构安装，使外杆结构通过t形开口插入到调节槽的内部，使外杆结构在调节槽的内部滑动，调节接触块结构的位置，当移动到铜基铜带本体端部位置之后，通过操控杆结构控制辅助结构、移动杆结构以及推动板结构一起旋转，使接触件受力之后，与铜基铜带本体的端部接触，同时弹簧持续控制推动板结构以及接触块结构位移，使其稳固压住铜基铜带本体的端部，避免铜基铜带本体遇到外部因素之后，出现松散的现象。
1.一种半导体芯片用铜基铜带，其特征在于，包括：铜基铜带本体(1)；所述铜基铜带本体(1)的内部通过内槽(101)安装有均匀排列的插入杆组件(103)，插入杆组件(103)的外部固定有均匀排列的定位组件(104)，每两个锥形结构的定位组件(104)对称固定设置，插入杆组件(103)以及定位组件(104)为金属铜材质；收集部件(2)；所述收集部件(2)为塑料材质，涡旋缠绕的铜基铜带本体(1)缠绕在收集部件(2)的外部，收集部件(2)的外部通过挡板部件(201)安装有均匀排列的控制块部件(203)，控制块部件(203)通过导向杆部件(205)滑动安装有外件(206)，弧形结构的外件(206)呈环状排列，并组成一个圆环，外件(206)处于挡板部件(201)的外部防护，外件(206)的内侧贴合安装有柔性橡胶材质的隔件(207)，隔件(207)与挡板部件(201)的边缘位置接触；辅助结构(3)；所述辅助结构(3)处于收集部件(2)的侧边，辅助结构(3)通过滑孔(302)安装有移动杆结构(304)，移动杆结构(304)的外部套装有弹簧，移动杆结构(304)的内端通过推动板结构(306)固定有接触块结构(307)，柔性橡胶材质的接触块结构(307)与缠绕后的铜基铜带本体(1)端部贴合。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用铜基铜带，其特征在于，所述铜基铜带本体(1)的内部设有均匀排列的内槽(101)，内槽(101)的内部插入有插入杆组件(103)以及定位组件(104)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片用铜基铜带，其特征在于，所述铜基铜带本体(1)的上下两侧均喷涂有外部涂层(102)，外部涂层(102)为硅胶材质。
4.根据权利要求2所述的一种半导体芯片用铜基铜带，其特征在于，所述插入杆组件(103)的内部贯穿开设有插孔(105)，插孔(105)的内部插入有加强杆组件(106)，加强杆组件(106)为弥散强化铜合金材质。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用铜基铜带，其特征在于，所述收集部件(2)的上下两端分别固定有一个挡板部件(201)，挡板部件(201)的内侧开设有调节槽(202)，圆环状结构的调节槽(202)截面为t形结构，调节槽(202)的侧边开设有t形开口，t形开口与外部连通。
6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片用铜基铜带，其特征在于，每个所述挡板部件(201)的外部固定有均匀排列的控制块部件(203)，控制块部件(203)的内侧为楔形结构，挡板部件(201)的外侧设有圆环状结构的操控部件(204)，操控部件(204)的内部开设有通孔。
7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片用铜基铜带，其特征在于，所述控制块部件(203)的内部贯穿插入有t形轴结构的导向杆部件(205)，并在控制块部件(203)的内部自由抽拉，导向杆部件(205)的外部与外件(206)固定连接，隔件(207)的内侧粘接固定有柔性橡胶材质的受力部件(208)，导向杆部件(205)贯穿受力部件(208)，受力部件(208)的内端与控制块部件(203)贴合。
8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用铜基铜带，其特征在于，所述辅助结构(3)的内侧开设有嵌入槽(301)，辅助结构(3)的中间位置开设有滑孔(302)，滑孔(302)与嵌入槽(301)的内部连通。
9.根据权利要求8所述的一种半导体芯片用铜基铜带，其特征在于，所述辅助结构(3)的上下两端分别固定有一个t形轴结构的外杆结构(303)，外杆结构(303)的外端通过t形开口插入在调节槽(202)的内部。
10.根据权利要求8所述的一种半导体芯片用铜基铜带，其特征在于，所述滑孔(302)的内部插入有可自由抽拉的移动杆结构(304)，移动杆结构(304)的外端固定有操控杆结构(305)，移动杆结构(304)的内端与推动板结构(306)固定连接，弹簧的外端与嵌入槽(301)的内部接触，弹簧的内端与推动板结构(306)接触，并持续控制推动板结构(306)位移。
