本发明涉及电子测试板的，特别是涉及一种电子测试板的stm元件的工艺流程。
背景技术：
1、目前智能化越来越多，随着科技发展，智能化在人们生活中随处可见，并且随着智能产品的逐渐普及，越来越多的智能手表、手环类产品出现在市场上，受到人们的喜爱，并且智能手表、手环的款式多样不仅作为手表运动设备使用，也有一定的配饰作用。
2、电子产品在测试及实验的过程中，需要一些电子测试软板或硬板，这些测试板需要smt各种元器件(如连接器，电容，电阻及ic等)，而现在主要方式都是用电烙铁将元器件一个脚一个脚去焊接在电子测试板上，这导致效率非常低下，良品率很低，且人力物料浪费严重。
技术实现思路
1、本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种电子测试板的stm元件的工艺流程。
2、本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种电子测试板的stm元件的工艺流程，具体包括如下操作步骤：s1、制作钢网：钢网的形状与大小根据电子测试板的形状和大小设计；s2、钢网开孔：钢网上开设若干网孔；s3、固定产品：将电子测试板固定在测试台上；s4、固定钢网：将钢网固定在电子测试板上；s5、涂抹锡膏：将锡膏均匀的涂抹在钢网上；s6、取出产品：将带有锡膏的电子测试板从测试台上取出；s7、安装smt电子元件：将需要安装的smt电子元件放置在电子测试板的对应位置上；
4、s8、烘烤：将安装的smt电子元件的电子测试板放入炉中烘烤；s9、取出成品：将烧制好的成品从电子测试板中取出。
5、所述步骤s1中钢网的形状和大小需要与电子测试板的形状与大小完全一致，且钢网的厚度为30mm～50mm之间。
6、所述步骤s2中钢网上开设的网孔位置是根据电子测试板上设置smt电子元件的位置来设置的，且网孔的大小和形状均是根据每个对应的smt电子元件的形状与大小来进行设置的。
7、所述步骤s3中将电子测试板板体远离中央电子元件的位置上设置有若干导柱孔，固定时需要通过导柱孔将其固定在测试台的台面上。
8、所述步骤s4中将钢网固定在电子测试板上时，需要先将钢网与电子测试板垂直相互对齐，让钢网上的网孔与电子测试板上要安装smt电子元件的位置相互对应，此时在将钢网和电子测试板相互固定在一起。
9、所述步骤s5涂抹锡膏时，需要先将锡膏均匀的涂抹在钢网上每个网孔的一侧，在用刮刀将网孔一侧的锡膏均匀的涂抹到另一侧，并给一定的压力让锡膏通过网孔达到电子测试板的表面。
10、所述步骤s6需要取测试台上的电子测试板时，需要先将电子测试板上的钢网取下，取下是需要进行垂直拿取，不能影响到电子测试板上涂抹的锡膏。
11、所述步骤s7安装smt电子元件时，需要使用镊子等工具将电子元件一个一个放入到电子测试板上的对应位置上。
12、所述步骤s8烘烤时，需要将安装好stm元件的电子测试板放入到专用的烘烤室内，并需要调整好合适的味道，并等待高温将锡膏融化。
13、所述步骤s9取出烘烤室内的电子测试板后需要对其进行冷却，这时stm元件就会牢牢焊接在电子测试板上。
14、与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
15、本发明的电子测试板的stm元件的工艺流程，根据电子测试板的形状和大小设计出一个钢网，并在钢网对应电子测试板上要安装电子元件的位置开设网孔，并将钢网和电子测试板上下垂直贴合在一起，再将锡膏涂抹至钢网上，并将其均匀抹平到网孔中即可，再将smt的电子元器件放入到电子测试板上对应的位置，在将其放入到烤炉中烘烤完成进行冷却即可，该方案无需使用电烙铁将元器件一个脚一个脚去焊接在电子测试板上，从而提升了电子测试板安装stm元件的效率，提高了良品率，节约了人力物力。
1.一种电子测试板的stm元件的工艺流程，其特征在于：具体包括如下操作步骤：
2.根据权利要求1所述的电子测试板的stm元件的工艺流程，其特征在于，所述步骤s1中钢网的形状和大小需要与电子测试板的形状与大小完全一致，且钢网的厚度为30mm～50mm之间。
3.根据权利要求1所述的电子测试板的stm元件的工艺流程，其特征在于，所述步骤s2中钢网上开设的网孔位置是根据电子测试板上设置smt电子元件的位置来设置的，且网孔的大小和形状均是根据每个对应的smt电子元件的形状与大小来进行设置的。
4.根据权利要求1所述的电子测试板的stm元件的工艺流程，其特征在于，所述步骤s3中将电子测试板板体远离中央电子元件的位置上设置有若干导柱孔，固定时需要通过导柱孔将其固定在测试台的台面上。
5.根据权利要求1所述的电子测试板的stm元件的工艺流程，其特征在于，所述步骤s4中将钢网固定在电子测试板上时，需要先将钢网与电子测试板垂直相互对齐，让钢网上的网孔与电子测试板上要安装smt电子元件的位置相互对应，此时在将钢网和电子测试板相互固定在一起。
6.根据权利要求1所述的电子测试板的stm元件的工艺流程，其特征在于，所述步骤s5涂抹锡膏时，需要先将锡膏均匀的涂抹在钢网上每个网孔的一侧，在用刮刀将网孔一侧的锡膏均匀的涂抹到另一侧，并给一定的压力让锡膏通过网孔达到电子测试板的表面。
7.根据权利要求1所述的电子测试板的stm元件的工艺流程，其特征在于，所述步骤s6需要取测试台上的电子测试板时，需要先将电子测试板上的钢网取下，取下是需要进行垂直拿取，不能影响到电子测试板上涂抹的锡膏。
8.根据权利要求1所述的电子测试板的stm元件的工艺流程，其特征在于，所述步骤s7安装smt电子元件时，需要使用镊子等工具将电子元件一个一个放入到电子测试板上的对应位置上。
9.根据权利要求1所述的电子测试板的stm元件的工艺流程，其特征在于，所述步骤s8烘烤时，需要将安装好stm元件的电子测试板放入到专用的烘烤室内，并需要调整好合适的味道，并等待高温将锡膏融化。
10.根据权利要求1所述的电子测试板的stm元件的工艺流程，其特征在于，所述步骤s9取出烘烤室内的电子测试板后需要对其进行冷却，这时stm元件就会牢牢焊接在电子测试板上。
