一种大米加工筛糠装置的制作方法

    技术2022-07-11  130


    本实用新型涉及稻谷加工设备技术领域,具体涉及一种大米加工筛糠装置。



    背景技术:

    脱去稻谷谷壳(颖壳)和皮层(糠层)的过程,稻谷子粒由谷壳、皮层、胚和胚乳组成,稻谷加工的目的是以最小的破碎程度将胚乳与其他部分分离,制成有较好食用品质的大米,稻谷加工分为清理、砻谷和碾米三个工序。

    常见的大米加工筛糠装置不能对大米上较为顽固的糠进行脱离处理,降低了筛糠的效果,同时装置在卸料的时候,缺少快速解决大米堵塞下料斗板的部件,降低了下料的速度。



    技术实现要素:

    (一)要解决的技术问题

    为了克服现有技术不足,现提出一种大米加工筛糠装置,解决现有大米加工筛糠装置不能对大米上较为顽固的糠进行脱离处理,降低了筛糠的效果,以及装置在卸料的时候,缺少快速解决大米堵塞下料斗板的部件,降低了下料的速度的问题。

    (二)技术方案

    本实用新型通过如下技术方案实现:本实用新型提出了一种大米加工筛糠装置,包括筛糠箱体和电机二,所述筛糠箱体一侧设置有进料管,所述筛糠箱体一侧壁上设置有电机一,所述电机一一端设置有齿轮,所述齿轮正下方设置有齿纹轨道,所述齿轮一侧设置有压辊,所述压辊正下方设置有传送带,所述传送带一侧设置有所述电机二,所述电机二一侧设置有操作面板,所述筛糠箱体另一侧壁上设置有取糠板,所述取糠板正下方设置有下料斜板,所述下料斜板底部设置有振动电机,所述传送带正下方设置有筛子,所述筛子底部设置有连杆,所述连杆一端设置有凸轮,所述凸轮底部设置有电机三。

    进一步的,所述进料管与所述筛糠箱体通过螺栓连接,所述电机一与所述筛糠箱体转动连接,所述齿轮与所述电机一插接。

    进一步的,所述齿纹轨道与所述筛糠箱体通过卡槽连接,所述齿轮与所述齿纹轨道啮合,所述压辊与所述齿轮焊接。

    进一步的,所述传送带与所述筛糠箱体转动连接,所述电机二与所述传送带通过轴连接,所述操作面板与所述筛糠箱体通过螺栓连接。

    进一步的,所述取糠板与所述筛糠箱体通过卡槽连接,所述下料斜板内嵌在所述筛糠箱体中。

    进一步的,所述振动电机与所述下料斜板通过轴连接,所述筛子与所述筛糠箱体通过螺栓连接,所述连杆与所述筛子通过挂钩连接。

    进一步的,所述凸轮与所述连杆滑动连接,所述电机三与所述筛糠箱体通过螺栓连接,所述凸轮与所述电机三插接。

    (三)有益效果

    本实用新型相对于现有技术,具有以下有益效果:

    1、为解决现有大米加工筛糠装置不能对大米上较为顽固的糠进行脱离处理,降低了筛糠的效果的问题,本实用新型通过设置压辊和电机一,可充分对大米进行碾压脱糠处理,提高了装置后续筛糠的效果;

    2、为解决现有大米加工筛糠装置在卸料的时候,缺少快速解决大米堵塞下料斗板的部件,降低了下料的速度的问题,本实用新型通过设置下料斜板和振动电机,可及时将堵塞下料的大米振动下来,极大的方便了用户的使用。

    附图说明

    图1是本实用新型所述一种大米加工筛糠装置的主视图;

    图2是本实用新型所述一种大米加工筛糠装置的内部结构示意图;

    图3是本实用新型所述一种大米加工筛糠装置中筛子、连杆以及电机三的连接关系示意图。

    附图标记说明如下:

    1、筛糠箱体;2、进料管;3、电机一;4、传送带;5、电机二;6、电机三;7、齿纹轨道;8、齿轮;9、凸轮;10、连杆;11、筛子;12、操作面板;13、下料斜板;14、取糠板;15、压辊;16、振动电机。

    具体实施方式

    为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

    如图1-图3所示,一种大米加工筛糠装置,包括筛糠箱体1和电机二5,筛糠箱体1一侧设置有进料管2,筛糠箱体1一侧壁上设置有电机一3,电机一3一端设置有齿轮8,齿轮8正下方设置有齿纹轨道7,齿轮8一侧设置有压辊15,压辊15正下方设置有传送带4,传送带4一侧设置有电机二5,电机二5一侧设置有操作面板12,筛糠箱体1另一侧壁上设置有取糠板14,取糠板14正下方设置有下料斜板13,下料斜板13底部设置有振动电机16,传送带4正下方设置有筛子11,筛子11底部设置有连杆10,连杆10一端设置有凸轮9,凸轮9底部设置有电机三6。

    如图1所示,进料管2与筛糠箱体1通过螺栓连接,电机一3与筛糠箱体1转动连接,齿轮8与电机一3插接。

    如图1所示,齿纹轨道7与筛糠箱体1通过卡槽连接,齿轮8与齿纹轨道7啮合,压辊15与齿轮8焊接,齿轮8和齿纹轨道7用来移动压辊15。

    如图1所示,传送带4与筛糠箱体1转动连接,电机二5与传送带4通过轴连接,操作面板12与筛糠箱体1通过螺栓连接,传送带4为硬质材料制成,操作面板12与装置中的设备控制端连通。

    如图1和图2所示,取糠板14与筛糠箱体1通过卡槽连接,下料斜板13内嵌在筛糠箱体1中。

    如图2所示,振动电机16与下料斜板13通过轴连接,筛子11与筛糠箱体1通过螺栓连接,连杆10与筛子11通过挂钩连接。

    如图3所示,凸轮9与连杆10滑动连接,电机三6与筛糠箱体1通过螺栓连接,凸轮9与电机三6插接,凸轮9上有滑槽连接连杆10实现筛子11的横向晃动。

    本实用新型提到的一种大米加工筛糠装置的工作原理:首先将装置接通电源,然后将进料管2与外部的抽料泵连通,对筛糠箱体1中进行上料,大米掉落在传送带4上进行运输,压辊15通过电机一3带动,同时电机一3带动齿轮8在齿纹轨道7上移动,对传送带4上的大米进行碾压脱糠处理,使得大米上较为顽固的糠脱离下来,方便后续筛子11的筛糠,接着传送带4将大米下放至筛子11中,筛子11在电机三6、凸轮9以及连杆10的作用下,呈左右晃动对大米进筛选,大米从筛子11中的网眼下落在下料斜板13上滑出,糠留在筛子11上,在大米堵塞下料斜板13时,用户可通过操作面板12及时启动振动电机16振动下料斜板13,达到快速处理大米堵塞的问题,有利于用户的高效率使用。

    上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下,本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进,均应落入到本实用新型的保护范围,本实用新型请求保护的技术内容,已经全部记载在权利要求书。


    技术特征:

    1.一种大米加工筛糠装置,其特征在于:包括筛糠箱体(1)和电机二(5),所述筛糠箱体(1)一侧设置有进料管(2),所述筛糠箱体(1)一侧壁上设置有电机一(3),所述电机一(3)一端设置有齿轮(8),所述齿轮(8)正下方设置有齿纹轨道(7),所述齿轮(8)一侧设置有压辊(15),所述压辊(15)正下方设置有传送带(4),所述传送带(4)一侧设置有所述电机二(5),所述电机二(5)一侧设置有操作面板(12),所述筛糠箱体(1)另一侧壁上设置有取糠板(14),所述取糠板(14)正下方设置有下料斜板(13),所述下料斜板(13)底部设置有振动电机(16),所述传送带(4)正下方设置有筛子(11),所述筛子(11)底部设置有连杆(10),所述连杆(10)一端设置有凸轮(9),所述凸轮(9)底部设置有电机三(6)。

    2.根据权利要求1所述的一种大米加工筛糠装置,其特征在于:所述进料管(2)与所述筛糠箱体(1)通过螺栓连接,所述电机一(3)与所述筛糠箱体(1)转动连接,所述齿轮(8)与所述电机一(3)插接。

    3.根据权利要求1所述的一种大米加工筛糠装置,其特征在于:所述齿纹轨道(7)与所述筛糠箱体(1)通过卡槽连接,所述齿轮(8)与所述齿纹轨道(7)啮合,所述压辊(15)与所述齿轮(8)焊接。

    4.根据权利要求1所述的一种大米加工筛糠装置,其特征在于:所述传送带(4)与所述筛糠箱体(1)转动连接,所述电机二(5)与所述传送带(4)通过轴连接,所述操作面板(12)与所述筛糠箱体(1)通过螺栓连接。

    5.根据权利要求1所述的一种大米加工筛糠装置,其特征在于:所述取糠板(14)与所述筛糠箱体(1)通过卡槽连接,所述下料斜板(13)内嵌在所述筛糠箱体(1)中。

    6.根据权利要求1所述的一种大米加工筛糠装置,其特征在于:所述振动电机(16)与所述下料斜板(13)通过轴连接,所述筛子(11)与所述筛糠箱体(1)通过螺栓连接,所述连杆(10)与所述筛子(11)通过挂钩连接。

    7.根据权利要求1所述的一种大米加工筛糠装置,其特征在于:所述凸轮(9)与所述连杆(10)滑动连接,所述电机三(6)与所述筛糠箱体(1)通过螺栓连接,所述凸轮(9)与所述电机三(6)插接。

    技术总结
    本实用新型提出了一种大米加工筛糠装置,包括筛糠箱体和电机二,所述筛糠箱体一侧设置有进料管,所述筛糠箱体一侧壁上设置有电机一,所述电机一一端设置有齿轮,所述齿轮正下方设置有齿纹轨道,所述齿轮一侧设置有压辊,所述压辊正下方设置有传送带,所述传送带一侧设置有所述电机二,所述电机二一侧设置有操作面板,所述筛糠箱体另一侧壁上设置有取糠板。有益效果在于:本实用新型通过设置压辊和电机一,可充分对大米进行碾压脱糠处理,提高了装置后续筛糠的效果,通过设置下料斜板和振动电机,可及时将堵塞下料的大米振动下来,极大的方便了用户的使用。

    技术研发人员:范训
    受保护的技术使用者:江苏稻飘香米业有限公司
    技术研发日:2019.06.21
    技术公布日:2020.04.03

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