本技术涉及湿化学滚镀，具体是一种电子元器件湿化学滚镀装置。
背景技术：
1、电子元器件是指用于构建电子电路的基本部件，包括电阻器、电容器、电感器、二极管、晶体管、集成电路等。这些元器件可以通过不同的组合和连接方式来实现各种功能，从而构成复杂的电子设备和系统。
2、湿化学滚镀是一种表面处理方法，使用化学液体将金属或其他材料镀在另一个物体的表面上，以增加其耐腐蚀性、导电性等特性。
3、部分电子元器件在生产过程中需要进行湿化学滚镀加工，常用滚筒式的滚镀装置来辅助此类电子元器件的加工，加工过程也称为滚筒电镀。是将一定数量的待处理电子元器件置于专用的滚筒内，进而通过位于湿化学电镀池上的驱动部件带动滚筒升降作业，将滚筒浸入含有化学液体的电镀池内，并在滚动的状态下，以间接导电的形式，使得电子元器件的表面沉积上各种金属或合金的镀层，以达到表面防护、装饰的效果，以及各种功能性目的。
4、现有滚筒在辅助电子元器件进行电镀时，是将电子元器件置入滚筒储料端的网兜内，网兜上铰接设置有用于开合控制上下料的上料端口。而现有的网兜内通常只有单独的一个整体式存放腔，待加工的电子元器件是统一放置在网兜内进行滚镀加工，因此在实际滚镀过程中，存在较多量的电子元器件堆叠在一起，而在滚镀时相互碰撞，造成电子元器件的表面镀层受碰撞脱落或受损而不易定型的问题，且统一放置，易使滚筒存放腔内的电子元器件与电镀池内电解液的接触面积受限，导致接触不均，影响电镀效果；另外，在滚镀时由于溶液的体积电流密度大，产生热量多，升温快，因此当电子元器件过多堆叠时热量更易聚集，不利于电子元器件在电镀过程中的散热，导致受电解液内升温影响而干扰电子元器件的电镀效果。
技术实现思路
1、针对现有用于电子元器件湿化学滚镀加工的滚筒在应用中存在的上述技术问题，本实用新型提供一种电子元器件湿化学滚镀装置。
2、一种电子元器件湿化学滚镀装置，包括设置于外部湿化学电镀池上的滚筒，所述滚筒通过预设在电镀池上方的驱动部件驱动升降，所述滚筒内设置有网兜，所述网兜的一侧壁处开设有用于放入或取出电子元器件的上料端口，所述网兜的内壁上等距分布设置有多组隔间板，多组所述隔间板分别将网兜内分隔成多个用于存放电子元器件进行湿化学滚镀加工的存放腔，所述存放腔的内端面上开设有连通上料端口的下料口，多组所述隔间板的对立面中部位置处开设有安装管口，所述安装管口内设置有用于滚镀加工完成后电子元器件下料的收料机构。
3、进一步的，相邻的两个所述隔间板对称设置，且隔间板的纵截面设置成弧形。
4、进一步的，所述收料机构包括两个轴承、插管和进料口，两个所述轴承分别设置在滚筒的两边侧壁处预设有的安装孔内，所述插管的两端分别穿设在两个轴承的内圈中，且插管通过轴承转动连接在安装管口内。
5、进一步的，所述进料口开设在插管的管壁上，且进料口通过插管绕安装管口内转动，并与下料口活动连通。
6、进一步的，所述进料口通过绕安装管口内转动，并与安装管口远离下料口的一侧圈壁活动抵接，所述进料口的两边沿口圈壁处分别设置有橡胶垫，所述橡胶垫与安装管口的内圈壁过盈抵接。
7、进一步的，所述插管的一端穿设于滚筒的一侧壁外延处，且插管延伸至滚筒外延的一端处设置有手柄，并通过所述手柄驱动插管转动。
8、本实用新型的有益效果：
9、1、通过将待处理的电子元器件经网兜上的上料端口置入网兜内，从而使电子元器件落入由隔间板分隔成的一存放腔内，进而通过与存放腔连通的进料口配合，使电子元器件经存放腔内的下料口落入插管内，进而通过手柄驱动插管经轴承配合，绕安装管口内转动，进而通过转动滚筒随之配合，使待上料的存放腔位于进料口的下方位置处，进而使插管内的电子元器件随插管的转动，并经重力作用由进料口下落至各个存放腔内待加工放置，进而在将电子元器件放置完成后，关闭上料端口，经手柄驱动插管转动，进而使进料口部位抵接在安装管口远离下料口的一侧圈壁处，并通过进料口沿壁处的橡胶垫与安装管口内壁的过盈抵接，便于辅助定位插管的作业位置，使得插管远离进料口的圈壁对存放腔内形成遮蔽，进而方便在滚筒浸入电镀池内进行电子元器件的滚镀加工作业时，通过隔间板对滚筒内作业空间进行分隔，便于形成多个用以加工处理的存放腔，进而便于使电子元器件处于不同的存放腔内进行滚镀加工，避免较多量的电子元器件堆叠在一起，而在滚镀时相互碰撞，造成电子元器件的表面镀层受碰撞脱落或受损而不易定型的问题，并且通过分隔放置，使单一存放腔内的电子元器件与电镀池内电解液的接触面积更加均匀，提高电镀效果。
10、2、通过手柄驱动插管经轴承配合，绕安装管口内转动，从而在一批次的电子元器件滚镀加工完成后，经驱动插管转动，并使橡胶垫与安装管口内壁解卡，进而使插管上的进料口分别与存放腔内的下料口连通，并驱动滚筒转动配合，使待下料的存放腔位于进料口的上方位置处，进而经重力作用和隔间板的弧形沿壁配合，使加工后的电子元器件回收至插管内，再将连通网兜上上料端口的一存放腔随滚筒转动置于进料口的下方位置处，以便使电子元器件随重力作用下落至连通上料端口的一存放腔内，进而打开上料端口完成下料操作，进而通过将电子元器件在加工时的分隔放置，以便减少电子元器件堆叠时热量的聚集，使电子元器件在电镀过程中利于散热，避免受电解液内升温影响而干扰电子元器件的电镀效果。
1.一种电子元器件湿化学滚镀装置，包括设置于外部湿化学电镀池上的滚筒(1)，所述滚筒(1)通过预设在电镀池上方的驱动部件驱动升降，所述滚筒(1)内设置有网兜(2)，所述网兜(2)的一侧壁处开设有用于放入或取出电子元器件的上料端口(3)，其特征在于，所述网兜(2)的内壁上等距分布设置有多组隔间板(4)，多组所述隔间板(4)分别将网兜(2)内分隔成多个用于存放电子元器件进行湿化学滚镀加工的存放腔(5)，所述存放腔(5)的内端面上开设有连通上料端口(3)的下料口(6)，多组所述隔间板(4)的对立面中部位置处开设有安装管口(7)，所述安装管口(7)内设置有用于滚镀加工完成后电子元器件下料的收料机构(8)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件湿化学滚镀装置，其特征在于，相邻的两个所述隔间板(4)对称设置，且隔间板(4)的纵截面设置成弧形。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件湿化学滚镀装置，其特征在于，所述收料机构(8)包括两个轴承(81)、插管(82)和进料口(83)，两个所述轴承(81)分别设置在滚筒(1)的两边侧壁处预设有的安装孔内，所述插管(82)的两端分别穿设在两个轴承(81)的内圈中，且插管(82)通过轴承(81)转动连接在安装管口(7)内。
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件湿化学滚镀装置，其特征在于，所述进料口(83)开设在插管(82)的管壁上，且进料口(83)通过插管(82)绕安装管口(7)内转动，并与下料口(6)活动连通。
5.根据权利要求3所述的一种电子元器件湿化学滚镀装置，其特征在于，所述进料口(83)通过绕安装管口(7)内转动，并与安装管口(7)远离下料口(6)的一侧圈壁活动抵接，所述进料口(83)的两边沿口圈壁处分别设置有橡胶垫(9)，所述橡胶垫(9)与安装管口(7)的内圈壁过盈抵接。
6.根据权利要求3所述的一种电子元器件湿化学滚镀装置，其特征在于，所述插管(82)的一端穿设于滚筒(1)的一侧壁外延处，且插管(82)延伸至滚筒(1)外延的一端处设置有手柄(10)，并通过所述手柄(10)驱动插管(82)转动。
