本申请涉及射频，更具体地，涉及一种射频前端模组、功率放大器及电子设备。
背景技术：
1、目前，射频前端模组已广泛应用于无线通信、物联网、智能家居等领域，其可以对射频信号进行处理(例如，功率放大、调制解调等等)，以完成对射频信号的接收和发送任务。
2、在现有的射频前端模组中，若是功率放大器采用差分架构，通常会在匹配网络中设置巴伦起到“差分转单端”即“平衡-不平衡转换”的作用。此外，在匹配网络中，还会设置由电感和电容所形成的陷波(tarp)电路。一般地，为了控制二阶阻抗点，trap电路谐振在二阶频率点，同时抑制二阶谐波。
3、在差分匹配网络，由于巴伦起到高通匹配的作用，导致整个匹配网络对高阶谐波(例如，三阶谐波、四阶谐波以及更高阶谐波)的抑制效果很差，使得高阶谐波性能难以满足系统要求，降低了输出射频信号的信号质量。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种射频前端模组、功率放大器及电子设备。
2、根据本申请的第一方面，本申请实施例提供一种射频前端模组，该射频前端模组包括基板、功率放大芯片、第一连接件、第二连接件以及匹配模块。其中，基板设有第一连接节点和第二连接节点。功率放大芯片设置于基板，功率放大芯片设有第一输出端口和第二输出端口。第一连接件连接在第一输出端口和第一连接节点之间，第二连接件连接在第二输出端口和第二连接节点之间。匹配模块包括巴伦、第一走线和第二走线；巴伦绕设于基板，且设有第一输入端和第二输入端；第一走线设置于基板，且连接在第一连接节点和第一输入端之间；第二走线设置于基板，且连接在第二连接节点和第二输入端之间。
3、本申请实施方式提供了一种射频前端模组，该射频前端模组中的第一连接件连接在功率放大芯片的第一输出端口和第一连接节点之间，其用于将功率放大芯片固定连接至基板。第一走线连接在第一连接节点和巴伦的第一输入端之间，也就是说，功率放大芯片的第一输出端口依次通过第一连接件和第一走线连接于巴伦的第一输入端。由于第一连接件自身存在的寄生电感以及第一走线的等效电感，使得第一输出端口和第一输入端之间的整体电感量增加。具体地，第一走线的等效电感和第一连接件的寄生电感能够对第一射频信号中的高次谐波具有较高的阻抗，以使得第一走线的等效电感和第一连接件的寄生电感对于高次谐波而言相当于高阻路径，能够有效抑制高次谐波从第一走线通过，从而对第一射频信号中的高次谐波实现较好的抑制效果。
4、同样地，该射频前端模组中的第二连接件连接在功率放大芯片的第二输出端口和第二连接节点之间，其同样用于将功率放大芯片固定连接至基板。第二走线连接在第二连接节点和巴伦的第二输入端之间，也就是说，功率放大芯片的第二输出端口依次通过第二连接件和第二走线连接于巴伦的第二输入端。由于第二连接件自身存在的寄生电感以及第二走线的等效电感，使得第二输出端口和第二输入端之间的整体电感量增加。具体地，第二走线的等效电感和第二连接件的寄生电感能够对第二射频信号中的高次谐波具有较高的阻抗，以使得第二走线的等效电感和第二连接件的寄生电感对于高次谐波而言相当于高阻路径，能够有效抑制高次谐波从第二走线通过，从而对第二射频信号中的高次谐波实现较好的抑制效果。
5、因此，本申请通过在匹配模块中设置第一走线和第二走线，能够实现对功率放大芯片输出的一对射频差分信号中的高阶谐波进行抑制，进而可以提高后续巴伦输出的射频信号的信号质量。
6、根据本申请的第二方面，本申请实施例还提供一种功率放大器，该功率放大器包括功率放大电路以及匹配电路，其中，功率放大电路设有第一输出端和第二输出端，第一输出端用于输出第一射频信号，第二输出端用于输出第二射频信号；第一射频信号和第二射频信号为一对射频差分信号。匹配电路包括巴伦、第一电感和第二电感，巴伦设有第一输入端和第二输入端。其中，第一电感连接在第一输出端和第一输入端之间，第一电感的电感值大于或等于50ph；第二电感连接在第二输出端和第二输入端之间，第二电感的电感值大于或等于50ph。
7、本申请实施方式还提供了一种功率放大器，功率放大器中的第一电感连接在功率放大电路的第一输出端和巴伦的第一输入端之间，其电感值大于或等于50ph。也就是说，这里的“第一电感”可以视为连接在功率放大器的第一输出端和巴伦的第一输入端之间的一个大电感，以使第一电感能够对高频信号具有较高的阻抗，例如对第一射频信号中的高次谐波具有较高的阻抗，以使得第一电感对于高次谐波而言相当于高阻路径，能够有效抑制高次谐波从第一电感通过，从而对第一射频信号中的高次谐波实现较好的抑制效果。
8、同样地，功率放大器中的第二电感连接在功率放大电路的第二输出端和巴伦的第二输入端之间，其电感值大于或等于50ph。也就是说，这里的“第二电感”可以视为连接在功率放大器的第二输出端和巴伦的第二输入端之间的一个大电感，以使第二电感能够对高频信号具有较高的阻抗，例如对第二射频信号中的高次谐波具有较高的阻抗，以使得第二电感对于高次谐波而言相当于高阻路径，能够有效抑制高次谐波从第二电感通过，从而对第二射频信号中的高次谐波实现较好的抑制效果。
9、因此，本申请通过在匹配电路中设置第一电感和第二电感，能够实现对功率放大器输出的一对射频差分信号中的高阶谐波进行抑制，进而可以提高后续巴伦输出的射频信号的信号质量。
10、根据本申请的第三方面，本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括上述的射频前端模组。
1.一种射频前端模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述第一输出端口用于输出第一射频信号，所述第二输出端口用于输出第二射频信号，所述第一射频信号和所述第二射频信号为一对射频差分信号；
3.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述第一走线的长度大于或等于50μm，或者，所述第一连接节点与所述第一输入端之间的距离大于或等于50μm；
4.根据权利要求3所述的射频前端模组，其特征在于，所述第一走线的长度小于或等于300μm；
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的射频前端模组，其特征在于，所述第一输出端口用于输出第一射频信号，所述第二输出端口用于输出第二射频信号，所述第一射频信号和所述第二射频信号为一对射频差分信号；所述匹配模块还包括第一陷波单元和第二陷波单元；
6.根据权利要求5所述的射频前端模组，其特征在于，所述功率放大芯片还设有第一连接端口、第二连接端口和接地端口；
7.根据权利要求1至4中任意一项所述的射频前端模组，其特征在于，所述基板包括依次层叠的第一金属层、介质层和第二金属层；
8.根据权利要求7所述的射频前端模组，其特征在于，所述第一金属层的厚度大于或等于10μm且小于或等于15μm；或/及
9.根据权利要求7所述的射频前端模组，其特征在于，所述巴伦用于将所述功率放大芯片输出的射频差分信号转换为射频单端信号；所述匹配模块还包括第三电容；
10.根据权利要求9所述的射频前端模组，其特征在于，所述第一走线和所述第二走线设置于所述第一金属层，所述第一走线、所述原边和所述第二走线依次接续，以共同限定绕设区域；
11.根据权利要求1至4中任意一项所述的射频前端模组，其特征在于，所述匹配模块还包括第四电容，所述第四电容集成在所述功率放大芯片内，且连接在所述第一输出端口和所述第二输出端口之间。
12.根据权利要求1至4中任意一项所述的射频前端模组，其特征在于，所述第一连接件包括第一键合线，所述第一键合线连接在所述第一输出端口和所述第一连接节点之间；所述第二连接件包括第二键合线，所述第二键合线连接在所述第二输出端口和所述第二连接节点之间；或
13.一种功率放大器，其特征在于，包括：
14.根据权利要求13所述的功率放大器，其特征在于，所述第一电感用于抑制所述第一射频信号中的第一谐波信号；所述第一谐波信号的信号频率与所述第一射频信号中基波信号的信号频率之间的比值大于或等于3；
15.根据权利要求13所述的功率放大器，其特征在于，所述第一电感的电感值小于或等于300ph；
16.根据权利要求13至15中任意一项所述的功率放大器，其特征在于，所述匹配电路还包括第一陷波单元和第二陷波单元；
17.根据权利要求16所述的功率放大器，其特征在于，所述第一陷波单元包括第三电感和第一电容，所述第三电感和所述第一电容相串联形成的一端连接于所述第一输出端，另一端接地；
18.根据权利要求13至15中任意一项所述的功率放大器，其特征在于，所述巴伦的耦合系数大于或等于0.8。
19.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至12中任意一项所述的射频前端模组。
