振动发声模组和电子设备的制作方法

    技术2025-07-31  13


    本发明涉及电声转换,特别涉及一种振动发声模组和电子设备。


    背景技术:

    1、随着便携式消费类电子产品市场的发展,微型发声器件得到广泛的应用,并且随着便携式终端电子产品的小型化设计,对微型发声器的振动声学性能提出了更高的要求。

    2、在相关技术中,提出一种将发声单元与马达振动单元集成一体的振动发声装置,虽然可以提升产品的集成度,节省装配空间,但是马达振动单元需要占用一部分发声单元的后腔空间,从而导致振动发声装置的后腔体积减小,影响振动发声装置的低频发声效果。


    技术实现思路

    1、本发明的主要目的是提出一种振动发声模组和电子设备,旨在在满足振动发声模组小型化设计的情况下,增大后声腔体积。

    2、为实现上述目的,本发明提出的振动发声模组,包括:

    3、外壳;

    4、振动反馈单元,所述振动反馈单元设于所述外壳内,所述振动反馈单元包括设有收容腔的内壳、及设于所述收容腔的振子组件;以及

    5、振动发声单元,所述振动发声单元设于所述外壳内,并环绕所述振动反馈单元设置,所述振动发声单元的振膜将所述外壳内的所内壳外的部分空间分隔出前声腔和后声腔;

    6、所述内壳设有通气孔,所述内壳的内部空间通过所述通气孔与所述后声腔连通。

    7、在一实施方式中,所述振动发声单元还包括第一磁路系统,所述振动发声单元还设有连接所述振膜的音圈,所述第一磁路系统设有与所述音圈对应设置的磁间隙,所述第一磁路系统设于所述后声腔,并环绕所述内壳设置;

    8、和/或,所述振子组件包括与所述内壳弹性连接的驱动线圈,所述振动反馈单元包括设于所述内壳内的第二磁路系统,所述第二磁路系统与所述驱动线圈对应设置以驱动所述驱动线圈往复振动。

    9、在一实施方式中,所述第一磁路系统包括中心磁部和设于所述中心磁部外周的边磁部,所述边磁部与所述中心磁部间隔设置形成所述磁间隙,所述中心磁部环绕所述内壳设置;和/或

    10、所述振动反馈单元还包括配重块,所述驱动线圈设于所述配重块,所述配重块与所述内壳之间通过弹性连接件连接。

    11、在一实施方式中,所述内壳具有面向所述第一磁路系统设置的周侧壁,所述周侧壁和所述第一磁路系统之间设有通气间隙,所述通气孔通过所述通气间隙与所述后声腔连通。

    12、在一实施方式中,所述通气孔的孔径大于或等于0.8mm。

    13、在一实施方式中,所述后声腔填充有吸音颗粒,所述通气孔设有多个,且所述通气孔的孔径小于所述吸音颗粒的最小尺寸。

    14、在一实施方式中,所述通气孔的孔径小于或等于0.2mm。

    15、在一实施方式中,所述收容腔和所述后声腔内均填充有吸音颗粒。

    16、在一实施方式中,所述收容腔内设有隔离件,所述隔离件将所述振子组件与所述吸音颗粒相隔离。

    17、在一实施方式中,所述外壳包括相连接的壳本体和壳盖,所述后声腔靠近所述壳盖设置,所述内壳朝向所述壳盖的一端呈开口设置,所述壳盖盖合所述开口。

    18、在一实施方式中,所述壳盖设有朝向所述开口延伸的止抵部,所述止抵部止抵于所述振动发声单元的外周壁。

    19、在一实施方式中,振动发声模组还包括:柔性电路板,所述柔性电路板包括位于所述外壳内的内连接部和位于所述外壳外的外连接部,所述内连接部设于所述壳盖和所述振动发声单元之间,所述内连接部设有避让孔,所述止抵部位于所述避让孔内。

    20、本发明还提出一种电子设备,包括上述的振动发声模组。

    21、本发明的技术方案通过采用在内壳上设置通气孔,内壳内的空间可以通过通气孔与后声腔连通,从而使得后声腔通过通气孔与收容腔连通,以使得后声腔的体积得到增大,提升振动发声模组的低频声学性能。由于本方案中振动发声单元与振动反馈单元集成于一体,由此可以在满足振动发声模组小型化设计的前提下,增大后声腔的体积,进而提升振动发声模组的发声效果。



    技术特征:

    1.一种振动发声模组,其特征在于,包括:

    2.如权利要求1所述的振动发声模组,其特征在于,所述振动发声单元还包括第一磁路系统,所述振动发声单元还设有连接所述振膜的音圈,所述第一磁路系统设有与所述音圈对应设置的磁间隙,所述第一磁路系统设于所述后声腔,并环绕所述内壳设置;

    3.如权利要求2所述的振动发声模组,其特征在于,所述第一磁路系统包括中心磁部和设于所述中心磁部外周的边磁部,所述边磁部与所述中心磁部间隔设置形成所述磁间隙,所述中心磁部环绕所述内壳设置;和/或

    4.如权利要求2所述的振动发声模组,其特征在于,所述内壳具有面向所述第一磁路系统设置的周侧壁,所述周侧壁和所述第一磁路系统之间设有通气间隙,所述通气孔通过所述通气间隙与所述后声腔连通。

    5.如权利要求1所述的振动发声模组,其特征在于,所述通气孔的孔径大于或等于0.8mm。

    6.如权利要求1所述的振动发声模组,其特征在于,所述后声腔填充有吸音颗粒,所述通气孔设有多个,且所述通气孔的孔径小于所述吸音颗粒的最小尺寸。

    7.如权利要求6所述的振动发声模组,其特征在于,所述通气孔的孔径小于或等于0.2mm。

    8.如权利要求1所述的振动发声模组,其特征在于,所述收容腔和所述后声腔内均填充有吸音颗粒。

    9.如权利要求8所述的振动发声模组,其特征在于,所述收容腔内设有隔离件,所述隔离件将所述振子组件与所述吸音颗粒相隔离。

    10.如权利要求1至9任一项所述的振动发声模组,其特征在于,所述外壳包括相连接的壳本体和壳盖,所述后声腔靠近所述壳盖设置,所述内壳朝向所述壳盖的一端呈开口设置,所述壳盖盖合所述开口。

    11.如权利要求10所述的振动发声模组,其特征在于,所述壳盖设有朝向所述开口延伸的止抵部,所述止抵部止抵于所述振动发声单元的外周壁。

    12.如权利要求11所述的振动发声模组,其特征在于,还包括:柔性电路板,所述柔性电路板包括位于所述外壳内的内连接部和位于所述外壳外的外连接部,所述内连接部设于所述壳盖和所述振动发声单元之间,所述内连接部设有避让孔,所述止抵部位于所述避让孔内。

    13.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至12任意一项所述的振动发声模组。


    技术总结
    本发明公开了一种振动发声模组和电子设备,涉及电声转换技术领域,其中,振动发声模组包括外壳、振动反馈单元和振动发声单元,所述振动反馈单元设于所述外壳内,所述振动反馈单元包括设有收容腔的内壳、及设于所述收容腔的振子组件;所述振动发声单元设于所述外壳内,并环绕所述振动反馈单元设置,所述振动发声单元的振膜将所述外壳内的所内壳外的部分空间分隔出前声腔和后声腔;所述内壳设有通气孔,所述内壳的内部空间通过所述通气孔与所述后声腔连通;本发明提供的技术方案可以在满足振动发声模组小型化设计的前提下,增大后声腔体积,提升振动发声模组的低频声学性能。

    技术研发人员:陈阿亮,周树芝
    受保护的技术使用者:歌尔股份有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/10/24
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