本申请涉及抛光，尤其涉及一种双面抛光设备及其去胶装置和方法。
背景技术：
1、双面抛光机是用于半导体硅片、磁性材料、蓝宝石、光学玻璃、金属材料及其他硬脆材料的双面高精度高效率的抛光加工设备。抛光加工设备是通过两个相对转动的抛光盘，在抛光盘上夹持工件，使工件在两抛光盘的挤压下同时受到两个方向的摩擦作用而达到光整的目的。
2、一般抛光盘上都黏附一层抛光皮，由于不同的产品需要使用不同的抛光皮进行抛光。在更换抛光皮后，因黏附的胶会遗留在抛光盘上，影响后续使用，因此必须将其清洗干净。目前是采用普通清洗刷对抛光盘上黏附的胶进行清洗，易将抛光盘划伤也不易将位于上方抛光盘清洗到位，导致抛光盘黏附的胶无法清洗干净。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种双面抛光设备及其去胶装置和方法，用于解决目前对抛光设备的抛光盘上黏附的胶通过人工采用清洗刷清洗，存在会将抛光盘划伤且清洗不干净的技术问题。
2、为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：
3、一方面，提供了一种双面抛光设备的去胶装置，包括去胶本体和安装在所述去胶本体两侧的清洗元件，所述去胶本体的两侧端面上开设有用于安装所述清洗元件的凹槽，所述凹槽上开设有数个用于固定所述清洗元件的第一安装通孔，对应所述清洗元件上设置有与每个所述安装孔匹配的第二安装通孔。
4、优选地，所述去胶本体上开设有用于流通清洗剂的数个通孔。
5、优选地，所述去胶本体上设置有用于与双面抛光设备适配安装的齿轮。
6、优选地，所述去胶本体的厚度比所述齿轮的厚度少0.5mm～5mm。
7、优选地，所述凹槽的形状为直角梯形。
8、优选地。所述清洗元件的尺寸大小与所述去胶本体的尺寸大小是相同的。
9、又一方面，提供了一种双面抛光设备，包括两个抛光盘和设置在两个所述抛光盘之间的去胶盘，所述去胶盘为上述所述的双面抛光设备的去胶装置。
10、优选地，每个所述抛光盘的转速为5r/min～20r/min。
11、再一方面，提供了一种双面抛光设备的去胶方法，应用于上述所述的双面抛光设备上，该去胶方法包括以下步骤：
12、将去胶盘安装在两个抛光盘之间，并按第一流速将清洗剂喷射在每个所述抛光盘中；
13、按第一压力对所述去胶盘和每个所述抛光盘施加压力后，控制所述抛光盘按转动转速转动带动所述去胶盘转动，以使所述去胶盘两侧端面的清洗元件对所述抛光盘进行去胶清洗。
14、优选地，所述第一流速为0.02l/min～1l/min；和/或，所述第一压力为200n～800n；和/或，所述转动转速为5r/min～20r/min。
15、该双面抛光设备及其去胶装置和方法，该双面抛光设备的去胶装置包括去胶本体和安装在去胶本体两侧的清洗元件，去胶本体的两侧端面上开设有用于安装清洗元件的凹槽，凹槽上开设有数个用于固定清洗元件的第一安装通孔，对应清洗元件上设置有与每个安装孔匹配的第二安装通孔。
16、从以上技术方案可以看出，本申请具有以下优点：该双面抛光设备的去胶装置通过在去胶本体的两面均安装清洗元件，将去胶本体安装在双面抛光设备的两个抛光盘之间，通过清洗元件对抛光盘的黏附胶进行自动有效清洗，清洗元件不会损伤抛光盘，解决了目前对抛光设备的抛光盘上黏附的胶通过人工采用清洗刷清洗，存在会将抛光盘划伤且清洗不干净的技术问题。
17、该双面抛光设备可以将清洗剂停留两个抛光盘的表面，通过该双面抛光设备的去胶装置的清洗元件对抛光盘进行有效去除抛光黏附胶，并可以保护抛光盘不被划伤，清洗剂能循环使用，有效节省清洗剂。清洗剂一般对人体有不同程度的伤害，不用人工直接接触清洗剂，可有效保护工人自身安全健康。
1.一种双面抛光设备的去胶装置，其特征在于，包括去胶本体和安装在所述去胶本体两侧的清洗元件，所述去胶本体的两侧端面上开设有用于安装所述清洗元件的凹槽，所述凹槽上开设有数个用于固定所述清洗元件的第一安装通孔，对应所述清洗元件上设置有与每个所述安装孔匹配的第二安装通孔。
2.根据权利要求1所述的双面抛光设备的去胶装置，其特征在于，所述去胶本体上开设有用于流通清洗剂的数个通孔。
3.根据权利要求1所述的双面抛光设备的去胶装置，其特征在于，所述去胶本体上设置有用于与双面抛光设备适配安装的齿轮。
4.根据权利要求3所述的双面抛光设备的去胶装置，其特征在于，所述去胶本体的厚度比所述齿轮的厚度少0.5mm～5mm。
5.根据权利要求1所述的双面抛光设备的去胶装置，其特征在于，所述凹槽的形状为直角梯形。
6.根据权利要求1所述的双面抛光设备的去胶装置，其特征在于，所述清洗元件的尺寸大小与所述去胶本体的尺寸大小是相同的。
7.一种双面抛光设备，其特征在于，包括两个抛光盘和设置在两个所述抛光盘之间的去胶盘，所述去胶盘为如权利要求1-6任意一项所述的双面抛光设备的去胶装置。
8.根据权利要求7所述的双面抛光设备，其特征在于，每个所述抛光盘的转速为5r/min～20r/min。
9.一种双面抛光设备的去胶方法，其特征在于，应用于如权利要求7所述的双面抛光设备上，该去胶方法包括以下步骤：
10.根据权利要求9所述的双面抛光设备的去胶方法，其特征在于，所述第一流速为0.02l/min～1l/min；和/或，所述第一压力为200n～800n；和/或，所述转动转速为5r/min～20r/min。
