一种低压柜无线测温传感器的制作方法

    技术2025-07-24  16


    本技术涉及测温传感器,具体为一种低压柜无线测温传感器。


    背景技术:

    1、随着国民经济的高速发展,各行各业对电力的需求量越来越大,对供电部门提供电力供应的质量(稳定性、不间断性及伴随服务)要求也越来越高,因此电网运行的安全性显得尤为重要。结合智能电网的发展,需要越来越多的智能化设备来监测低压柜的安全和运行信息。针对低压柜监测内容的多样性,需要监测设备要求具有综合监测的能力,监测多种数据量(例如导线温度、接头温度测量等)。

    2、现有的温度传感器,在低压柜中固定不是很方便,为此我司开发一款低压柜测温传感器,本产品可对电气节点的温度信息进行采集,通过数据接收终端上传到后台,能够自动实现低压柜运行设备的实时温度监测与实时温度告警功能,并且通过三种方式将温度传感器进行固定。


    技术实现思路

    1、(一)解决的技术问题

    2、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种低压柜无线测温传感器,具备方便固定的优点,解决了测温传感器不方便固定的问题。

    3、(二)技术方案

    4、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种低压柜无线测温传感器,包括测温传感装置;所述测温传感装置包括:主机,其顶部设置有插槽;ntc探头,设置于所述插槽的内部;磁吸片,设置于所述主机的底部;固定板,设置于所述主机的底部。

    5、在一些实施例中,所述主机的底部开设有配合所述磁吸片的凹槽。

    6、在一些实施例中,所述磁吸片为十字形结构。

    7、在一些实施例中,所述固定板的外侧壁设置有连接板,配合所述连接板的滑轨安装于低压柜的内部。

    8、在一些实施例中,所述固定板通过螺栓三与所述主机连接。

    9、在一些实施例中,所述磁吸片和所述主机通过螺栓一连接,所述磁吸片和所述主机的底部开设有配合所述螺栓一和所述螺栓三的固定孔。

    10、在一些实施例中,所述滑轨通过螺栓二与低压柜内壁连接。

    11、在一些实施例中,所述主机的顶部开设有固定槽,所述固定槽的内部穿过有扎带。

    12、(三)有益效果

    13、与现有技术相比,本实用新型提供了一种低压柜无线测温传感器,具备以下有益效果:

    14、该无线测温传感器,通过在传感器上设置磁吸片,将主机以磁吸的方式固定在低压柜内壁上,也可以在主机上安装导轨卡扣、在低压柜内壁上安装导轨进行安装和固定,也可以直接使用扎带穿过主机上的固定槽,将主机与低压柜内部的机构捆扎起来进行固定,固定方式多种多样,实用性高。



    技术特征:

    1.一种低压柜无线测温传感器,其特征在于:包括测温传感装置(1);所述测温传感装置(1)包括:

    2.根据权利要求1所述的一种低压柜无线测温传感器,其特征在于:所述主机(11)的底部开设有配合所述磁吸片(14)的凹槽(111)。

    3.根据权利要求2所述的一种低压柜无线测温传感器,其特征在于:所述磁吸片(14)为十字形结构。

    4.根据权利要求3所述的一种低压柜无线测温传感器,其特征在于:所述固定板(15)的外侧壁设置有连接板(151),配合所述连接板(151)的滑轨(16)安装于低压柜的内部。

    5.根据权利要求4所述的一种低压柜无线测温传感器,其特征在于:所述固定板(15)通过螺栓三(152)与所述主机(11)连接。

    6.根据权利要求5所述的一种低压柜无线测温传感器,其特征在于:所述磁吸片(14)和所述主机(11)通过螺栓一(142)连接,所述磁吸片(14)和所述主机(11)的底部开设有配合所述螺栓一(142)和所述螺栓三(152)的固定孔(141)。

    7.根据权利要求4所述的一种低压柜无线测温传感器,其特征在于:所述滑轨(16)通过螺栓二(161)与低压柜内壁连接。

    8.根据权利要求1所述的一种低压柜无线测温传感器,其特征在于:所述主机(11)的顶部开设有固定槽(171),所述固定槽(171)的内部穿过有扎带(17)。


    技术总结
    本技术涉及测温传感器技术领域,且公开了一种低压柜无线测温传感器,包括测温传感装置;所述测温传感装置包括:主机,其顶部设置有插槽;NTC探头,设置于所述插槽的内部;磁吸片,设置于所述主机的底部;固定板,设置于所述主机的底部;该无线测温传感器,通过在传感器上设置磁吸片,将主机以磁吸的方式固定在低压柜内壁上,也可以在主机上安装导轨卡扣、在低压柜内壁上安装导轨进行安装和固定,也可以直接使用扎带穿过主机上的固定槽,将主机与低压柜内部的机构捆扎起来进行固定,固定方式多种多样,实用性高。

    技术研发人员:金应龙
    受保护的技术使用者:杭州凡朝科技有限公司
    技术研发日:20240321
    技术公布日:2024/10/24
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