本技术涉及服务器，特别涉及一种适用于服务器核心芯片测温的机箱及测温系统。
背景技术：
1、在服务器领域中，红外监测技术被广泛应用，其中服务器核心芯片的温度监测是至关重要的一项。目前存在的其他红外监测技术包括采用热敏电阻、温度传感器等接触式测温方式，即直接与服务器核心芯片接触，获取其温度数据，这种方式会对被测物体产生压力，会对服务器核心芯片的正常运行产生一定的影响，可能导致被测物体的性能下降。此外，还有一些非接触式测温技术，如光谱分析法、干涉法等，但在服务器核心芯片温度的采集上却很少得到应用。这主要是因为，红外温度传感器需要能够准确地捕捉到服务器核心芯片发出的红外能量，而由于服务器内部的结构复杂，核心芯片发出的红外能量往往被其他部件所干扰，导致红外温度传感器无法准确地测量核心芯片的温度。
技术实现思路
1、本实用新型的主要目的在于提供一种用于服务器核心芯片测温的机箱及测温系统，可以实现服务器核心芯片温度的高精度测量和实时监控，同时不会对服务器正常运行产生任何干扰。该方案可以在服务器运行过程中持续监测核心芯片的温度，及时发现温度异常，从而有效保护服务器的安全。
2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种适用于服务器核心芯片测温的机箱，包括用于盛放服务器的箱体，在箱体的前端设置多个用于测温的窗口，所述窗口与服务器核心芯片位置对应，窗口内设置窗片，在机箱侧壁设置有卡片式红外测温仪，卡片式红外测温仪的位置与dimm内存的位置对应。设置有测温的窗口且窗口与服务器的核心芯片一一对应，这样可以通过测温窗口对服务器核心芯片进行测温；卡片式红外测温仪可以用于对dimm内存进行测温，采用卡片式红外测温仪，可以更贴合机箱。
3、所述窗片为氟化钙玻璃片或氟化钡玻璃片。氟化钡、氟化钙晶体具有优异的光学透明性，可以在可见光和紫外线范围内传播光线，使用红外测温仪可以非接触式获取服务器核心芯片的温度。
4、一种适用于服务器核心芯片的测温系统，包括红外测温仪，还包括上述的机箱，所述红外测温仪包括机械臂红外测温仪和卡片式红外测温仪，所述机械臂红外测温仪设置在所述的窗口处，机械臂红外测温仪通过窗片测量服务器核心芯片温度，所述卡片式红外测温仪设置在机箱的侧壁，且卡片式红外测温仪设置在机箱的侧壁上与dimm内存对应，卡片式红外测温仪用于测量dimm内存的温度，在箱体上设置有风扇，所述风扇与服务器的bmc芯片连接，机械臂红外测温仪和卡片式红外测温仪均与bmc芯片连接。其中的机械臂红外测温仪和卡片式红外测温仪均为公知的测温仪，可以市场购得；机械臂红外测温仪通过窗口可以采集服务器核心芯片的温度，卡片式红外测温仪可以采集dimm内存的温度，实现了非接触式温度采集；箱体内的风扇可以根据实际使用需要进行设置，bmc芯片（即服务器基板管理控制器）接收卡片式红外测温仪和机械臂红外测温仪测量的温度，然后根据设定好的参数对风扇进行调控，实现散热调控。
5、卡片式红外测温仪通过红外接收模块与bmc芯片连接，所述机械臂红外测温仪通过zigbee无线通信模块与bmc芯片连接。
6、服务器核心芯片包括cpu芯片、pch芯片以及bmc芯片等。
7、通过上述描述可以看出，本实用新型具有如下有益效果：氟化钡、氟化钙晶体具有优异的光学透明性，可以在可见光和紫外线范围内传播光线，使用红外测温仪可以非接触式获取服务器核心芯片的温度减少对服务器正常运行的影响，避免温度传感器对服务器性能的干扰；实现对服务器核心芯片温度的分布式监测和集中管理，提高服务器管理的效率和便捷性。
1.一种适用于服务器核心芯片测温的机箱，包括用于盛放服务器的箱体，其特征在于：在箱体的前端设置多个用于测温的窗口，所述窗口与服务器核心芯片位置对应，窗口内设置窗片，在机箱侧壁设置有卡片式红外测温仪，卡片式红外测温仪的位置与dimm内存的位置对应。
2.根据权利要求1所述的适用于服务器核心芯片测温的机箱，其特征在于：所述窗片为氟化钙窗片或氟化钡窗片。
3.一种适用于服务器核心芯片的测温系统，包括红外测温仪，其特征在于：还包括权利要求1或2所述的机箱，所述红外测温仪包括机械臂红外测温仪和卡片式红外测温仪，所述机械臂红外测温仪设置在所述的窗口处，机械臂红外测温仪通过窗片测量服务器核心芯片温度，所述卡片式红外测温仪设置在机箱的侧壁，且卡片式红外测温仪设置在机箱的侧壁上与dimm内存对应，卡片式红外测温仪用于测量dimm内存的温度，在箱体上设置有风扇，所述风扇与服务器的bmc芯片连接，机械臂红外测温仪和卡片式红外测温仪均与bmc芯片连接。
4.根据权利要求3所述的适用于服务器核心芯片的测温系统，其特征在于：
5.根据权利要求3所述的适用于服务器核心芯片的测温系统，其特征在于：
6.根据权利要求3所述的适用于服务器核心芯片的测温系统，其特征在于：
