本申请属于蓝牙标签制作，尤其涉及一种蓝牙标签、生产方法以及生产设备。
背景技术：
1、目前，传统的蓝牙标签基本都是采用pcb板和fpc板作为基底，然后将蓝牙模块、天线模块等以smt贴片的方式固定于基底；这种生产加工方式，只能进行片状生产，不能进行卷料生产，生产效率较为低下。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种蓝牙标签，解决传统蓝牙标签因为自身结构，不得不采用贴片的生产方式，存在生产效率较为低下的问题，提供一种新的结构，可以进行卷料生产，有效提高生产效率。
2、本申请的第二方面，针对新式结构的蓝牙标签，提供一种蓝牙标签生产方法，该方法采用卷料生产方式，有效提高生产效率。
3、本申请的第三方面，针对新式结构的蓝牙标签，提供一种卷料生产的生产设备，可以有效提高生产效率。
4、本申请采用的技术方案为：
5、一种蓝牙标签，其包括：柔性基板，柔性基板的表面设有柔性蓝牙线路层，柔性蓝牙线路层形成有蓝牙芯片安装区、rfid芯片安装区、晶振安装区以及天线安装区，柔性基板贴附有与蓝牙线路层电连接的蓝牙芯片、rfid天线以及晶振，柔性基板在天线安装区设有天线功能层，天线功能层包括蓝牙天线和rfid天线以及柔性平面电池，蓝牙芯片分别与晶振、蓝牙天线、rfid芯片以及柔性平面电池电连接，rfid芯片与rfid天线电连接。
6、进一步地，所述蓝牙天线与rfid天线层叠设置，蓝牙天线与rfid天线之间设有绝缘隔层。
7、优选地，所述柔性平面电池设置于天线功能层的上方。
8、进一步地，所述柔性蓝牙线路层包括设置在蓝牙芯片与rfid芯片之间的gpio线路；蓝牙芯片通过gpio线路与rfid芯片连接。
9、一种蓝牙标签生产方法，包括以下步骤：
10、提供卷料式的柔性基板，卷料上设有多个蓝牙标签加工区，每个蓝牙标签加工区形成有相互电连接的柔性蓝牙线路层和天线功能层；柔性蓝牙线路层形成有蓝牙芯片安装区、rfid芯片安装区、晶振安装区；其中蓝牙芯片安装区通过gpio线路与rfid芯片安装区连接；天线功能层包括蓝牙天线、rfid天线以及印柔性平面电池；
11、蓝牙芯片贴附步骤，通过倒封装贴片工艺将蓝牙芯片贴附于蓝牙芯片安装区；
12、rfid芯片贴附步骤，通过倒封装贴片工艺将rfid芯片贴附于rfid芯片安装区；
13、晶振贴附步骤，通过飞达贴片的方式将晶振贴附于晶振安装区。
14、进一步地，还包含热压固晶步骤，通过热压的方式将蓝牙芯片、rfid芯片以及晶振固化于蓝牙芯片安装区、rfid芯片安装区以及晶振安装区。
15、进一步地，还包括：蓝牙功能测试步骤，对整体蓝牙标签进行功能检测。
16、进一步地，所述天线功能层中蓝牙天线、rfid天线以及印刷电池依次层叠，且蓝牙天线与rfid天线之间设有绝缘层。
17、一种蓝牙标签生产设备，其包括：倒封装贴片装置和飞达贴片装置，其中，倒封装贴片装置用于将蓝牙芯片、rfid芯片以倒装的方式贴附到柔性基板上的蓝牙芯片安装区和rfid芯片安装区，飞达贴片装置用于将晶振贴附到柔性基板上的晶振安装区，还包括放卷机构和收卷机构；
18、放卷机构、收卷机构分别设置于蓝牙标签生产设备的两侧，所述倒封装贴片装置和飞达贴片装置均连接有用于辅助将卷料输送的辅助输送装置。
19、进一步地，还包括热压装置，用于将蓝牙芯片、rfid芯片、晶振固化，热压装置的一侧连接有辅助输送装置。
20、进一步地，还包括测试装置，用于对蓝牙标签进行检测；测试装置的一侧连接有辅助输送装置。
21、本发明实施例与现有技术相比存在的有益效果是：蓝牙标签通过改变其电路、基板结构，使得其能够采用倒封装热压工艺进行卷料生产，有效提高生产效率。
1.一种蓝牙标签，其包括：柔性基板，其特征在于：柔性基板的表面设有柔性蓝牙线路层，柔性蓝牙线路层形成有蓝牙芯片安装区、rfid芯片安装区、晶振安装区以及天线安装区，柔性基板贴附有与蓝牙线路层电连接的蓝牙芯片、rfid天线以及晶振，柔性基板在天线安装区设有天线功能层，天线功能层包括蓝牙天线和rfid天线以及柔性平面电池，蓝牙芯片分别与晶振、蓝牙天线、rfid芯片以及柔性平面电池电连接，rfid芯片与rfid天线电连接。
2.根据权利要求1所述的蓝牙标签，其特征在于：所述蓝牙天线与rfid天线层叠设置，蓝牙天线与rfid天线之间设有绝缘隔层。
3.根据权利要求1所述的蓝牙标签，其特征在于：所述柔性平面电池设置于天线功能层的上方。
4.根据权利要求1所述的蓝牙标签，其特征在于：所述柔性蓝牙线路层包括设置在蓝牙芯片与rfid芯片之间的gpio线路；蓝牙芯片通过gpio线路与rfid芯片连接。
5.一种蓝牙标签生产方法，其特征在于：包括以下步骤：
6.根据权利要求5所述的蓝牙标签生产方法，其特征在于：还包含热压固晶步骤，通过热压的方式将蓝牙芯片、rfid芯片以及晶振固化于蓝牙芯片安装区、rfid芯片安装区以及晶振安装区。
7.根据权利要求5或6所述的蓝牙标签生产方法，其特征在于：所述天线功能层中蓝牙天线、rfid天线以及印刷电池依次层叠，且蓝牙天线与rfid天线之间设有绝缘层。
8.一种蓝牙标签生产设备，其特征在于：其包括：倒封装贴片装置和飞达贴片装置，其中，倒封装贴片装置用于将蓝牙芯片、rfid芯片以倒装的方式贴附到柔性基板上的蓝牙芯片安装区和rfid芯片安装区，飞达贴片装置用于将晶振贴附到柔性基板上的晶振安装区，还包括放卷机构和收卷机构；
9.根据权利要求8所述的蓝牙标签生产设备，其特征在于：还包括热压装置，用于将蓝牙芯片、rfid芯片、晶振固化，热压装置的一侧连接有辅助输送装置。
10.根据权利要求8或9所述的蓝牙标签生产设备，其特征在于：还包括测试装置，用于对蓝牙标签进行检测；测试装置的一侧连接有辅助输送装置。
