本技术涉及半导体封装，更具体涉及一种无引脚半导体引线框架。
背景技术：
1、现有无引脚引线框架结构在芯片焊接完成后，采用环氧树脂进行包封，然后切割成单颗材料，露出侧面裸铜接触点，再通过电镀制程实现裸铜底部被可焊材料覆盖。但是由于原引线框架结构经过切割后，部分引线接触点呈孤岛状态，在后续挂镀制程中无法被可焊材料覆盖。只有底部底面裸铜获得可焊镀层，因此当产品焊接在pcb上时，由于使用金属接点式封装取代以往的针状接脚，很难从产品外观来判断其焊锡点，尤其是底部之焊锡状况是否良好，需要通过透视方法，如x-ray等方式判断焊接效果，检验成本高，且产品的可靠性较低。
技术实现思路
1、本实用新型需要解决的技术问题是提供一种无引脚半导体引线框架，能够实现材料底部及侧面裸铜部分全部被可焊材料覆盖，产品焊接在pcb 上时具有侧面爬锡功能。
2、为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案如下。
3、一种无引脚半导体引线框架，包括金属框架，金属框架上设置有若干个用于焊接芯片的芯片封装单元，芯片封装单元的周侧设置有两条y方向长连接筋和两条x方向长连接筋，y方向长连接筋和两条x方向长连接筋相互连通。
4、进一步优化技术方案，所述左侧金属接触点包括三个相互连通的左侧上金属接触点和一个左侧下金属接触点，左侧上金属接触点和左侧下金属接触点分别通过短金属连接筋与对应侧的x方向长连接筋连通。
5、进一步优化技术方案，所述左侧上金属接触点通过上金属连接筋连通上方的x方向长连接筋，左侧下金属接触点通过下金属连接筋连通下方的x方向长连接筋。
6、进一步优化技术方案，所述右侧金属接触点、左侧上金属接触点和左侧下金属接触点上分别覆盖有焊接材料。
7、进一步优化技术方案，所述金属框架的上边缘和下边缘均开设有若干个用于对金属框架进行定位的定位孔。
8、由于采用了以上技术方案，本实用新型所取得技术进步如下。
9、本实用新型提供的一种无引脚半导体引线框架，在金属接触点和金属框架间额外增加两条短连接筋，在经过塑封成型切割后，能够确保左侧金属接触点处于导通电路中，在电镀制程中，处于导通电路中的裸铜部分能够获得可焊镀层，后续当产品焊接在pcb 上时，可以获得最大的爬锡面积。
1.一种无引脚半导体引线框架，其特征在于：包括金属框架（1），金属框架（1）上设置有若干个用于焊接芯片的芯片封装单元（2），芯片封装单元（2）的周侧设置有两条y方向长连接筋（201）和两条x方向长连接筋（207），y方向长连接筋（201）和两条x方向长连接筋（207）相互连通；
2.根据权利要求1所述的一种无引脚半导体引线框架，其特征在于：所述左侧上金属接触点（204）通过上金属连接筋（202a）连通上方的x方向长连接筋（207），左侧下金属接触点（205）通过下金属连接筋（202b）连通下方的x方向长连接筋（207）。
3.根据权利要求1所述的一种无引脚半导体引线框架，其特征在于：所述右侧金属接触点（203）、左侧上金属接触点（204）和左侧下金属接触点（205）上分别覆盖有焊接材料。
4.根据权利要求1所述的一种无引脚半导体引线框架，其特征在于：所述金属框架（1）的上边缘和下边缘均开设有若干个用于对金属框架进行定位的定位孔（3）。
