本技术涉及led显示，特别涉及一种薄膜压合封装的显示模组及led显示屏。
背景技术：
1、随着显示技术的迅猛发展，led显示技术在显示领域被广泛应用。无论led显示屏应用到哪个领域，追求图像清晰度，对分辨率要求越来越高是大的发展趋势。分辨率越高，意味着需要的led像素单元需要具有更小的尺寸和间距。在满足分辨率较高的前提下，还需要确保led显示屏的其他性能良好，其中对比度和黑屏一致性即为评价led显示屏的性能的重要参数。
2、目前影响led显示模组显示效果的重要因素是墨色一致性。现有的led显示模组通常使用黑色油墨或底部填充胶在led基板上喷涂一层的封装工艺，用于解决墨色一致性的问题。然而，但随着led显示模组的芯片间距越来越小，受限于油墨和底部填充胶的流动性、表面张力等因素，很容易出现局部的厚薄不均的问题，从而影响芯片间距小的高分辨率显示模组的墨色一致性，从而无法满足使用者的需求，且降低了显示模组的适用性。
3、因此，现有技术有必要进行改进。
技术实现思路
1、现有技术中，受限于油墨和底部填充胶的流动性、表面张力等因素，很容易出现局部的厚薄不均的问题，从而影响芯片间距小的高分辨率显示模组的墨色一致性，从而无法满足使用者的需求，且降低了显示模组的适用性，因此，本实用新型提供一种薄膜压合封装的显示模组及led显示屏用于解决上述问题。
2、第一方面，本实用新型提供一种薄膜压合封装的显示模组，其包括真空热压贴合而成的多层板结构，所述多层板结构包括依次叠设的led灯板、胶层和胶膜层，所述led灯板包括基板和设置在所述基板上的led芯片，所述胶层贴合并包覆所述led芯片的间隙设置，所述胶膜层贴合所述胶层远离所述led灯板的一侧设置。
3、在一种实现方式中，所述胶层包括丙烯酸类胶膜层、环氧类胶膜层和有机硅类聚合物胶膜层及其改性聚合物胶膜中的任意一种。
4、在一种实现方式中，所述胶层的厚度为100~1000μm。
5、在一种实现方式中，所述胶膜层为透明聚酰亚胺薄膜层、pet柔性薄膜层或pvc薄膜。
6、在一种实现方式中，所述胶膜层的厚度为20~100μm。
7、在一种实现方式中，所述基板上设置电路和驱动ic，所述led芯片包括rgb芯片。
8、第二方面，本实用新型还提供一种led显示屏，其包括上述任意一项所述的薄膜压合封装的显示模组。
9、有益效果：本实用新型提供的薄膜压合封装的显示模组及led显示屏，通过设置热压成型的胶层和胶膜层，提供了在高平整度和压合过程中不受液体表面张力的影响的胶膜层，避免了传统工艺中由于油墨和底部填充胶因流动性、表面张力等造成的厚薄不均、墨色一致性问题，提供了结构平整且墨色一致性的显示模组和led显示屏，提高芯片间距小的高分辨率显示模组和led显示屏的制造良率。
1.一种薄膜压合封装的显示模组，其特征在于，包括真空热压贴合而成的多层板结构，所述多层板结构包括依次叠设的led灯板、胶层和胶膜层，所述led灯板包括基板和设置在所述基板上的led芯片，所述胶层贴合并包覆所述led芯片的间隙设置，所述胶膜层贴合所述胶层远离所述led灯板的一侧设置，所述显示模组还设置底部填充胶，所述底部填充胶设置在所述led灯板的四周或者角落，所述胶层包括丙烯酸类胶膜层、环氧类胶膜层和有机硅类聚合物胶膜层及其改性聚合物胶膜层中的任意一种，所述胶层的厚度为100~1000μm；所述胶膜层为透明聚酰亚胺薄膜层、pet柔性薄膜层或pvc薄膜，所述胶膜层的厚度为20~100μm。
2.根据权利要求1所述的薄膜压合封装的显示模组，其特征在于，所述基板上设置电路和驱动ic，所述led芯片包括rgb芯片。
3.一种led显示屏，其特征在于，包括权利要求1-2任意一项所述的薄膜压合封装的显示模组。
